基底结构、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基底结构、显示面板及显示装置，其中，基底结构包括：基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；线路层，设置在所述凹槽内。通过在基底上设置凹槽，并将线路层材料设置在基底的凹槽内，可以提高线路层的附着力，防止线路层在显影时由于压力过大导致剥离。将凹槽设置为内部宽度大于开口宽度，由于开口较凹槽内部小，可以在线路层材料填充凹槽后，无论在是显影工艺还是激光刻蚀工艺，均可以很好保证线路层附着在凹槽内，而减小线路剥离的风险。提高线路层图形的稳定性。

Base structure, display panel and display device

【技术实现步骤摘要】
基底结构、显示面板及显示装置
本技术涉及显示
，具体涉及到一种基底结构、显示面板及显示装置。
技术介绍
显示面板尤其是柔性显示面板例如OLED显示面板中，通常需要在基底上做线路层，目前可以采用感光型纳米银在基底表面印刷的方式制作基底上的线路层，如图1所示，在基底10表面上形成线路层20，具体的，在纳米银被曝光后，需要对其进行显影，由于纳米银自身的性质以及其所采用的工艺(丝网印刷+黄光工艺)，使得在显影后，可能会造成线路短路或断路，例如，纳米银在印刷之前既已产生聚集效应，印刷后以大颗粒性质印刷在基底上，使显影后大颗粒部分仍保留在基板上，造成短路；或者，纳米银与基底结合力不足，显影后容易造成图形剥离，造成断线风险，如果减小显影压力，又易造成短路风险。因此，如何提高基底上线路层的显影质量成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供提供了一种基底结构、显示面板及显示装置，以提高基底上线路层的显影质量。根据第一方面，本技术实施例提供了一种基底结构，包括：基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；线路层，设置在所述凹槽内。可选地，所述凹槽的纵截面为梯形。纵截面为梯形的凹槽，制备过程更加简单，减小了凹槽的制作的工艺难度。可选地，所述凹槽的纵截面为曲线。这样的凹槽在实际制作过程中更易形成，降低了制备难度，且工艺可控性更高。可选地，所述凹槽的深度为2um-5um。既可以保证后续在凹槽中形成的线路层的厚度满足要求，又降低了凹槽的制备难度。可选地，所述线路层的厚度小于所述凹槽的深度。可选地，所述凹槽开口宽度为2um-20um。在满足线路线宽要求的前提下，还可以在对线路层20材料进行丝网印刷或打印时，减小对设备精度的要求。可选地，所述线路层的材料为感光型导电材料。感光型的导电材料对光线更加敏感，在黄光工艺制程中，更易去除覆盖在非凹槽区域的导电材料，将导电材料填充至凹槽中，进一步降低线路之间的短路几率，提高了基底结构的可靠性。可选地，所述感光型导电材料为纳米银。可选地，所述线路层通过印刷或打印的方式形成在所述凹槽内。采用印刷或打印的方式在凹槽内形成线路层，降低工艺成本，还可实现大面积的线路层，尤其适用于大尺寸的基底结构。可选地，所述基底为聚酰亚胺基底。根据第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括：如上述第一方面任意一项所述的基底结构。根据第三方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括：如上述第二方面所述的显示面板。本技术的技术方案，具有如下优点：1.本技术实施例提供的基底结构、显示面板及显示装置，其中，基底结构包括：基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；线路层，设置在所述凹槽内。通过在基底上设置凹槽，并将线路层材料设置在基底的凹槽内，可以提高线路层的附着力，防止线路层在显影时由于压力过大导致剥离。将凹槽设置为内部宽度大于开口宽度，由于开口较凹槽内部小，可以在线路层材料填充凹槽后，无论在是显影工艺还是激光刻蚀工艺，均可以很好保证线路层附着在凹槽内，而减小线路剥离的风险。提高线路层图形的稳定性。2.本技术实施例提供的基底结构，线路层的厚度小于凹槽的深度，可以防止过度填充导电材料引起线路之间桥接短路线路层的厚度应满足电性需求。凹槽开口宽度大于预设线路宽度。可以在对线路层材料进行丝网印刷或打印时，减小对设备精度的要求。凹槽开口宽度较大，则对印刷设备或打印设备预留的可调空间大。减小对设备精度的需求，从而降低生产成本，提高成品率。附图说明图1示出了现有技术中基底结构示意图；图2示出了本技术实施例的基底结构的一个具体示例的示意图；图3示出了本技术实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；图4示出了本技术实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；图5示出了本技术实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；图6示出了本技术实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；图7示出了本技术实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；图8示出了本技术实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图。附图标记：10、基底；20、线路层；30、凹槽。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。本技术实施例提供了一种基底结构，该基底结构用于形成显示面板，例如可以用于制作OLED显示面板，具体的，专利技术人发现，在对基底的线路层采用丝网印刷或打印工艺进行制备时，无论通过显影工艺得到的线路层，还是通过激光刻蚀得到的线路层，均会造成较多的图形不良。具体，采用显影工艺，可能出现显影压力不足而短路，如果加大显影压力可能会导致线路显影过度而断路；采用激光刻蚀，可以较好的解决纳米银在印刷之前产生聚集效应而导致的短路问题，但是激光刻蚀可能会导致线路层剥离；因此，经过专利技术人创造性劳动，通过本实施例中的基底结构，可以增加线路层的附着能力，减小因显影过度或激光刻蚀导致的线路层短路问题，较好地提高了线路层的稳定性。本实施例提供了一种基底结构，如图2所示，包括：基底10，在所述基底10上设置有凹槽30，凹槽30的纵截面的内部最大宽度大于凹槽30的纵截面的开口宽度；线路层20设置在凹槽30内。在一实施例中，基底10可以为刚性基底，如玻璃基底、石英基底或者塑料基底等基底；基底10也可以为柔性基板，如聚酰亚胺(PI)基底、PET基底等，根据需要合理设置即可。具体地，基底10可以为聚酰亚胺基底，其他材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基底结构，其特征在于，包括：/n基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；/n线路层，设置在所述凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种基底结构，其特征在于，包括：
基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；
线路层，设置在所述凹槽内。


2.如权利要求1所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽的纵截面为梯形。


3.如权利要求1所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽的纵截面为曲线。


4.如权利要求1所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽的深度为2um-5um。


5.如权利要求3所述的基底结构，其特征在于，所述线路层的厚度小于所述凹槽的深度。


6.如权利要求1-5任意一项所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽开口宽度为2u...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢峰，乔贵洲，饶潞，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13