电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第二屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

Preparation of electromagnetic shielding film, circuit board and electromagnetic shielding film

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，导电胶层膨胀将原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。为实现上述目的，本专利技术一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述粘合层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。作为上述方案的改进，所述导电凸起的表面设有导体颗粒。作为上述方案的改进，所述粘合层为导电胶层或树脂胶层。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述粘合层的一面上。作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括第三屏蔽层，所述第三屏蔽层覆设于所述第二屏蔽层的一面上，且所述第三屏蔽层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有导体颗粒。本专利技术另一实施例提供了一种线路板，包括印刷线路板，还包括上述实施例中任一方案的所述电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷电路板，所述导电凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层；或，所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷电路板，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。本专利技术另一实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备上述第一实施例中的所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：S1，制作形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；则所述步骤S2具体为：将可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处后进行冷却凝固，以对应形成凸出于所述第二屏蔽层的所述一面的导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。作为上述方案的改进，所述粘合层为热熔胶层；所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；则所述步骤S2具体为：在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至第二通孔，且所述粘合层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔；对流至第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二通孔处形成所述导电凸起。作为上述方案的改进，在所述步骤S2之后，所述步骤S3之前，还包括：通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电凸起的外表面形成多个导体颗粒。作为上述方案的改进，所述步骤S3具体为：在离型膜上形成胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层的所述一面上；或，直接在所述第二屏蔽层的所述一面上形成胶膜层。本专利技术实施例五提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备上述第二实施例中的所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：S1，制作形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成第三屏蔽层，并使所述第三屏蔽层覆盖所述凸起的位置形成凸起部；S4，在所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上形成胶膜层。作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；则所述步骤S2具体为：将可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处并进行冷却凝固，以对应形成凸出于所述第二屏蔽层的所述一面的导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。作为上述方案的改进，所述粘合层为热熔胶层；所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；则所述步骤S2具体为：在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述粘合层在所述可熔金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；/n所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层与胶膜层；
所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。


2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。


3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述粘合层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述粘合层。


4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电凸起的表面设有导体颗粒。


5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述粘合层为导电胶层或树脂胶层。


6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述粘合层的一面上。


7.如权利要求1至5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。


8.如权利要求1至5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第三屏蔽层，所述第三屏蔽层覆设于所述第二屏蔽层的一面上，且所述第三屏蔽层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。


9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有导体颗粒。


10.一种线路板，包括印刷线路板，其特征在于，还包括权利要求1至7任意一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷电路板，所述导电凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层；
或，所述线路板还包括权利要求8至9任意一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜压合于所述印刷线路板上，所述胶膜层靠近所述印刷电路板，所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。


11.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备如权利要求1至7任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1，形成第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层的一面上形成粘合层，并在所述粘合层远离所述第一屏蔽层的一面上形成第二屏蔽层；
S2，在所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上形成导电凸起；
S3，在所述第二屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层。


12.如权利要求11所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述粘合层上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44