照明模组和照明装置制造方法及图纸

一种照明模组和照明装置。该照明模组包括电路板、发光元件、灯壳和柱状凸起；发光元件设置在电路板上，灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧，柱状凸起与灯壳固定连接。电路板包括通孔，柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面，柱状凸起包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部，固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸以将电路板与所灯壳固定。由此，该照明模组一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。

Lighting module and lighting device

【技术实现步骤摘要】
照明模组和照明装置
本公开实施例提供一种照明模组和照明装置。
技术介绍
随着我国经济的不断发展、城市化进程的加快，照明装置的市场也越来越大。发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种半导体发光器件。通常，发光二极管包括半导体芯片，通过向半导体芯片施加电流，可在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，从而可使该半导体芯片发光。相比于传统的照明装置，发光二极管照明装置具有高效、节能、寿命长、显色指数高、环保、适用性好、响应时间短、等优点。因此，发光二极管照明装置在路灯、广场照明、信号指示等领域具有很好的应用前景。
技术实现思路
本公开实施例提供一种照明模组、照明模组的制作方法和照明装置。该照明模组可利用固定连接在灯壳上的柱状凸起将电路板固定在灯壳上，不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件并且无需设置穿过透镜组件的通孔，从而一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。本公开至少一个实施例提供一种照明模组，其包括：电路板；发光元件，设置在所述电路板上；灯壳，设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及柱状凸起，与所述灯壳固定连接，所述电路板包括通孔，所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定。>例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述灯壳包括从所述灯壳靠近所述电路板的表面向所述灯壳远离所述电路板的方向凹陷的凹陷区，所述柱状部在所述灯壳上的正投影落入所述凹陷区。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述固定部通过激光熔融工艺或旋铆工艺形成。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述固定部与所述电路板之间设置有保护垫片，所述保护垫片套设在所述柱状部上，所述固定部在所述电路板上的正投影落入所述保护垫片的外边缘所围成的区域内。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于所述柱状凸起的熔点温度。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述灯壳一体成型。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述凹陷区相连的部分具有倒角。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述灯壳通过压铸工艺一体成型。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起还包括位于所述柱状部远离所述固定部的底座，所述底座与所述灯壳固定。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述底座在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述柱状部在所述灯壳上的正投影的尺寸。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述底座与所述灯壳通过焊接固定。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述通孔设置为多个通孔，所述柱状凸起设置为多个柱状凸起，所述多个通孔与所述多个柱状凸起一一对应设置，相邻两个所述柱状凸起之间的距离范围为60-80毫米。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述发光元件包括发光二极管。例如，本公开一实施例提供的照明模组还包括：透镜组件，设置在所述电路板设置有所述发光元件的一侧，并与所述电路板之间形成容置空间，所述发光元件位于所述容置空间内；以及透镜压框，设置在所述透镜组件远离所述灯壳的一侧且围绕所述透镜组件的边缘部设置，所述灯壳包括与所述电路板平行的底部以及从所述底部设置有所述发光元件的表面凸起的第一卡合部，所述透镜压框包括第一框体和第二框体，所述第一框体包括第二卡合部，所述第二框体包括第三卡合部，所述第一框体远离所述电路板的一端和所述第二框体远离所述灯壳的一端相连，所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合，所述第三卡合部与所述透镜组件的所述边缘部卡合以将所述透镜组件与所述灯壳固定。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述第一卡合部包括沿从所述底部到所述透镜压框的方向上依次设置的凹槽和第一端部，所述凹槽沿从所述底部的边缘到所述底部的中心的方向凹入，所述第一端部设置在所述第一卡合部远离所述底部的一端，所述第一端部与所述凹槽形成第一钩部，所述第二卡合部位于所述第一卡合部远离所述发光元件的一侧，所述第二卡合部包括沿从所述底部到所述透镜压框的方向上依次设置的第二端部和连接部，所述第二端部位于所述第二卡合部靠近所述底部的一端，所述第二端部在所述底部的边缘到所述底部的中心的方向至少部分凸出于所述连接部，所述第二端部与所述连接部形成第二钩部，所述第二端部至少部分位于所述凹槽并与所述第一端部具有一扣合面。例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述第一框体远离所述发光元件的表面大致垂直于所述底部，所述第二框体靠近所述发光元件的表面与所述底部的夹角的范围在110-130度。本公开至少一个实施例还提供一种照明装置，包括根据上述任一项所述的照明模组。例如，在本公开一实施例提供的照明装置中，所述灯壳包括光源安装部和电源安装部，所述照明模组设置在所述光源安装部，所述照明装置还包括：电源组件，设置在所述电源安装部；上盖，与所述灯壳可拆卸连接并将所述电源安装部密封；以及转接件，与所述灯壳的尾部可拆卸连接，所述转接件的弯曲程度可改变。例如，在本公开一实施例提供的照明装置中，所述照明装置包括多个透镜压框，所述灯壳靠近所述透镜压框的边缘与所述透镜压框之间具有第三距离，相邻的两个所述透镜压框之间具有第四距离，所述第三距离大于4毫米，所述第四距离大于4毫米。本公开至少一个实施例还提供一种照明模组的制作方法，其包括：提供包括通孔的电路板，所述电路板上设置有发光元件；提供灯壳，所述灯壳上固定连接有柱状凸起；将设置有所述发光元件的电路板安装在所述灯壳上，所述柱状凸起穿过所述通过并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述灯壳设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及采用激光熔融工艺或旋铆工艺将所述柱状凸起延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面的部分形成固定部以将所述电路板与所述灯壳固定，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。图1为根据本公开一实施例提供的一种照明模组的示意图；图2为根据本公开一实施例提供的一种照明模组的剖面示意图；图3为本公开一实施例提供的一种照明模组在图1中虚线框301所示位置的局部放大示意图；图4为本公开一实施例提供的另一种照明模组在图1中虚线框301所示位置的局部放大示意图；图5为本公开一实施例提供的一种照明模组在图1中虚线框302所示位置的局部放大示意图；图6为本公开一实施例提供的另一种照明模组在图1中虚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明模组，其特征在于，包括：/n电路板；/n发光元件，设置在所述电路板上；/n灯壳，设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及/n柱状凸起，与所述灯壳固定连接，/n其中，所述电路板包括通孔，所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种照明模组，其特征在于，包括：
电路板；
发光元件，设置在所述电路板上；
灯壳，设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及
柱状凸起，与所述灯壳固定连接，
其中，所述电路板包括通孔，所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定。


2.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述灯壳包括从所述灯壳靠近所述电路板的表面向所述灯壳远离所述电路板的方向凹陷的凹陷区，所述柱状部在所述灯壳上的正投影落入所述凹陷区。


3.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述固定部通过激光熔融工艺或旋铆工艺形成。


4.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述固定部与所述电路板之间设置有保护垫片，所述保护垫片套设在所述柱状部上，所述固定部在所述电路板上的正投影落入所述保护垫片的外边缘所围成的区域内。


5.根据权利要求4所述的照明模组，其特征在于，所述保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于所述柱状凸起的熔点温度。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组，其特征在于，所述柱状凸起与所述灯壳一体成型。


7.根据权利要求2所述的照明模组，其特征在于，所述柱状凸起与所述凹陷区相连的部分具有倒角。


8.根据权利要求6所述的照明模组，其特征在于，所述柱状凸起与所述灯壳通过压铸工艺一体成型。


9.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组，其特征在于，所述柱状凸起还包括位于所述柱状部远离所述固定部的底座，所述底座与所述灯壳固定。


10.根据权利要求9所述的照明模组，其特征在于，所述底座在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述柱状部在所述灯壳上的正投影的尺寸。


11.根据权利要求9所述的照明模组，其特征在于，所述底座与所述灯壳通过焊接固定。


12.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组，其特征在于，所述通孔设置为多个通孔，所述柱状凸起设置为多个柱状凸起，所述多个通孔与所述多个柱状凸起一一对应设置，相邻两个所述柱状凸起之间的距离范围为60-80毫米。


13.根据权利要求1-5中任一项所述的照明模组，其特征在于，所述发光元件包括发光二极管。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，黄建明，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33