电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能。

Preparation of electromagnetic shielding film, circuit board and electromagnetic shielding film

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。上述结构的电磁屏蔽膜的屏蔽效能较低，导致在高频及高速化的信号传输中仍然存在电磁干扰的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。作为优选方案，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。作为优选方案，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。作为优选方案，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。作为优选方案，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。作为优选方案，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。为了解决相同的技术问题，本专利技术实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能；另外，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，有效地增加了电磁屏蔽膜的弯折性；此外，通过在第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。为了解决相同的技术问题，本专利技术实施例还提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：形成第一屏蔽层；在所述第一屏蔽层上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层远离所述绝缘层的一面为平整表面；在所述第二屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。作为优选方案，所述形成第一屏蔽层，具体包括：在载体膜上形成保护膜层；在所述保护膜层上形成第一屏蔽层；或，在带载体的可剥离层表面形成第一屏蔽层；在所述第一屏蔽层上形成保护膜层；将所述带载体的可剥离层剥离。作为优选方案，在所述绝缘层上形成第二屏蔽层，具体包括：通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述绝缘层上形成第二屏蔽层。作为优选方案，在所述第二屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒，具体包括：通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒。作为优选方案，在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：在离型膜上涂布胶膜层；将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，首先，形成第一屏蔽层，然后，在第一屏蔽层上形成绝缘层，再在所述绝缘层上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层远离所述绝缘层的一面为平整表面；接着，在第二屏蔽层上形成凸状的导体颗粒，最后，在第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，以使得制备后的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能；另外，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，有效地增加了电磁屏蔽膜的弯折性；此外，通过在第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。附图说明图1是本专利技术实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图；图2是本专利技术实施例中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；图3是本专利技术实施例中的线路板的结构示意图；图4是本专利技术实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；其中，1、第一屏蔽层；2、绝缘层；3、第二屏蔽层；31、导体颗粒；4、胶膜层；5、保护膜层；7、线路板本体。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。


2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。


3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。


4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。


5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。


6.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。


7.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。


8.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。


9.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44