【技术实现步骤摘要】
一种大功率模拟功放散热器
本技术涉及一种大功率模拟功放散热器。
技术介绍
目前，市面上针对功放电路板上功放IC进行散热的方式，主要是采用两块分体式的散热器进行散热。由于这种分体式的散热器在组装和生产的过程都比较麻烦，而且散热效率不是很好。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种一体式且散热效率好的大功率模拟功放散热器。为实现上述目的，本技术提供的一种大功率模拟功放散热器，其特征在于，包括方框形散热块、在方框形散热块内设有多片相互平行的第一散热片、在方框形散热块上一体设有侧边延伸的平行散热块，及在平行散热块之间设有多片相互平行的第二散热片。本技术的有益效果是具有一体式且散热效率好的效果。由于在方框形散热块的正面和背面上分别设置有多个相互平行且一体连接的第一散热片和第二散热片，另外平行散热块与方框形散热块也是一体连接，安装于功放IC后，可以将热量传导到方框形散热块、平行散热块，及第一散热片和第二散热片上，之后利用两端中通的结构在风作用下将热量带走，如此可以提高散热效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种大功率模拟功放散热器，包括方框形散热块1、在方框形散热块1内设有多片相互平行的第一散热片2、在方框形散热块1上一体设有侧边延伸的平行散热块3，及在平行散热块3之间设有多片相互平行的第二散热片4。应用时，在方框形散热块1的正面和背面上分别设置有多个相互...
【技术保护点】
1.一种大功率模拟功放散热器，其特征在于，包括方框形散热块、在方框形散热块内设有多片相互平行的第一散热片、在方框形散热块上一体设有侧边延伸的平行散热块，及在平行散热块之间设有多片相互平行的第二散热片。/n
【技术特征摘要】
1.一种大功率模拟功放散热器，其特征在于，包括方框形散热块、在方框形散热块内设有多片相互平行的第一散...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴国勋，
申请(专利权)人：广州晋佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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