一种晶片倒边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶片倒边装置，属于晶片加工技术领域。其包括机座、设在机座上的磨盘，磨盘通过旋转轴与驱动电机连接，在磨盘上方设有倒边支架，倒边支架具有载片端和连接端，载片端横截面为V形，在载片端的V形正底部开设有一条倒边槽，磨盘位于倒边槽的正下方，并切削经过倒边槽的待加工晶片，机座台面上设有角度微调装置，角度微调装置包括连接板，在连接板上方安装有角度调整板，在角度调整板上旋装有多个微调螺钉，微调螺钉的螺钉轴端部贯穿角度调整板与连接板上表面相抵触。本实用新型专利技术结构简单、操作简单，能方便地对晶片进行倒边加工，提高了加工精度和效率，且倒边角度一致性好。

A kind of chip reverse device

【技术实现步骤摘要】
一种晶片倒边装置
本技术涉及晶片加工
，具体涉及一种晶片倒边装置。
技术介绍
晶片在加工过程中要求倒边处理，通常采用手持晶片在倒边砂轮上进行加工，而采用人工倒边不仅费时耗工，效率低，而且采用人工操作，手不稳定，容易造成倒边深浅不一，对倒边角度要求高、超薄尺寸的晶片倒边时人工操作更是困难，严重时甚至容易造成晶片崩边、开裂等问题，使得晶片的外观质量达不到要求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种晶片倒边装置，该倒边装置结构简单、操作简单，能方便地对晶片进行倒边加工，提高了加工精度和效率，且倒边角度一致性好。按照本技术提供的技术方案，所述一种晶片倒边装置，包括机座、设在机座上的磨盘，所述磨盘通过旋转轴与驱动电机连接，在所述磨盘上方设有倒边支架，所述倒边支架具有载片端和连接端，所述载片端横截面为V形，在所述载片端的V形正底部开设有一条倒边槽，所述磨盘位于所述倒边槽的正下方，并切削经过倒边槽的待加工晶片，其特征是：所述机座台面上设有角度微调装置，所述角度微调装置包括连接板，所述连接板底面固定在所述机座台面上，在所述连接板上方安装有角度调整板，所述角度调整板与所述倒边支架的连接端固定连接，在所述角度调整板上开设有多个竖向通孔，锁紧螺钉贯穿所述竖向通孔与所述连接板旋装，在所述角度调整板上旋装有多个微调螺钉，所述微调螺钉的螺钉轴端部贯穿所述角度调整板与所述连接板上表面相抵触。进一步地，所述磨盘由转盘和薄砂盘构成，所述薄砂盘通过粘蜡粘贴于所述转盘上表面且切削经过倒边槽的待加工晶片。进一步地，所述薄砂盘直径与转盘直径相同。进一步地，所述薄砂盘直径小于转盘直径。进一步地，所述锁紧螺钉数量为3-6个。进一步地，多个所述锁紧螺钉在所述角度调整板上呈对称分布。进一步地，所述微调螺钉数量为3-6个。进一步地，多个所述微调螺钉在所述角度调整板上呈对称分布。进一步地，所述机座台面上设有灯源。本技术晶片倒边装置在机座台面上安装角度微调装置，通过旋转微调螺钉对固定于角度调整板上的倒边支架载片端进行高度调整，使倒边支架的载片端位于磨盘的正上方合适位置，能实现晶片的高效倒边加工，与现有的人工操作相比，本技术结构简单、操作方便，晶片的倒边角度一致性好。附图说明图1为本技术所述一种晶片倒边装置的结构示意图。图2为图1的俯视图。附图标记说明：1-机座、2-磨盘、3-旋转轴、4-倒边支架、5-载片端、6-连接端、7-倒边槽、8-连接板、9-角度调整板、10-竖向通孔、11-锁紧螺钉、12-微调螺钉、13-螺钉轴端部、14-转盘、15-薄砂盘、16-灯源、17-晶片。具体实施方式下面结合具体附图对本技术作进一步说明。如图1、2所示，本技术一种晶片倒边装置，包括机座1、设在机座1上的磨盘2，磨盘2通过旋转轴3与驱动电机连接，在磨盘2上方设有倒边支架4，倒边支架4具有载片端5和连接端6，载片端5横截面为V形，在载片端5的V形正底部开设有一条倒边槽7，磨盘2位于倒边槽7的正下方，并切削经过倒边槽7的待加工晶片17。在实际使用过程中，磨盘2磨损后需要及时对其进行修整，因此需要另外安装修整装置，导致操作复杂、成本高。本实施例的磨盘2由转盘14和在转盘14上用粘蜡粘贴薄砂盘15构成，薄砂盘15直径小于转盘14直径，薄砂盘15切削经过倒边槽7的待加工晶片17，当薄砂盘15磨损后，直接更换即可，操作简单、节约时间和成本。机座1台面上设有角度微调装置，角度微调装置包括连接板8，连接板8底面固定在机座1台面上，在连接板8上方安装有角度调整板9，角度调整板9与倒边支架4的连接端6固定连接，在角度调整板9上靠近磨盘2的前端开设有2个竖向通孔10、远离磨盘2的后端开设有1个竖向通孔10，3个竖向通孔10在角度调整板9上呈对称分布，锁紧螺钉11贯穿所述竖向通孔10与连接板8旋装，在角度调整板9上3个竖向通孔10旁分别旋装有微调螺钉12，3个微调螺钉12在角度调整板9上呈对称分布，3个微调螺钉12的螺钉轴端部13贯穿角度调整板9与连接板8上表面相抵触。在机座1台面上还设有灯源16，能更好的对晶片17的加工质量进行检查。本技术的工作原理：如图1所示，将待加工晶片17放置于倒边支架4的载片端5，使晶片17的倒边部位于倒边槽7中，松开锁紧螺钉11，通过旋转微调螺钉12调整角度调整板9的高度，使固定于角度调整板9上的倒边支架4的载片端5位于薄砂盘15的正上方合适位置，然后旋紧锁紧螺钉11，启动驱动电机，通过旋转轴3带动转盘14旋转，沿倒边槽7推动晶片17，使晶片17的倒边部经过倒边槽7与薄砂盘15相抵触并进行切削加工，在加工过程中，还可以通过旋转微调螺钉12对倒边支架4的角度进行微调，达到对晶片17进行精确的倒边角度加工。本技术晶片倒边装置在机座1台面上安装角度微调装置，通过旋转微调螺钉12对固定于角度调整板9上的倒边支架4载片端5进行高度调整，使倒边支架4的载片端5位于磨盘2的正上方合适位置实现晶片17的倒边加工，不仅操作简单、加工效率高，而且加工出的晶片17倒边角度一致性好，在加工过程中，通过旋转微调螺钉12还能对倒边支架4进行角度的微调，从而实现对晶片17的高质量倒边角度加工。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片倒边装置，包括机座（1）、设在机座（1）上的磨盘（2），所述磨盘（2）通过旋转轴（3）与驱动电机连接，在所述磨盘（2）上方设有倒边支架（4），所述倒边支架（4）具有载片端（5）和连接端（6），所述载片端（5）横截面为V形，在所述载片端（5）的V形正底部开设有一条倒边槽（7），所述磨盘（2）位于所述倒边槽（7）的正下方，并切削经过倒边槽（7）的待加工晶片（17），其特征是：所述机座（1）台面上设有角度微调装置，所述角度微调装置包括连接板（8），所述连接板（8）底面固定在所述机座（1）台面上，在所述连接板（8）上方安装有角度调整板（9），所述角度调整板（9）与所述倒边支架（4）的连接端（6）固定连接，在所述角度调整板（9）上开设有多个竖向通孔（10），锁紧螺钉（11）贯穿所述竖向通孔（10）与所述连接板（8）旋装，在所述角度调整板（9）上旋装有多个微调螺钉（12），所述微调螺钉（12）的螺钉轴端部（13）贯穿所述角度调整板（9）与所述连接板（8）上表面相抵触。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片倒边装置，包括机座（1）、设在机座（1）上的磨盘（2），所述磨盘（2）通过旋转轴（3）与驱动电机连接，在所述磨盘（2）上方设有倒边支架（4），所述倒边支架（4）具有载片端（5）和连接端（6），所述载片端（5）横截面为V形，在所述载片端（5）的V形正底部开设有一条倒边槽（7），所述磨盘（2）位于所述倒边槽（7）的正下方，并切削经过倒边槽（7）的待加工晶片（17），其特征是：所述机座（1）台面上设有角度微调装置，所述角度微调装置包括连接板（8），所述连接板（8）底面固定在所述机座（1）台面上，在所述连接板（8）上方安装有角度调整板（9），所述角度调整板（9）与所述倒边支架（4）的连接端（6）固定连接，在所述角度调整板（9）上开设有多个竖向通孔（10），锁紧螺钉（11）贯穿所述竖向通孔（10）与所述连接板（8）旋装，在所述角度调整板（9）上旋装有多个微调螺钉（12），所述微调螺钉（12）的螺钉轴端部（13）贯穿所述角度调整板（9）与所述连接板（8）上表面相抵触。


2.如权利要求1所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述磨盘（2）由转盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋迎顺，
申请(专利权)人：无锡精晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32