一种用于器件封装的加工部件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种加工部件，该加工部件由电极盖和保护涂层组成，在加工过程中电极盖上的通孔用于固定被封装器件上硬度比较大的组件，同时为了避免在加工过程中被被封装器件与通孔侧壁摩擦，导致被封装器件和加工部件的损坏，在通孔的侧壁上涂抹有一层保护涂层，该保护涂层可以起到保护被封装器件和加工部件的作用，在电极盖的表面也涂抹保护涂层可以在封装器件加工的过程中，为被封装器件的各个组件之间的加工提供缓冲，同时由于保护涂层为绝缘保护涂层，在封焊的过程中可以保护被封装器件，避免被封装器件被大电流击穿，降低了加工组件和被封装器件的损坏几率，从而降低了生产成本，提高了良品率。

A machining part for device packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于器件封装的加工部件
本技术实施例涉及器件封装领域，具体涉及一种用于器件封装的加工部件。
技术介绍
随着光通信的发展,器件小型化,集成化已成为必然的发展趋势,TO38封装与以往的TO56封装工艺整体上是一样的,但是由于TO38的管帽与管座都更加的小,那对应精度的要求就更高了,另外由于TO38的管帽采用的是不锈钢材质,比常规TO56的管帽材质的硬度要大得多,因此在封焊时工艺的参数也完全不同,封焊难度更高。技术实施例内容本技术实施例的目的在于提供了一种用于器件封装的加工部件，解决在目前的器件封装中，由于被封装器件的硬度过大容易损坏加工部件，同时由于加工的封焊过程中需要施加大电流容易击穿被封装器件，导致加工成本上升和良品率降低的问题。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种用于器件封装的加工部件，所述加工部件包括：电极盖和保护涂层；所述电极盖的一侧为平面，在所述平面上设置有通孔，所述平面相对应的另外一侧向内凹陷形成套壳的结构；所述保护涂层为绝缘保护涂层，且涂抹在所述电极盖的表面和所述通孔的侧壁上可选的，所述电极盖的形状包括：圆柱形、正方形和长方形任意一种。可选的，所述通孔的形状与被封装器件封帽的形状相同；所述通孔的大小比所述封帽的外壳略大，小于所述封帽的管座的大小。可选的，所述通孔设置至少一个。可选的，所述保护涂层均匀的涂抹在所述电极盖的表面和所述通孔的侧壁上，或，在所述通孔的侧壁上涂抹的保护涂层厚度大于所述电极盖表面的厚度。可选的，所述电极盖由陶瓷或不锈钢制成。可选的，所述保护涂层由环氧树脂制成。可选的，所述加工部件还包括：上电极和下电极；所述上电极设置在所述电极盖的所述平面的上方；所述下电极设置在所述平面相对应的另外一侧，与所述套壳形成互相嵌套的结构。可选的，所述上电极上与所述平面相对的一端的端面上，设置有固定被封装器件底座的固定座，所述固定座的设置位置和数目与所述通孔相同。可选的，所述下电极上与所述凹陷嵌套的一端的端面上，设置有凹坑，所述凹坑的设置位置和数目与所述通孔相同，所述凹坑的大小大于等于所述通孔的大小。本技术实施例的有益效果是：本技术实施例提供了一种用于器件封装的加工部件，该加工部件包括：电极盖和保护涂层；电极盖的一侧为平面，在平面上设置有通孔，平面相对应的另外一侧向内凹陷形成套壳的结构；保护涂层为绝缘保护涂层，且涂抹在电极盖的表面和通孔的侧壁上。本技术实施例提供了一种加工部件，该加工部件主要由电极盖组成，在加工过程中电极盖上的通孔用于固定被封装器件上硬度比较大的组件，同时为了避免在加工过程中被被封装器件与通孔侧壁摩擦，导致被封装器件和加工部件的损坏，在通孔的侧壁上涂抹有一层保护涂层，该保护涂层可以起到保护被封装器件和加工部件的作用，在电极盖的表面也涂抹保护涂层可以在封装器件加工的过程中，为被封装器件的各个组件之间的加工提供缓冲，同时由于保护涂层为绝缘保护涂层，在封焊的过程中可以保护被封装器件，避免被封装器件被大电流击穿，降低了加工组件和被封装器件的损坏几率，从而降低了生产成本，提高了良品率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术实施例提供的一种电极盖的主视图和后视图；图2为本技术实施例提供的加工部件的组装关系示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本技术中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现通过具体实施方式结合附图对本技术做出进一步的诠释说明。实施例一：参见图1，图1为本技术实施提供的电极盖的主视图和后视图，在图1中A为电极盖的主视图，B为电极盖的后视图。如图1所示为加工部件的电极盖的示意图，电极盖的一侧为平面1，在平面1上设置有通孔2，平面相对应的另外一侧向内凹陷形成套壳的结构；在电极盖的表面和通孔2的侧壁上涂抹有绝缘的保护涂层。如图1A所示，电极盖的主视图一侧为平面1，在平面1上设置有一个通孔2，该通孔2贯穿于整个电极盖，如图1B所示，为电极盖的后视图，在电极盖的后视图中，电极盖的中继部分向内凹陷形成凹陷区域3，凹陷区域3中能够看见通孔2，在凹陷区域3的外围为一圈突出的套壳区域，在1中的电极盖的表面包括通孔的内侧均涂抹有绝缘的保护涂层。可以理解的是，图1所示的圆形为本技术实施例的其中一种实施结构，在实际生产过程中电极盖的形状还可以是圆柱形、正方形和长方形任意一种，在一些有特殊要求的封装器件加工时，电极盖的形状甚至还可以是椭圆形、多边形和不规则形状等。在本实施例中，电极盖上设置通孔的目的是用于固定被封装器件上硬度较大的组件，因此通孔的形状与被封装器件封帽的形状相同，通孔的大小比封帽的外壳略大，小于封帽的管座的大小。以常见的TO封装光通信器件为例，光通信器件的外壳是封帽，在封帽的顶部是通光口底部为封帽的管座，在封装的过程中，封帽需要放置在电极盖上的通孔内，通过封帽的管座将封帽固定在电极盖上，因此，通孔的形状与被封装器件的管帽形状相同，通孔的大小要略大于管帽的大小，小于管帽的管座的大小。可以理解的是，在图1中，通孔只有一个，在实际生产过程中，为了提高生产效率，还可以同时设置多个通孔，因此，在本技术实施例中，通孔设置至少一个。在本实施例中，保护涂层涂抹在电极盖的表面和通孔的侧壁上，在涂抹保护涂层时可以均匀的涂抹保护涂层，涂层的厚度根据保护要求，缓冲要求以及电流强度来确定；在另外一些实施例中，保护涂层的涂抹厚度还可以进行适当的改变，由于通孔需要经常与被封装器件接触，因此保护要求和缓存要求均比较高，因此在涂抹保护涂层时，还可以采取将通孔侧壁上的保护涂层涂抹厚度大于电极盖表现的涂层厚度。在本实施例中，电极盖的材质可选的包括陶瓷和不锈钢，采用陶瓷的好处是硬度大，同时又是绝缘材质，与绝缘保护涂层一起可以起到更好的绝缘保护效果；采用不锈钢的好处是，成本低，电极盖的形状以及通孔的形状可选的更多，同时部件的精度也更高，同时绝缘保护需要保护涂层提供，因此保护涂层的厚度会比较厚，保护性和缓冲作用更好。可以理解的是，电极盖的材质并不局限于上述所提到的两种，在实际生产过程可以根据封装器件的特殊要求对电极盖的材质进行灵活选择。在本实施例中，保护涂层起到的作用包括保护被封装器件、起到缓冲作用、绝缘作用，以及保护加工部件电极盖的作用，因此本实施例给出了一种保护涂层可选的材料环氧树脂。可以理解的是其他一些符合上述和要求的涂层材料也可以作为保护涂层使用。本技术实施例提供了一种用于器件封装的加工部件，该加工部件包括：电极盖和保护涂层；电极盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于器件封装的加工部件，其特征在于，所述加工部件包括：电极盖和保护涂层；/n所述电极盖的一侧为平面，在所述平面上设置有通孔，所述平面相对应的另外一侧向内凹陷形成套壳的结构；/n所述保护涂层为绝缘保护涂层，且涂抹在所述电极盖的表面和所述通孔的侧壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于器件封装的加工部件，其特征在于，所述加工部件包括：电极盖和保护涂层；
所述电极盖的一侧为平面，在所述平面上设置有通孔，所述平面相对应的另外一侧向内凹陷形成套壳的结构；
所述保护涂层为绝缘保护涂层，且涂抹在所述电极盖的表面和所述通孔的侧壁上。


2.如权利要求1所述的加工部件，其特征在于，所述电极盖的形状包括：圆柱形、正方形和长方形任意一种。


3.如权利要求1所述的加工部件，其特征在于，所述通孔的形状与被封装器件封帽的形状相同；
所述通孔的大小比所述封帽的外壳略大，小于所述封帽的管座的大小。


4.如权利要求3所述的加工部件，其特征在于，所述通孔设置至少一个。


5.如权利要求4所述的加工部件，其特征在于，所述保护涂层均匀的涂抹在所述电极盖的表面和所述通孔的侧壁上，
或，
在所述通孔的侧壁上涂抹的保护涂层厚度大于所述电极盖表...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵中正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44