读卡器的调整方法技术

一种读卡器的调整方法，所述读卡器具有与IC芯片的外部连接端子接触的IC触点弹簧，该读卡器的调整方法能够在使IC触点弹簧与外部连接端子接触时，缩短调整卡片相对于基准位置的搬运距离的时间。在该调整方法中，为了使卡片(22)配置在之前检测到IC触点弹簧(6)与调整用的外部连接端子(22a)接触时调整用的卡片的停止位置与之前检测到IC触点弹簧与离开外部连接端子(22a)的卡的表面接触时卡片的停止位置间的中间位置，从基准位置搬运卡片并使之停止，之后，检测IC触点弹簧是否与外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定IC触点弹簧与外部连接端子的端部配置在大致相同位置时卡片相对于基准位置的搬运距离。

Adjustment method of card reader

【技术实现步骤摘要】
读卡器的调整方法
本专利技术涉及与接触式IC卡之间进行数据通信的读卡器的调整方法。
技术介绍
以往公知一种这样的读卡器：其与内置有IC芯片且在一面形成有IC芯片的外部连接端子的接触式IC卡进行数据通信(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的读卡器为具有卡片搬运机构的卡片搬运式读卡器。如图1所示，该读卡器例如包括：多个IC触点弹簧6，其用于分别与卡片2的多个外部连接端子接触来进行数据的通信；IC触点模块7，其保持多个IC触点弹簧6；以及模块移动机构8，其使IC触点模块7在接触位置与退避位置之间移动，在所述接触位置处IC触点弹簧6能够与卡片2的外部连接端子接触，在所述退避位置处IC触点弹簧6退避以便不与卡片2的外部连接端子接触。在专利文献1记载的读卡器中，IC触点模块7和模块移动机构8被单元化，且由IC触点模块7、模块移动机构8及模块移动机构8的控制电路板等构成IC触点模块单元15。IC触点模块单元15通过螺钉等固定于读卡器的本体框架。读卡器的本体框架形成有搬运卡片2的卡片搬运路径4。在该读卡器中，如果卡片2在卡片搬运路径4上被搬运到规定的位置并停止，则处于退避位置的IC触点模块7朝向接触位置移动，卡片2的外部连接端子与IC触点弹簧6接触，从而在读卡器与卡片2之间进行数据通信。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-165369号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献1记载的读卡器中，由于IC触点模块单元15通过螺钉等固定于读卡器的本体框架，因此容易产生IC触点模块单元15相对于形成于本体框架的卡片搬运路径4的安装误差。而且每个IC触点模块单元15都存在个体差异。因此，在专利文献1记载的读卡器中，有可能产生无法使在卡片搬运路径4上被搬运到规定的位置并停止的卡片2的外部连接端子与IC触点弹簧6适当接触的状况。因此，在专利文献1记载的读卡器中，优选针对每一个读卡器，对在完成读卡器的组装之后使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离进行调整。作为对每一个读卡器调整卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离的方法，例如可考虑使用图2所示的调整用卡片22的如下的调整方法。调整用卡片22与卡片2形成为相同的形状。而且，在调整用卡片22中，多个调整用外部连接端子22a形成于与卡片2的外部连接端子相同的位置。在调整卡片2相对于基准位置的搬运距离时，例如，首先在卡片2的搬运(调整用卡片22的搬运方向)中，在调整用卡片22上设定规定的检测范围DR(图6的打了阴影的范围)。检测范围DR在卡片2的搬运方向上包括调整用外部连接端子22a。此外，检测范围DR在卡片2的搬运方向上的宽度比调整用外部连接端子22a在卡片2的搬运方向上的宽度大。另外，在调整卡片2相对于基准位置的搬运距离时，例如，首先将调整用卡片22从基准位置搬运到检测范围DR在卡片2的搬运方向上的一端DR11和IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点设计上在卡片2的搬运方向上一致的位置并使之停止，之后，使处于退避位置的IC触点模块7朝向接触位置移动，从而确认IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触(参照图6的(B))。接下来，使调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离以规定的微小距离Δd为单位逐渐增加，并反复从基准位置搬运调整用卡片22并使之停止。而且，在每次搬运调整用卡片22并使之停止时，使处于退避位置的IC触点模块7朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(参照图6的(B)至图6的(F))。通过这样的方式，来确定在开始检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时(参照图6的(C))调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离、以及在开始检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触时(参照图6的(F))调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离。即，确定IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点与调整用外部连接端子22a在卡片2的搬运方向上的一端在卡片2的搬运方向上配置在大致相同位置时调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离、以及IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点与调整用外部连接端子22a在卡片2的搬运方向上的另一端在卡片2的搬运方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离。根据已确定的两个搬运距离，计算并存储在使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离。在这样的调整结束后出货且例如安装于ATM(AutomatedTellerMachine：自动柜员机)等上位装置的读卡器中，在使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时，根据调整时存储的搬运距离，搬运卡片2并使之停止。然而，在通过上述的方法调整卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离的情况下，需要使调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离以微小距离Δd为单位逐渐增加，且反复从基准位置搬运调整用卡片22并使之停止，因此需要花时间调整卡片2相对于基准位置的搬运距离。因此，本专利技术的技术问题在于提供一种读卡器的调整方法，其中，读卡器具有用于与形成于卡片的IC芯片的外部连接端子接触来进行数据通信的IC触点弹簧，所述读卡器的调整方法在使IC触点弹簧与卡片的外部连接端子接触时，能够缩短调整卡片相对于规定的基准位置的搬运距离的调整时间。用于解决技术问题的技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种读卡器的调整方法，所述读卡器具有：卡片搬运路径，在卡片搬运路径上搬运IC芯片的外部连接端子在一面形成有多个的卡片；卡片搬运机构，其在卡片搬运路径上搬运卡片；IC触点弹簧，其与外部连接端子接触来进行数据的通信，且为多个；IC触点模块，其保持多个IC触点弹簧；以及模块移动机构，其使IC触点模块在接触位置与退避位置之间移动，在接触位置处，IC触点弹簧能够与外部连接端子接触，在退避位置处，IC触点弹簧退避以便不与外部连接端子接触，且IC触点模块与模块移动机构被单元化，所述读卡器的调整方法的特征在于包括以下工序：检测范围设定工序，在与卡片形成为相同的形状且在与外部连接端子相同的位置形成有调整用外部连接端子的调整用卡片上设定检测范围，检测范围包括调整用外部连接端子，且在卡片的搬运方向上的宽度比调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的宽度大；第一检测工序，以IC触点模块配置于退避位置的状态，将调整用卡片从卡片搬运路径的规定的基准位置搬运到在设计上IC触点弹簧能够与调整用外部连接端子接触的规定的位置并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触；第二检测工序，如果在第一检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触，则以IC触点模块配置于退避位置的状态，将调整用卡片从基准位置搬运到在设计上IC触点弹簧能够与检测范围在卡片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种读卡器的调整方法，所述读卡器包括：卡片搬运路径，在所述卡片搬运路径上搬运IC芯片的外部连接端子在一面形成有多个的卡片；卡片搬运机构，所述卡片搬运机构在所述卡片搬运路径上搬运所述卡片；IC触点弹簧，所述IC触点弹簧用于与所述外部连接端子接触并进行数据通信，且为多个；IC触点模块，所述IC触点模块保持多个所述IC触点弹簧；以及模块移动机构，所述模块移动机构在接触位置与退避位置之间使所述IC触点模块移动，在所述接触位置处所述IC触点弹簧能够与所述外部连接端子接触，在所述退避位置处所述IC触点弹簧退避以便不与所述外部连接端子接触，所述IC触点模块与所述模块移动机构被单元化，其特征在于，包括：/n检测范围设定工序，在与所述卡片形成为相同的形状且在与所述外部连接端子相同的位置形成有调整用外部连接端子的调整用卡片上设定检测范围，所述检测范围包括所述调整用外部连接端子且在所述卡片的搬运方向上的宽度比所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的宽度大；/n第一检测工序，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述卡片搬运路径的规定的基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述调整用外部连接端子接触的规定的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；/n第二检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置将所述调整用卡片搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；/n第三检测工序，如果在所述第二检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第二检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；/n第一搬运距离确定工序，为了在所述第三检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，从而确定所述IC触点弹簧的与所述调整用卡片接触的接触点和所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的一端在所述卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时所述调整用卡片相对于所述基准位置的搬运距离；/n第四检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的另一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；/n第五检测工序，如果在所述第四检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第四检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；/n第二搬运距离确定工序，为了在所述第五检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状...

【技术特征摘要】
20180730 JP 2018-1420331.一种读卡器的调整方法，所述读卡器包括：卡片搬运路径，在所述卡片搬运路径上搬运IC芯片的外部连接端子在一面形成有多个的卡片；卡片搬运机构，所述卡片搬运机构在所述卡片搬运路径上搬运所述卡片；IC触点弹簧，所述IC触点弹簧用于与所述外部连接端子接触并进行数据通信，且为多个；IC触点模块，所述IC触点模块保持多个所述IC触点弹簧；以及模块移动机构，所述模块移动机构在接触位置与退避位置之间使所述IC触点模块移动，在所述接触位置处所述IC触点弹簧能够与所述外部连接端子接触，在所述退避位置处所述IC触点弹簧退避以便不与所述外部连接端子接触，所述IC触点模块与所述模块移动机构被单元化，其特征在于，包括：
检测范围设定工序，在与所述卡片形成为相同的形状且在与所述外部连接端子相同的位置形成有调整用外部连接端子的调整用卡片上设定检测范围，所述检测范围包括所述调整用外部连接端子且在所述卡片的搬运方向上的宽度比所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的宽度大；
第一检测工序，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述卡片搬运路径的规定的基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述调整用外部连接端子接触的规定的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；
第二检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置将所述调整用卡片搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；
第三检测工序，如果在所述第二检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第二检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；
第一搬运距离确定工序，为了在所述第三检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，从而确定所述IC触点弹簧的与所述调整用卡片接触的接触点和所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的一端在所述卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时所述调整用卡片相对于所述基准位置的搬运距离；
第四检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的另一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；
第五检测工序，如果在所述第四检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第四检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾根原英司，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP