一种激光切割机构制造技术

本发明专利技术涉及一种激光切割机构，包括下框和上框，所述的下框上设置有与产品配合的载料装置，所述的上框下方设置有激光切割装置，所述的激光切割装置包括通过连接杆与上框连接的切割套，所述的切割套为下部开口的腔体套，且上框下方设置有气缸头穿入到切割套腔体内的切割升降气缸，所述的切割升降气缸下方连接有切割升降块，所述的切割升降块的下方连接有可以给进的激光切割器，所述的切割套的内壁设置有接触感应屏，所述的切割升降块的侧面嵌入有与接触感应屏相切配合的切割升降滚珠，本发明专利技术的目的是提供一种激光切割机构，能够确保激光发射头在升降过程中始终保持竖直状态，进而能够确保良好的激光切割效果。

A laser cutting mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割机构
本专利技术涉及激光应用领域，尤其涉及一种激光切割机构。
技术介绍
激光切割，利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。如图1中的产品4，主体由板材组成，有两个向下的凹口，有些时候，需要将产品4从中切开，因此需要用到切割装置，一般都是采用激光切割装置为主，由于板材的厚度问题，在进行激光切割时，激光发射头的与板材之间的距离也不尽相同，因此需要进行高度调节，现有的高度调节大多都是采用气缸直接进行升降，在升降过程中，容易出现细微的倾斜，进而会影响到切割的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种激光切割机构，能够确保激光发射头在升降过程中始终保持竖直状态，进而能够确保良好的激光切割效果。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种激光切割机构，包括下框和上框，所述的下框上设置有与产品配合的载料装置，所述的上框下方设置有激光切割装置，所述的激光切割装置包括通过连接杆与上框连接的切割套，所述的切割套为下部开口的腔体套，且上框下方设置有气缸头穿入到切割套腔体内的切割升降气缸，所述的切割升降气缸下方连接有切割升降块，所述的切割升降块的下方连接有可以给进的激光切割器，所述的切割套的内壁设置有接触感应屏，所述的切割升降块的侧面嵌入有与接触感应屏相切配合的切割升降滚珠。优选的，所述的激光切割器包括切割升降块下方开设的给进槽，给进槽内设置有相互配合的切割给进丝杆和切割给进电机，所述的切割给进丝杆套接配合有激光切割器主体，所述的激光切割器主体的下方设置有激光发射头，所述的激光切割器主体下部超出切割升降块的部位外侧设置有切割给进限位杆，所述的切割给进限位杆的外端为圆弧形，并与接触感应屏相切配合。优选的，所述的切割套的外侧套接有挡料升降套，所述的挡料升降套的上方与上框下方设置的竖直走向的挡料升降气缸连接，所述的挡料升降套为弹性形变套体，并与切割套密封配合。优选的，所述的挡料升降套的侧面下部开设有连通口，所述的连通口的外侧连接有气泵，所述的气泵连接到粉尘收集箱或者氧气罐。优选的，所述的载料装置包括两个与产品凹口配合的载料器，所述的载料器包括下框上的载料架，所述的载料架上设置有载料夹持气缸，所述的载料夹持气缸的上部设置有载料支撑块，所述的载料支撑块的两侧开设有载料夹持槽，所述的载料支撑块上部设置有与产品凹口配合的载料夹持块，且载料夹持块的下部穿过载料夹持槽，并与载料夹持气缸的气缸头连接。优选的，所述的载料夹持槽靠近载料夹持气缸的一端设置有压力感应器，且两个压力感应器外侧之间的间距与产品凹口的宽度一致。优选的，所述的载料架上设置有相互配合的载料转轴和载料转动电机，所述的载料转轴套接有载料转套，所述的载料转套固定连接有径向走向的载料转臂，所述的载料夹持气缸设置在载料转臂上，所述的载料架侧面还设置有转臂限位架，所述的转臂限位架上设置有与载料转臂配合的转臂限位块，且载料转臂与转臂限位块配合时，载料转臂位于竖直向上的状态。附图说明图1为一种激光切割机构的结构示意图；图2为激光切割装置的结构示意图；图3为切割套与切割升降块配合的示意图；图4为载料装置的结构示意图；图5为载料支撑块部分的俯视图。图中所示文字标注表示为：1、下框；2、上框；3、载料装置；4、产品；5、激光切割装置；7、连接杆；8、切割套；9、切割升降气缸；10、切割升降块；11、切割给进丝杆；12、激光切割器主体；13、激光发射头；14、挡料升降气缸；15、挡料升降套；16、接触感应屏；17、切割升降滚珠；18、切割给进限位杆；21、载料架；22、载料转轴；23、载料转套；24、载料转臂；25、转臂限位架；26、转臂限位块；27、载料夹持气缸；28、载料支撑块；29、载料夹持块；30、压力感应器；31、载料夹持槽。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-3所示，本专利技术的具体结构为：一种激光切割机构，包括下框1和上框2，所述的下框1上设置有与产品4配合的载料装置3，所述的上框2下方设置有激光切割装置5，所述的激光切割装置5包括通过连接杆7与上框2连接的切割套8，所述的切割套8为下部开口的腔体套，且上框2下方设置有气缸头穿入到切割套8腔体内的切割升降气缸9，所述的切割升降气缸9下方连接有切割升降块10，所述的切割升降块10的下方连接有可以给进的激光切割器，所述的切割套8的内壁设置有接触感应屏16，所述的切割升降块10的侧面嵌入有与接触感应屏16相切配合的切割升降滚珠17。先将产品4放置到载料装置3上，然后根据产品4板材的厚度，通过切割升降气缸9带动切割升降块10进行升降，在升降过程中，切割升降滚珠17始终与接触感应屏16保持相切状态，因此可以确保切割升降块10平稳升降，保证了激光切割头的竖直，进而确保良好的切割效果，同时又不会因为切割升降块10与接触感应屏16接触过多导致磨损，同时还能够根据接触感应屏16上的感应信号反应出哥哥切割升降滚珠的高度，起到验证升降高度的作用，还能够分析不同侧面同一个高度的切割升降滚珠是否存在高度差，进一步确保升降的平稳性，接触感应屏16生产的图像可以直接传递给电脑，通过人工进行分析，也可以通过计算机内设置的程序进行自动分析。如图3所示，所述的激光切割器包括切割升降块10下方开设的给进槽，给进槽内设置有相互配合的切割给进丝杆11和切割给进电机，所述的切割给进丝杆11套接配合有激光切割器主体12，所述的激光切割器主体12的下方设置有激光发射头13，所述的激光切割器主体12下部超出切割升降块10的部位外侧设置有切割给进限位杆18，所述的切割给进限位杆18的外端为圆弧形，并与接触感应屏16相切配合。激光切割器的工作如下，首先通过激光切割器主体12内的启动程序启动，进而使激光发射头13发射竖直向下的激光束，之后通过切割给进电机带动切割给进丝杆11转动，进而带动激光切割器主体12进行给进，使激光束进行给进，如此实现产品4的切割，在激光切割器主体12给进的过程中，切割给进限位杆18始终与接触感应屏相切，进而能够避免激光切割器主体12出现偏动的情况，进一步确保切割的质量，同时切割给进限位杆18还能够起到反馈高度位置的作用。如图2所示，所述的切割套8的外侧套接有挡料升降套15，所述的挡料升降套15的上方与上框2下方设置的竖直走向的挡料升降气缸14连接，所述的挡料升降套15为弹性形变套体，并与切割套8密封配合。挡料升降气缸14和挡料升降套15的设计，可以通过挡料升降套15的下降，与产品4接触，进而可以形成密闭的激光切割空间，在有灰尘的空间进行切割时，可以起到良好的防护作用，避免灰尘干扰到切割。如图2所示，所述的挡料升降套15的侧面下部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割机构，包括下框（1）和上框（2），所述的下框（1）上设置有与产品（4）配合的载料装置（3），所述的上框（2）下方设置有激光切割装置（5），其特征在于，所述的激光切割装置（5）包括通过连接杆（7）与上框（2）连接的切割套（8），所述的切割套（8）为下部开口的腔体套，且上框（2）下方设置有气缸头穿入到切割套（8）腔体内的切割升降气缸（9），所述的切割升降气缸（9）下方连接有切割升降块（10），所述的切割升降块（10）的下方连接有可以给进的激光切割器，所述的切割套（8）的内壁设置有接触感应屏（16），所述的切割升降块（10）的侧面嵌入有与接触感应屏（16）相切配合的切割升降滚珠（17）。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割机构，包括下框（1）和上框（2），所述的下框（1）上设置有与产品（4）配合的载料装置（3），所述的上框（2）下方设置有激光切割装置（5），其特征在于，所述的激光切割装置（5）包括通过连接杆（7）与上框（2）连接的切割套（8），所述的切割套（8）为下部开口的腔体套，且上框（2）下方设置有气缸头穿入到切割套（8）腔体内的切割升降气缸（9），所述的切割升降气缸（9）下方连接有切割升降块（10），所述的切割升降块（10）的下方连接有可以给进的激光切割器，所述的切割套（8）的内壁设置有接触感应屏（16），所述的切割升降块（10）的侧面嵌入有与接触感应屏（16）相切配合的切割升降滚珠（17）。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割机构，其特征在于，所述的激光切割器包括切割升降块（10）下方开设的给进槽，给进槽内设置有相互配合的切割给进丝杆（11）和切割给进电机，所述的切割给进丝杆（11）套接配合有激光切割器主体（12），所述的激光切割器主体（12）的下方设置有激光发射头（13），所述的激光切割器主体（12）下部超出切割升降块（10）的部位外侧设置有切割给进限位杆（18），所述的切割给进限位杆（18）的外端为圆弧形，并与接触感应屏（16）相切配合。


3.根据权利要求1所述的一种激光切割机构，其特征在于，所述的切割套（8）的外侧套接有挡料升降套（15），所述的挡料升降套（15）的上方与上框（2）下方设置的竖直走向的挡料升降气缸（14）连接，所述的挡料升降套（15）为弹性形变套体，并与切割套（8）密封配合。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄红梅，石宏，孙锦民，
申请(专利权)人：东莞市史雷帝三维数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44