一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，包括正面外层纯铜、正面电磁感应片、内层聚酰亚胺基材、反面电磁感应片、和反面外层纯铜，正面外层纯铜通过正面环氧半固化片与正面电磁感应片相粘合，正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合，反面外层纯铜通过反面环氧半固化片与反面电磁感应片相粘合，本实用新型专利技术涉及印制电路技术领域。该内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，可实现在生产时先将内层聚酰亚胺基材与上、下电磁感应材料贴合，和外层纯铜一起压合，外层线路制作好后，使用阻焊层对外层线路保护，满足客户对线路板接入电源后，嵌入电磁感应材料产生磁感应信号的需求。

A multilayer circuit board with electromagnetic induction material embedded inside

【技术实现步骤摘要】
一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板
本技术涉及印制电路
，具体为一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板。
技术介绍
软硬结合线路板是以聚酰亚胺基材、环氧玻璃板结合制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等很多产品中，现有技术中一般的多层软硬结合线路板正反面露出外层线路露出金手指进行对接，而内层线路只是用做走线连接，但是在一些特殊的应用中，无法满足客户需要内部嵌入电磁感应材料，对线路板接入电源后，嵌入的电磁感应材料产生磁感应信号。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，解决了不能满足客户对线路板接入电源后，嵌入的电磁感应材料产生磁感应信号需求的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，包括正面外层纯铜、正面电磁感应片、内层聚酰亚胺基材、反面电磁感应片和反面外层纯铜，正面外层纯铜通过正面环氧半固化片与正面电磁感应片相粘合，正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合，反面外层纯铜通过反面环氧半固化片与反面电磁感应片相粘合，反面电磁感应片通过反面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合。优选的，所述正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合。优选的，所述反面电磁感应片通过反面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合。优选的，正面电磁感应片贴合在正面纯铜和内层聚酰亚胺基材之间。优选的，反面电磁感应片贴合在反面纯铜和内层聚酰亚胺基材之间。优选的，所述正面外层纯铜的顶部覆盖有上阻焊层，且上阻焊层顶部的一侧开设有正面窗口。优选的，所述反面外层纯铜的底部覆盖有下阻焊层，且下阻焊层底部的一侧开设有反面窗口。优选的，所述正面窗口将正面外层线路露出，且反面窗口将反面外层焊接点露出，同时对漏出的正面外层线路和反面外层焊接点一起进行表面处理。有益效果本技术提供了一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板。与现有技术相比具备以下有益效果：该内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，包括正面外层纯铜、正面电磁感应片、内层聚酰亚胺基材、反面电磁感应片和反面外层纯铜，正面外层纯铜通过正面环氧半固化片与正面电磁感应片相粘合，正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合，反面外层纯铜通过反面环氧半固化片与反面电磁感应片相粘合，反面电磁感应片通过反面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合。正面外层纯铜的顶部覆盖有上阻焊层，且上阻焊层顶部的一侧开设有正面窗口，反面外层纯铜的底部覆盖有下阻焊层，且下阻焊层底部的一侧开设有反面窗口，正面电磁感应片贴合在正面纯铜和内层聚酰亚胺基材之间，反面电磁感应片贴合在反面纯铜和内层聚酰亚胺基材之间，正面窗口将正面外层线路露出，且反面窗口将反面外层焊接点露出，同时对漏出的正面外层线路和反面外层焊接点一起进行表面处理，可实现在生产时先将内层聚酰亚胺基材与上、下嵌入电磁感应材料贴合，然后和外层纯铜一起压合，外层线路制作完成后，使用阻焊层对外层线路进行保护，按照多层柔性线路板的生产流程进行生产，从而很好的实现满足客户对线路板接入电源后，嵌入的电磁感应材料产生磁感应信号的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1上阻焊层、2正面外层纯铜、3正面环氧半固化片、4正面嵌入电磁感应片、5正面环氧胶、6内层聚酰亚胺基材、7反面环氧胶、8反面嵌入电磁感应片、9反面环氧半固化片、10反面外层纯铜、11下阻焊层、12正面窗口、13反面窗口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，包括正面外层纯铜2、正面电磁感应片4、内层聚酰亚胺基材6、反面电磁感应片8和反面外层纯铜10，正面外层纯铜2通过正面环氧半固化片3与正面电磁感应片相粘合4，正面电磁感应片4通过正面环氧胶5与内层聚酰亚胺基材6相粘合，反面外层纯铜10通过反面环氧半固化片9与反面电磁感应片8相粘合，反面电磁感应片8通过反面环氧胶7与内层聚酰亚胺基材6相粘合。正面外层纯铜2的顶部覆盖有上阻焊层1，且上阻焊层1顶部的一侧开设有正面窗口12，反面外层纯铜10的底部覆盖有下阻焊层11，且下阻焊层11底部的一侧开设有反面窗口13，正面电磁感应片4贴合在正面纯铜2和内层聚酰亚胺基材6之间，反面电磁感应片8贴合在反面纯铜10和内层聚酰亚胺基材6之间，正面窗口将正面外层线路露出，且反面窗口将反面外层焊接点露出，同时对漏出的正面外层线路和反面外层焊接点一起进行表面处理。在生产时，先将内层聚酰亚胺基材6与上嵌入电磁感应材料4和下嵌入电磁感应材料8，然后和外层纯铜一起压合，外层线路制作完成后，分别使用上阻焊层1和下阻焊层11对外层线路进行保护，最后按照多层柔性线路板的生产流程进行生产即可。本技术能够满足客户对线路板接入电源后，嵌入的电磁感应材料产生磁感应信号的需求。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，其特征在于：包括正面外层纯铜（2）、正面电磁感应片（4）、内层聚酰亚胺基材（6）、反面电磁感应片（8）和反面外层纯铜（10），所述正面外层纯铜（2）通过正面环氧半固化片（3）与正面电磁感应片（4）相粘合，且正面电磁感应片（4）通过正面环氧胶（5）与内层聚酰亚胺基材（6）相粘合，所述反面外层纯铜（10）通过反面环氧半固化片（9）与反面电磁感应片（8）相粘合，且反面电磁感应片（8）通过反面环氧胶（7）与内层聚酰亚胺基材（6）相粘合。/n

【技术特征摘要】
1.一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，其特征在于：包括正面外层纯铜（2）、正面电磁感应片（4）、内层聚酰亚胺基材（6）、反面电磁感应片（8）和反面外层纯铜（10），所述正面外层纯铜（2）通过正面环氧半固化片（3）与正面电磁感应片（4）相粘合，且正面电磁感应片（4）通过正面环氧胶（5）与内层聚酰亚胺基材（6）相粘合，所述反面外层纯铜（10）通过反面环氧半固化片（9）与反面电磁感应片（8）相粘合，且反面电磁感应片（8）通过反面环氧胶（7）与内层聚酰亚胺基材（6）相粘合。


2.根据权利要求1所述的一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，其特征在于：所述正面外层纯铜（2）通过正面环氧半固化片（3）与正面电磁感应片（4）相粘合。


3.根据权利要求1所述的一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，其特征在于：所述反面外层纯铜（10）通过反面环氧半固化片...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯良，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31