模块基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种模块基板，是在PCB母基板竖立安装有PCB子基板而成的模块基板，其特征在于，所述模块基板具备：PCB母基板，设置有元器件；和PCB子基板(100)，设置有元器件，在所述PCB子基板(100)的作为安装面的端面具有突出的端子电极(101)，所述端子电极(101)具有槽(102)。

Module substrate

【技术实现步骤摘要】
模块基板
本技术涉及模块基板，尤其涉及在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)母基板竖立安装有PCB子基板而成的模块基板。
技术介绍
以往，已知有一种将转换器模块安装于PCB基板而成的模块基板。在将转换器模块安装于PCB基板的情况下，通过在转换器模块的边缘设置针脚(Pin)，并将针脚插入PCB基板中的相应的孔，由此将转换器模块固定于PCB基板，从而形成模块基板。但是，在具有上述这种结构的模块基板中却存在如下的问题：(1)在大电流的情况下，必须将针脚的尺寸设定得较大；(2)若针脚受到某种程度的冲击，则容易发生变形；(3)在将针脚插入到孔中时，根据情况，有时不会变为水平。对于上述问题(1)，若将针脚的尺寸设得较大，则在基板上占据的面积变大，无法实现空间的节省。
技术实现思路
技术要解决的课题本技术正是为了解决上述这些问题而完成的，其目的在于，提供一种不易变形、能够节省空间、能够提高水平度且能够提高焊接性的模块装置。用于解决课题的技术方案本技术的一个方式涉及的模块基板是在PCB母基板竖立安装有PCB子基板而成的模块基板，其特征在于，所述模块基板具备：PCB母基板，设置有元器件；PCB子基板，设置有元器件，在所述PCB子基板的作为安装面的端面具有突出的端子电极，所述端子电极具有槽。在本技术的另一方式中，优选所述端子电极是通过在所述PCB子基板的端面实施镀敷加工而形成的镀敷部。在本技术的又一方式中，优选所述端子电极的突出方向与安装所述PCB子基板的方向平行。在本技术的再一方式中，优选所述槽具有一个或多个。在本技术的另一方式中，优选在所述PCB母基板具有与所述PCB子基板的所述端子电极进行接合的接合部。在本技术的又一方式中，优选在俯视下所述槽的形状为半圆状。技术效果根据本技术，能够实现一种不易变形、能够节省空间、能够提高水平度且能够提高焊接性的模块装置。附图说明图1为本实施方式的构成模块基板的PCB子基板100的局部立体图。图2为本实施方式的构成模块基板的PCB子基板100的局部示意图。图3为本实施方式的槽102的俯视图。符号说明：100：PCB子基板；101：端子电极；102：槽。具体实施方式以下，参照附图来说明本实施方式的模块基板。另外，以下说明的实施方式均示出总括或具体的例子。以下的实施方式中示出的构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一例，并非旨在限定本技术。关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。此外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严密。图1为本实施方式的构成模块基板的PCB子基板100的局部立体图，图2为本实施方式的构成模块基板的PCB子基板100的局部示意图，图3为本实施方式的槽102的俯视图。在将设置有元器件的PCB子基板竖立安装于设置有元器件的PCB母基板时，如图1以及图2所示，两个PCB基板的连接部(接合部)当中的PCB子基板侧的连接部(接合部)采用的结构是：在作为安装面的端面具有突出的端子电极101，并且，端子电极101具有槽102。例如，PCB子基板侧的连接部(接合部)可以是通过在PCB子基板的端面实施镀敷加工而形成的作为端子电极101的镀敷部。具体而言，该PCB子基板侧的连接部(接合部)可以是在作为安装面的端面对具有槽102的突出部实施镀敷加工而形成的作为端子电极101的镀敷部。如图1以及图2所示，作为端子电极101的镀敷部的突出方向与安装PCB子基板100的方向平行。另外，作为端子电极101的镀敷部具有的槽102可以为一个，也可以为多个。此外，在PCB母基板例如具有与PCB子基板100的端子电极101进行接合的接合部。如图3所示，在俯视下，槽102的形状例如为半圆状。不过，虽然在此示出了半圆状，但槽102的形状也可以为半圆状以外的形状。在将设置有元器件的PCB子基板竖立安装于设置有元器件的PCB母基板时，如图1以及图2所示，在PCB子基板100的作为安装面的端面对具有槽102的突出部实施镀敷加工从而将该PCB子基板接合(Bonding)至PCB母基板，由此形成本实施方式的模块基板。在本实施方式中，由于模块基板当中的两个PCB基板的连接部(接合部)利用的是在PCB子基板侧具有特征的上述端子电极101，即，利用的是在作为安装面的端面对具有槽102的突出部实施镀敷加工而形成的镀敷部，而非如以往采用的针脚，因此不易变形。另外，在本实施方式中，由于两个PCB基板的连接方式为接合(Bonding)的方式，因此能够提高水平度。此外，在本实施方式中，由于两个PCB基板的连接部(接合部)当中的PCB子基板侧的连接部(接合部)采用的结构是：在作为安装面的端面具有突出的端子电极101，并且，端子电极101具有槽102。例如，利用的是在作为安装面的端面对具有槽102的突出部实施镀敷加工而形成的镀敷部，而非如以往采用的针脚，因此即便在大电流的情况下，也不会如以往那样使得空间变窄。另外，在本实施方式中，由于端子电极101具有槽102，因此焊料能够流入其中，故能实现两个PCB基板的稳定接合，从而焊接性得到提高。上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本技术的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，在本技术的范围中包括从与权利要求书的范围等同的范围内的实施方式进行的变更。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块基板，是在PCB母基板竖立安装有PCB子基板而成的模块基板，其特征在于，/n所述模块基板具备：/nPCB母基板，设置有元器件；和/nPCB子基板，设置有元器件，/n在所述PCB子基板的作为安装面的端面具有突出的端子电极，/n所述端子电极具有槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块基板，是在PCB母基板竖立安装有PCB子基板而成的模块基板，其特征在于，
所述模块基板具备：
PCB母基板，设置有元器件；和
PCB子基板，设置有元器件，
在所述PCB子基板的作为安装面的端面具有突出的端子电极，
所述端子电极具有槽。


2.根据权利要求1所述的模块基板，其特征在于，
所述端子电极是通过在所述PCB子基板的端面实施镀敷加工而形成的镀敷部。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖剑峰，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP