负载板及电子部件测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够实现抑制电子部件测试装置的运转率的降低的负载板。负载板(20)是安装有插座(30)并与测试器(10)电连接的负载板，并且具备光发送部(24)，该光发送部(24)能够通过光无线通信将信号发送给将DUT(90)按压于插座(30)的处理器(50)。

Load plate and electronic component test device

【技术实现步骤摘要】
负载板及电子部件测试装置
本专利技术涉及用于半导体集成电路元件等被测电子部件(下面，简称为“DUT”(DeviceUnderTest))的测试的负载板、以及具备该负载板的电子部件测试装置。
技术介绍
已知有如下装置，即，在设置于电路板的插座(socket)上安装DUT，测试器经由电路板上的连接器获取与该DUT的芯片裸片一体形成的温度传感二极管的信号，测试器将表示DUT的温度的信号供给至温度控制器(参照例如专利文献1(第[0035]段及图5))。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2004-503924号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题另外，在DUT为短时间急剧地自发热的类型的情况下，为了高速且高精度地进行该DUT的温度控制，优选将表示DUT的温度的信号的供给源设为比测试器更接近DUT的电路板。但是，在电子部件测试装置中，伴随DUT的品种更换等，设置有插座的电路板也被更换。因此，若经由线缆连接电路板与温度控制器，则该线缆的装卸作业繁琐，电子部件测试装置的运转率有可能降低。本专利技术要解决的课题是提供一种能够实现抑制电子部件测试装置的运转率的降低的负载板、以及具备该负载板的电子部件测试装置。用于解决课题的技术方案[1]本专利技术所涉及的负载板是安装有插座并与测试器电连接的负载板，具备：第一光通信部，其能够通过光无线通信与将被测电子部件DUT按压于所述插座的电子部件操作装置之间发送和/或接收信号。[2]在上述专利技术中，也可以是，所述第一光通信部能够发送表示所述DUT的结温的第一信号，并且能够发送表示所述DUT具有的温度检测电路的检测值的第二信号。[3]在上述专利技术中，也可以是，所述负载板具备：第一运算部，其根据所述温度检测电路的检测值来运算所述结温并向所述第一光通信部输出；变换部，其将所述温度检测电路的检测值进行模数转换并向所述第一光通信部输出；以及第一开关，其将所述温度检测电路的连接目的地切换为所述第一运算部或所述变换部。[4]本专利技术所涉及的电子部件测试装置具备：安装有插座的上述负载板；测试器，其电连接所述负载板并对被测电子部件DUT进行测试；以及电子部件操作装置，其操作所述DUT，并向所述插座按压，所述电子部件操作装置具备：第二光通信部，其能够通过光无线通信与所述第一光通信部之间接收和/或发送信号，所述第二光通信部设置在所述电子部件操作装置中与所述第一光通信部对置的位置。[5]在上述专利技术中，也可以是，所述第二光通信部能够从所述第一光通信部接收所述第一信号和所述第二信号，所述电子部件操作装置具备：温度调整装置，其调整所述DUT的温度；第二运算部，其使用所述第一信号和所述第二信号来运算所述DUT的温度；以及温度控制部，其使用所述第二运算部的运算结果来控制所述温度调整装置。[6]在上述专利技术中，也可以是，所述电子部件操作装置具有温度传感器，所述温度传感器设置于与所述DUT接触的推动器，所述第一光通信部能够发送从所述测试器输出的第三信号，所述第二光通信部能够从所述第一光通信部接收所述第三信号，所述温度控制部基于所述第三信号，使用所述第二运算部的运算结果或所述温度传感器的检测值来控制所述温度调整装置。[7]在上述专利技术中，也可以是，所述温度控制部包含第二开关，所述第二开关将向所述温度控制部进行输入的输入源切换为所述第二运算部或所述温度传感器。[8]在上述专利技术中，也可以是，所述第一光通信部能够发送从所述测试器输出的第四信号，所述第二光通信部能够从所述第一光通信部接收所述第四信号，所述温度控制部基于所述第四信号，控制所述温度调整装置以强制地开始所述DUT的冷却或加热。[9]在上述专利技术中，也可以是，所述第二运算部通过使用所述第二信号对所述第一信号进行校正，来运算所述DUT的温度。[10]在上述专利技术中，也可以是，所述第二运算部通过使用所述第一信号对所述第二信号进行校正，来运算所述DUT的温度。专利技术效果根据本专利技术，负载板具备第一光通信部，所述第一光通信部能够通过光无线通信与电子部件操作装置之间发送和/或接收信号。因此，在本专利技术中，原本就不需要线缆的装卸作业，因此能够抑制电子部件测试装置的运转率的降低。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的电子部件测试装置的结构的框图。图2是表示本专利技术的实施方式的电子部件测试装置的概略侧视图。图3是表示本专利技术的实施方式的DUT温度Tj’的计算方法的图。图4是用于说明本专利技术的实施方式的预触发功能的图。图5是表示本专利技术的实施方式的DUT温度Tj’的计算方法的变形例的图。具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的电子部件测试装置的结构的框图，图2是表示本实施方式的电子部件测试装置的概略侧视图，图3是表示本实施方式的DUT温度Tj’的计算方法的图，图4是用于说明本实施方式的预触发功能的图。本实施方式的电子部件测试装置1是对半导体集成电路元件等DUT90的电气特性进行测试的装置。如图1所示，本实施方式的DUT90除了测试器10的测试对象即主电路91，还具备对DUT90的温度进行检测的温度检测电路92。本实施方式的温度检测电路92是例如包含热敏二极管的电路，形成于形成有主电路91的半导体基板。该温度检测电路92通过利用PN结的温度依赖性来对DUT90的温度进行检测。此外，温度检测电路92的结构并没有特别限定于上述结构。例如，也可使用具有依赖于温度的电阻特性或带隙特性的元件来构成温度检测电路92。或者，作为温度检测电路92，也可将热电偶埋设于DUT90。如图1及如图2所示，本实施方式的电子部件测试装置1具备测试器10以及处理器(handler)50。此外，本实施方式的处理器51相当于本专利技术的电子部件操作装置的一个例子。负载板(功能板)20与测试器10电连接，插座30安装于该负载板20。通过由处理器50将DUT90按压于插座30，从而经由插座30及负载板20，该DUT90与测试器10电连接。而且，测试器10经由负载板20及插座30，通过向DUT90的主电路91输入输出测试信号，来执行DUT90的测试。另外，DUT90的温度检测电路92的检测电压信号经由插座30被导入负载板20。处理器50是操作DUT90的装置，构成为将测试前的DUT90供给到插座30并向该插座30进行按压，或者根据测试结果对测试后的DUT90进行分类。测试器10和处理器50经由未特别图示的线缆连接，能够在测试器10与处理器20之间进行信号收发。如图2所示，本实施方式的负载板20设置于测试器10上，经由未特别图示的连接器等与该测试器10电连接。该测试器10具备例如工作站等作为控制部。另外，插座30安装于该负载板20。该插座30具有触头31，所述触头31以与DUT90的输入输出端子93对应的方式配置。当由处理器50将DUT90按压于插座30时，通过DUT90的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负载板，是安装有插座并与测试器电连接的负载板，具备：/n第一光通信部，其能够通过光无线通信与将被测电子部件DUT按压于所述插座的电子部件操作装置之间发送和/或接收信号。/n

【技术特征摘要】
20180726 JP 2018-1400871.一种负载板，是安装有插座并与测试器电连接的负载板，具备：
第一光通信部，其能够通过光无线通信与将被测电子部件DUT按压于所述插座的电子部件操作装置之间发送和/或接收信号。


2.根据权利要求1所述的负载板，其中，
所述第一光通信部能够发送表示所述DUT的结温的第一信号，并且能够发送表示所述DUT具有的温度检测电路的检测值的第二信号。


3.根据权利要求2所述的负载板，其中，
所述负载板具备：
第一运算部，其根据所述温度检测电路的检测值来运算所述结温并向所述第一光通信部输出；
变换部，其将所述温度检测电路的检测值进行模数转换并向所述第一光通信部输出；以及
第一开关，其将所述温度检测电路的连接目的地切换为所述第一运算部或所述变换部。


4.一种电子部件测试装置，具备：
安装有插座的权利要求1至3中任一项所述的负载板；
测试器，其电连接所述负载板并对被测电子部件DUT进行测试；以及
电子部件操作装置，其操作所述DUT，并将所述DUT向所述插座按压，
所述电子部件操作装置具备：第二光通信部，其能够通过光无线通信与所述第一光通信部之间接收和/或发送信号，
所述第二光通信部设置在所述电子部件操作装置中与所述第一光通信部对置的位置。


5.根据权利要求4所述的电子部件测试装置，其中，
所述第二光通信部能够从所述第一光通信部接收所述第一信号和所述第二信号，
所述电子部件操作装置具备：

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本隆志，奥圭史，竹内博昭，吉野贵俊，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：日本;JP