一种一体化双引脚PCB板焊接用熔断器制造技术

一种一体化双引脚PCB板焊接用熔断器，包括壳体，其特征在于在所述壳体的两端分别设置有外帽，在所述外帽的帽檐端一体成型有引脚端子。本实用新型专利技术的熔断器，外帽与引脚端子一体成型，其省掉了传统引脚端子和外帽铆接、焊接的复杂工序，结构简单，产品可靠性更高。该结构不存在波峰焊接失效及高熔点焊料钎焊问题，且结合简单，便于熔断器自动化生产。

A kind of integrated double pin PCB welding fuse

【技术实现步骤摘要】
一种一体化双引脚PCB板焊接用熔断器
本技术涉及电力、新能源电动车等保护电路中所用的熔断器,尤其是指管状的熔断器。
技术介绍
熔断器在电路保护中是常用的元器件。一般由管状壳体、熔体、内帽、外帽、引脚端子及灭弧介质组成。熔体容置在壳体内，壳体内填充有灭弧介质。该类熔断器单独制造出外帽和引脚端子，引脚端子一般采用铆接连接到外帽上，该结构易导致引脚端子与外帽的接触不充分，使可通过电流减小，从而降低了熔断器的电学性能。此类熔断器在加工过程中，铆焊外帽的加工过程繁复，必须焊接牢固才能确保导电性能良好，通常需耗用大量含铅的锡基熔点焊料进行釺焊，不利于降低成本和环境污染防护；如果采用直接的大电流点焊或用可燃气体烧焊连接，又会使外帽因高温退火而软化变形，使其与内帽压合不紧时极易造成导电性能不良。且该类熔断器结构由于要焊接在PCB板上，一般通过波峰/回流焊焊接工艺，该类焊接要求产品可耐受260℃左右10s时间，为满足该要求就需要高温锡进行焊接，高温锡由于熔点较高流动性较差，不利于焊接且存在焊接强度风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种熔断器，采用引脚端子与外帽一体化成型结构，简化了熔断器制作工序，提高了熔断器结构的可靠性。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是一种一体化双引脚PCB板焊接用熔断器，包括壳体，其特征在于在所述壳体的两端分别设置有外帽，在所述外帽的帽檐端一体成型有引脚端子。在所述引脚端子的自由端端部间隔设置有两个引脚。所述引脚端子呈折弯状态。本技术的熔断器，外帽与引脚端子一体成型，其省掉了传统引脚端子和外帽铆接、焊接的复杂工序，结构简单，产品可靠性更高。该结构不存在波峰焊接失效及高熔点焊料钎焊问题，且结合简单，便于熔断器自动化生产。附图说明图1，本技术熔断器正视结构示意图。图2，本技术熔断器立体结构示意图。具体实施方式针对上述技术方案，现举较佳实施例并结合图示进行具体说明。参看图1至图2，其中。管状的壳体1，为中空开口结构，其材质可以是陶瓷、玻璃纤维或三聚氰胺等材质。在壳体1内设置有熔体，在壳体的两端依次设置有内帽与外帽2，在外帽2上设置有引脚端子3，引脚端子的自由端部处间隔设置的两个引脚31。引脚端子一体化成型于外帽的帽檐端，通过弯折形成所需形状。外帽和引脚端子的一体化成型：一般采用片状金属基材，然后通过冲压技术将金属片冲压出所需的尺寸及结构，然后通过折弯机将对引脚端子进行折弯，形成所需的外帽与引脚端子的一体化结构。在装配时，将外帽过盈铆接在壳体的端部即可。本技术的熔断器，外帽与引脚端子一体成型，其省掉了传统引脚端子和外帽铆接、焊接的复杂工序，结构简单，产品可靠性更高。该结构不存在波峰焊接失效及高熔点焊料钎焊问题，且结合简单，便于熔断器自动化生产。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化双引脚PCB板焊接用熔断器，包括壳体，其特征在于在所述壳体的两端分别设置有外帽，在所述外帽的帽檐端一体成型有引脚端子。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化双引脚PCB板焊接用熔断器，包括壳体，其特征在于在所述壳体的两端分别设置有外帽，在所述外帽的帽檐端一体成型有引脚端子。


2.根据权利要求1所述的一体化双引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：段陇霞，石晓光，刘旭辉，严兴，
申请(专利权)人：西安中熔电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61