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一种5G通信高隔离全向阵列天线制造技术

技术编号:23290864 阅读:75 留言:0更新日期:2020-02-08 20:16
本发明专利技术公开了一种5G通信高隔离全向阵列天线,其结构包括电路板、隔离环、电子器件,电路板正中间设有隔离环,隔离环上可活动安装有模块,隔离环四周的电路板上安装有两个以上的电子器件,隔离环设有贯穿口、接地组件、模块安装结构、环体,环体上设有两个以上的贯穿口和模块安装结构,本发明专利技术通过接地组件和模块安装结构的配合,将相邻模块之间所产生的特殊的阻抗利用接地线完全引入地下,减小信号线间的交叉干扰,避免相邻模块之间会产生耦合现,提高信号传输的稳定性,本发明专利技术通过两个磁块之间会产生磁场,会局部屏蔽两个相邻模块之间的信号,干扰相邻两个模块之间的直接性耦合,防止信号变差。

A high isolation omnidirectional array antenna for 5g communication

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信高隔离全向阵列天线
本专利技术涉及天线设备领域,尤其是涉及到一种5G通信高隔离全向阵列天线。
技术介绍
MIMO作为5G通信中的一项重要技术,大规模天线阵列也是5G通信中的重要技术,5G通信中所需要的是具有多频率多端口输入输出的全向天线,提高信道容量,由于5G较高的频率和对于小型化的需求,天线单元间间距愈发紧凑,在同一轴线上的模块与模块进行数据传输会发生非直接性的数据耦合现象,而相邻模块之间间会产生耦合现象,导致信号传输差等问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种5G通信高隔离全向阵列天线,其结构包括电路板、隔离环、电子器件,所述电路板正中间设有隔离环,所述隔离环上可活动安装有模块,所述隔离环四周的电路板上安装有两个以上的电子器件。作为本技术方案的进一步优化,所述隔离环设有贯穿口、接地组件、模块安装结构、环体,所述环体上设有两个以上的贯穿口和模块安装结构,所述贯穿口和环体为模具一体化结构,所述环体和模块安装结构活动配合,所述环体内部设有接地组件,所述接地组件和模块安装结构在中心线上,所述接地组件和模块安装结构电连接。作为本技术方案的进一步优化,所述模块安装结构和接地组件的数量等同,都是奇数,所述模块安装结构和接地组件成相互交错分布,一个模块安装结构和接地组件为一组,每组关于环体的圆心呈对称分布。作为本技术方案的进一步优化,所述模块安装结构包括安装槽、嵌条,所述安装槽开在环体上,所述安装槽贯通环体内壁和外壁,所述安装槽水平两侧的内壁正中间上水平设有嵌条,所述嵌条和环体为一体化结构,采用嵌条和环体相互配合。作为本技术方案的进一步优化,所述模块安装结构还包括曲线弹片,所述曲线弹片水平两端嵌在环体上,所述曲线弹片设有两片,所述曲线弹片位于嵌条上,所述曲线弹片为中间鼓起,两边水平的形状,所述曲线弹片有金属材料制成,本身具有一定地弹性。作为本技术方案的进一步优化,所述贯穿口和模块安装结构两侧环体上开有嵌槽,所述嵌槽中设有磁块,所述磁块和环体的嵌槽采用嵌合的方式安装在一起。作为本技术方案的进一步优化,所述接地组件由线孔和接地线组成,所述线孔开在电路板上,所述接地线和模块、曲线弹片电接,所述接地线另一端贯穿线孔后接地。有益效果本专利技术一种5G通信高隔离全向阵列天线与现有技术相比具有以下优点:1.本专利技术通过接地组件和模块安装结构的配合,将相邻模块之间所产生的特殊的阻抗利用接地线完全引入地下,减小信号线间的交叉干扰,避免相邻模块之间会产生耦合现,提高信号传输的稳定性。2.本专利技术通过两个磁块之间会产生磁场,会局部屏蔽两个相邻模块之间的信号,干扰相邻两个模块之间的直接性耦合,防止信号变差。3.本专利技术通过贯穿口和模块安装结构交叉设置,不仅减少相邻模块之间可能会产生耦合现象,贯穿口和模块安装结构在通一轴线上,同一轴线上的模块与模块进行数据传输发生的非直接性的数据耦合现象会直接消散在空气中,不会干扰到相邻的模块。4.本专利技术采用安装槽、嵌条的模式,卡住安装在安装槽,防止模块从安装槽中掉落,与相邻的模块之间发生耦合现象。5.本专利技术可活动安装曲线弹片,若模块从安装槽中间穿插而过,在曲线弹片本身的弹性向外弹出,夹紧处于中间位置的模块,进一步加强模块和环体之间的连接关系,更进一步地防止模块从安装槽中掉落,与相邻的模块之间发生耦合现象。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术一种5G通信高隔离全向阵列天线的平面示意图。图2为本专利技术隔离环的详细结构示意图。图3为本专利技术图2中A的结构放大示意图。图4为本专利技术一种5G通信高隔离全向阵列天线的局部立体结构示意图。图5为本专利技术未安装隔离环的平面示意图。图中:电路板a、隔离环b、电子器件c、贯穿口1、接地组件3、模块安装结构4、环体5、曲线弹片41、安装槽42、嵌条43、磁块44、嵌槽45、线孔31、接地线32。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例请参阅图1-图5,本专利技术提供一种5G通信高隔离全向阵列天线,其结构包括电路板a、隔离环b、电子器件c,所述电路板a正中间设有隔离环b,所述隔离环b上可活动安装有模块,所述隔离环b四周的电路板a上安装有两个以上的电子器件c。所述隔离环b设有贯穿口1、接地组件3、模块安装结构4、环体5,所述环体5上设有两个以上的贯穿口1和模块安装结构4,所述贯穿口1和环体5为模具一体化结构,所述环体5和模块安装结构4活动配合,所述环体5内部设有接地组件3,所述接地组件3和模块安装结构4在中心线上,所述接地组件3和模块安装结构4电连接。所述模块安装结构4和接地组件3的数量等同,都是奇数,所述模块安装结构4和接地组件3成相互交错分布,一个模块安装结构4和接地组件3为一组,每组关于环体5的圆心呈对称分布。所述模块安装结构4包括安装槽42、嵌条43,所述安装槽42开在环体5上,所述安装槽42贯通环体5内壁和外壁,所述安装槽42水平两侧的内壁正中间上水平设有嵌条43,所述嵌条43和环体5为一体化结构,采用嵌条43和环体5相互配合,夹紧模块,防止其上下左右移动,保证安装结构的稳定性。所述模块安装结构4还包括曲线弹片41,所述曲线弹片41水平两端嵌在环体5上,所述曲线弹片41设有两片,所述曲线弹片41位于嵌条43上,所述曲线弹片41为中间鼓起,两边水平的形状,所述曲线弹片41有金属材料制成,本身具有一定地弹性,若模块从安装槽42中间穿插而过,在曲线弹片41本身的弹性向外弹出,夹紧处于中间位置的模块,进一步加强模块和环体5之间的连接关系。所述贯穿口1和模块安装结构4两侧环体5上开有嵌槽45,所述嵌槽45中设有磁块44,所述磁块44和环体5的嵌槽45采用嵌合的方式安装在一起,两个磁块44之间会产生磁场,会干扰相邻两个模块之间的直接性耦合,防止信号变差。所述接地组件3由线孔31和接地线32组成,所述线孔31开在电路板a上,所述接地线32和模块、曲线弹片41电接,所述接地线32另一端贯穿线孔31后接地,将相邻模块之间所产生的特殊的阻抗利用接地线32完全引入地下,减小信号线间的交叉干扰。在5G通信传输过程中需要的是具有多频率多端口输入输出的全向天线提高信道容量,由于5G较高的频率和对于小型化的需求,天线单元间间距愈发紧凑,贯穿口1和模块安装结构4交叉设置,不仅减少相邻模块之间可能会产生耦合现象,贯穿口1和模块安装结构4在通一轴线上,同一轴线上的模块与模块进行数据传输发生的非直接性的数据耦合现象会直接消散在空气中,不会干扰到相邻的模块,轻微的干扰上,接地组件3和模块安装结构4的配合,将相邻模块之间所产生的特殊的阻抗利用接地线32完本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信高隔离全向阵列天线,其特征在于:其结构包括电路板(a)、隔离环(b)、电子器件(c),所述电路板(a)正中间设有隔离环(b),所述隔离环(b)上可活动安装有模块,所述隔离环(b)四周的电路板(a)上安装有两个以上的电子器件(c)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通信高隔离全向阵列天线,其特征在于:其结构包括电路板(a)、隔离环(b)、电子器件(c),所述电路板(a)正中间设有隔离环(b),所述隔离环(b)上可活动安装有模块,所述隔离环(b)四周的电路板(a)上安装有两个以上的电子器件(c)。


2.根据权利要求1所述的一种5G通信高隔离全向阵列天线,其特征在于:所述隔离环(b)设有贯穿口(1)、接地组件(3)、模块安装结构(4)、环体(5),所述环体(5)上设有两个以上的贯穿口(1)和模块安装结构(4),所述环体(5)和模块安装结构(4)活动配合,所述环体(5)内部设有接地组件(3),所述接地组件(3)和模块安装结构(4)在中心线上,所述接地组件(3)和模块安装结构(4)电连接。


3.根据权利要求2所述的一种5G通信高隔离全向阵列天线,其特征在于:所述模块安装结构(4)和接地组件(3)的数量等同,都是奇数,所述模块安装结构(4)和接地组件(3)成相互交错分布,一个模块安装结构(4)和接地组件(3)为一组,每组关于环体(5)的圆心呈对称分布。


4.根据权利要求2或3所述的一种5G...

【专利技术属性】
技术研发人员:何泽梁
申请(专利权)人:何泽梁
类型:发明
国别省市:北京;11

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