一种基于激光焊接的压力晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，包括固定盖、绝缘层、安装底座、压力晶体片、电极、安装支架、固定头、引线芯、保护外壳和封口条。本实用新型专利技术的有益效果是：绝缘层与固定盖的内壁通过粘接的方式呈固定连接，可以保护内部电子元件免受外界干扰因素的影响，压力晶体片的底端连接槽通过焊接与安装支架呈固定连接，可以达到标准的频率温度稳定度，固定头与压力晶体片的连接口处呈固定连接，加固装置内部电子元件之间的连接，保护外壳的内部与引线芯呈固定连接，使得外界的干扰电磁信号可以被阻隔开，封口条与固定盖和安装底座均呈固定连接，保证接口的连接的稳定性同时提高装置的抗干扰能力。

A pressure crystal resonator based on laser welding

【技术实现步骤摘要】
一种基于激光焊接的压力晶体谐振器
本技术涉及一种谐振器，具体为一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，属于电气设备

技术介绍
石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振，为了更加精准、有效的保证用电器的正常运转，因此需要一种基于激光焊接的压力晶体谐振器。现有的基于激光焊接的压力晶体谐振器结构较为简单，不能满足复杂的使用环境，其一、没有设置绝缘层，内部电子元件易受外界干扰因素的影响，其二、压力晶体片质量不高，无法达到标准的频率温度稳定度，装置的适应能力和使用寿命难以保证，其三、没有设置加固装置，内部电子元件之间的连接不稳定，其四、没有设置保护装置，装置内部电子元件的正常感应功能无法保证，其五，没有设置封口条，装置的抗干扰能力低。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于激光焊接的压力晶体谐振器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，包括固定盖、绝缘层、安装底座、压力晶体片、电极、安装支架、固定头、引线芯、保护外壳和封口条；所述固定盖位于装置的最外侧，且固定盖固定安装在安装底座的正对位置正上方，所述绝缘层位于固定盖内部的夹层中，且绝缘层与固定盖的内壁通过粘接的方式呈固定连接，所述安装底座位于装置的中部，固定盖的正下方，且安装底座通过两侧封口条的焊接与固定盖底侧呈固定连接，所述压力晶体片位于固定盖与安装底座所包含的内部正中心处，且压力晶体片的底端连接槽通过焊接与安装支架呈固定连接，所述电极位于压力晶体片中心处，且电极的底面与压力晶体片呈固定连接，电极的底端连接条通过与安装支架固定连接与引线芯相通，所述安装支架位于压力晶体片与安装底座之间，且安装支架的底端位于引线芯的内侧，并与安装底座的顶面呈固定连接，所述固定头位于安装支架顶端，且固定头与压力晶体片的连接口处呈固定连接，所述引线芯位于安装底座的底部，且引线芯的顶端与安装底座上预留的安装槽呈固定连接，所述保护外壳位于引线芯的两端，且保护外壳的内部与引线芯呈固定连接，所述封口条位于固定盖的两侧，且封口条与固定盖和安装底座均呈固定连接。优选的，为了保护内部电子元件免受外界干扰因素的影响，保证装置的正常工作，所述绝缘层使用密封填充工艺，位于固定盖内部的夹层中，且绝缘层与固定盖的内壁通过粘接的方式呈固定连接。优选的，为了达到标准的频率温度稳定度，提高装置的适应能力和使用寿命，所述压力晶体片呈圆饼状，位于固定盖与安装底座所包含的内部正中心处，且压力晶体片的底端连接槽通过焊接与安装支架呈固定连接。优选的，为了加固装置内部电子元件之间的连接，保证装置工作的稳定性，所述固定头中心处开有安装槽，位于安装支架顶端，且固定头与压力晶体片的连接口处呈固定连接。优选的，为了使得外界的干扰电磁信号可以被阻隔开，保证装置内部电子元件的正常感应功能，所述保护外壳呈圆筒状，位于引线芯的两端，且保护外壳的内部与引线芯呈固定连接。优选的，为了保证接口的连接的稳定性同时提高装置的抗干扰能力，为装置提供一定的保护措施，所述封口条位于固定盖的两侧，且封口条与固定盖和安装底座均呈固定连接。本技术的有益效果是：该基于激光焊接的压力晶体谐振器设计合理，绝缘层使用密封填充工艺，位于固定盖内部的夹层中，且绝缘层与固定盖的内壁通过粘接的方式呈固定连接，从而可以保护内部电子元件免受外界干扰因素的影响，保证装置的正常工作，压力晶体片呈圆饼状，位于固定盖与安装底座所包含的内部正中心处，且压力晶体片的底端连接槽通过焊接与安装支架呈固定连接，从而可以达到标准的频率温度稳定度，提高装置的适应能力和使用寿命，固定头中心处开有安装槽，位于安装支架顶端，且固定头与压力晶体片的连接口处呈固定连接，从而加固装置内部电子元件之间的连接，保证装置工作的稳定性，保护外壳呈圆筒状，位于引线芯的两端，且保护外壳的内部与引线芯呈固定连接，从而使得外界的干扰电磁信号可以被阻隔开，保证装置内部电子元件的正常感应功能，封口条位于固定盖的两侧，且封口条与固定盖和安装底座均呈固定连接，从而保证接口的连接的稳定性同时提高装置的抗干扰能力，为装置提供一定的保护措施。附图说明图1为本技术结构整体结构示意图；图2为本技术结构内部结构示意图。图中：1、固定盖，2、绝缘层,3、安装底座,4、压力晶体片,5、电极,6、安装支架,7、固定头,8、引线芯,9、保护外壳和10、封口条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，包括固定盖1、绝缘层2、安装底座3、压力晶体片4、电极5、安装支架6、固定头7、引线芯8、保护外壳9和封口条10；所述固定盖1位于装置的最外侧，且固定盖1固定安装在安装底座3的正对位置正上方，所述绝缘层2位于固定盖1内部的夹层中，且绝缘层2与固定盖1的内壁通过粘接的方式呈固定连接，所述安装底座3位于装置的中部，固定盖1的正下方，且安装底座3通过两侧封口条10的焊接与固定盖1底侧呈固定连接，所述压力晶体片4位于固定盖1与安装底座3所包含的内部正中心处，且压力晶体片4的底端连接槽通过焊接与安装支架6呈固定连接，所述电极5位于压力晶体片4中心处，且电极5的底面与压力晶体片4呈固定连接，电极5的底端连接条通过与安装支架6固定连接与引线芯8相通，所述安装支架6位于压力晶体片4与安装底座3之间，且安装支架6的底端位于引线芯8的内侧，并与安装底座3的顶面呈固定连接，所述固定头7位于安装支架6顶端，且固定头7与压力晶体片4的连接口处呈固定连接，所述引线芯8位于安装底座3的底部，且引线芯8的顶端与安装底座3上预留的安装槽呈固定连接，所述保护外壳9位于引线芯8的两端，且保护外壳9的内部与引线芯8呈固定连接，所述封口条10位于固定盖1的两侧，且封口条10与固定盖1和安装底座3均呈固定连接。所述绝缘层2使用密封填充工艺，位于固定盖1内部的夹层中，且绝缘层2与固定盖1的内壁通过粘接的方式呈固定连接，从而可以保护内部电子元件免受外界干扰因素的影响，保证装置的正常工作，压力晶体片4呈圆饼状，位于固定盖1与安装底座3所包含的内部正中心处，且压力晶体片4的底端连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：包括固定盖(1)、绝缘层(2)、安装底座(3)、压力晶体片(4)、电极(5)、安装支架(6)、固定头(7)、引线芯(8)、保护外壳(9)和封口条(10)；所述固定盖(1)位于装置的最外侧，且固定盖(1)固定安装在安装底座(3)的正对位置正上方，所述绝缘层(2)位于固定盖(1)内部的夹层中，且绝缘层(2)与固定盖(1)的内壁通过粘接的方式呈固定连接，所述安装底座(3)位于装置的中部，固定盖(1)的正下方，且安装底座(3)通过两侧封口条(10)的焊接与固定盖(1)底侧呈固定连接，所述压力晶体片(4)位于固定盖(1)与安装底座(3)所包含的内部正中心处，且压力晶体片(4)的底端连接槽通过焊接与安装支架(6)呈固定连接，所述电极(5)位于压力晶体片(4)中心处，且电极(5)的底面与压力晶体片(4)呈固定连接，电极(5)的底端连接条通过与安装支架(6)固定连接与引线芯(8)相通，所述安装支架(6)位于压力晶体片(4)与安装底座(3)之间，且安装支架(6)的底端位于引线芯(8)的内侧，并与安装底座(3)的顶面呈固定连接，所述固定头(7)位于安装支架(6)顶端，且固定头(7)与压力晶体片(4)的连接口处呈固定连接，所述引线芯(8)位于安装底座(3)的底部，且引线芯(8)的顶端与安装底座(3)上预留的安装槽呈固定连接，所述保护外壳(9)位于引线芯(8)的两端，且保护外壳(9)的内部与引线芯(8)呈固定连接，所述封口条(10)位于固定盖(1)的两侧，且封口条(10)与固定盖(1)和安装底座(3)均呈固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：包括固定盖(1)、绝缘层(2)、安装底座(3)、压力晶体片(4)、电极(5)、安装支架(6)、固定头(7)、引线芯(8)、保护外壳(9)和封口条(10)；所述固定盖(1)位于装置的最外侧，且固定盖(1)固定安装在安装底座(3)的正对位置正上方，所述绝缘层(2)位于固定盖(1)内部的夹层中，且绝缘层(2)与固定盖(1)的内壁通过粘接的方式呈固定连接，所述安装底座(3)位于装置的中部，固定盖(1)的正下方，且安装底座(3)通过两侧封口条(10)的焊接与固定盖(1)底侧呈固定连接，所述压力晶体片(4)位于固定盖(1)与安装底座(3)所包含的内部正中心处，且压力晶体片(4)的底端连接槽通过焊接与安装支架(6)呈固定连接，所述电极(5)位于压力晶体片(4)中心处，且电极(5)的底面与压力晶体片(4)呈固定连接，电极(5)的底端连接条通过与安装支架(6)固定连接与引线芯(8)相通，所述安装支架(6)位于压力晶体片(4)与安装底座(3)之间，且安装支架(6)的底端位于引线芯(8)的内侧，并与安装底座(3)的顶面呈固定连接，所述固定头(7)位于安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋子博，
申请(专利权)人：上海怡英新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31