一种基板及线路板制造技术

本发明专利技术涉及材料技术领域，公开了一种基板及线路板，其中，基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上；复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。

A base plate and circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种基板及线路板
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种基板及线路板。
技术介绍
随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)，由于厚的金属箔在制作微细线路时容易出现断线的问题，因此，形成微细线路板需要采用薄的金属箔。当前，为能够获得形成微细线路板的基板，现有的基板通常由挠性绝缘基膜与复合金属箔组成的。在制备时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于复合金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下，而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离，从而造成金属箔层针孔较多，不利于后续微细线路的制备。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种基板及线路板，其能够避免现有基板中复合金属箔的载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种基板，所述基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上。作为优选方案，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。作为优选方案，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。作为优选方案，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。作为优选方案，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。作为优选方案，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。作为优选方案，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。作为优选方案，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。作为优选方案，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述耐高温层连接的单金属层；或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构，其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。作为优选方案，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。作为优选方案，所述金属箔层的厚度小于或等于9μm。作为优选方案，所述金属箔层为铜箔或铝箔；和/或，所述载体层为载体铜或载体铝或有机薄膜。作为优选方案，所述载体层靠近所述金属箔层的一面的粗糙度Rz为小于或等于5μm；和/或，所述金属箔层远离所述载体层的一面的粗糙度Rz为小于或等于3.0μm。作为优选方案，所述载体层靠近所述阻隔层的一侧上设有第一防氧化层；和/或，所述金属箔层远离所述阻隔层的一侧上设有第二防氧化层。作为优选方案，所述绝缘粘结层的厚度为0.01-25μm；和/或，所述基膜层的厚度为1-30μm。作为优选方案，所述绝缘粘结层由热塑性树脂或热固性树脂制成，其中，所述热塑性树脂包括聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，所述热固性树脂包括酚醛类、环氧类、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂；和/或，所述基膜层由聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种材料制成。作为优选方案，所述复合金属箔和所述绝缘粘结层的数量均为两个，其中一所述复合金属箔通过其中一所述绝缘粘结层设于所述基膜层的一侧上，另一所述复合金属箔通过另一所述绝缘粘结层设于所述基膜层的另一侧上。为了解决相同的技术问题，本专利技术实施例还提供一种线路板，所述线路板使用所述的基板所得到。本专利技术实施例提供的一种基板及线路板，其中，基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，且绝缘粘结层设于金属箔层远离载体层的一侧上，基膜层设于绝缘粘结层远离金属箔层的一侧上，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备；此外，通过在载体层和耐高温层之间设置金属粘结层，以使得阻隔层不易于与载体层分离，从而防止阻隔层与载体层之间发生剥离。附图说明图1是本专利技术提供的单面基板的一个实施例的结构示意图；图2是本专利技术提供的单面基板的另一个实施例的结构示意图；图3是本专利技术提供的单面基板的实施例的剥离示意图；图4是本专利技术提供的单面基板的实施例的另一个剥离示意图；图5是本专利技术提供的双面基板的一个实施例的结构示意图；图6是本专利技术提供的双面基板的另一个实施例的结构示意图；图7是本专利技术提供的双面基板的实施例的剥离示意图；图8是本专利技术提供的双面基板的实施例的另一个剥离示意图；图9是本专利技术提供的基板的制备方法的一个实施例的流程示意图；图10是本专利技术提供的制备复合金属箔的方法的一个实施例的流程示意图；其中，1、载体层；2、阻隔层；21、耐高温层；22、金属粘结层；221、第一类金属单层结构；222、第二类金属单层结构；3、剥离层；4、金属箔层；5、绝缘粘结层；6、基膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；/n所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；
所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上。


2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。


3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。


4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。


5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。


6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。


7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；
其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。


8.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。


9.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；
或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；
或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44