一种抗产品光衰的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种抗产品光衰的装置，包括引线框架，所述引线框架的顶部中心处设置有芯片，且芯片的顶部连接有金线，并且芯片和引线框架连接处的外侧设置有硅胶防护层，所述硅胶防护层包裹于芯片的外侧，且芯片顶部的金线与硅胶防护层之间相互贯穿。该抗产品光衰的装置，能够方便产品芯片的安装定位，使得芯片的安装和加固更加便捷，同时加固完成后，能够对芯片的安装进行隔离防护，避免刚性连接导致的芯片使用受损，延长芯片的使用寿命，从而达到抗光衰的目的，利用硅胶受热膨胀应力小，对芯片不能构成损伤，达到抗光衰的目的，操作简单，能够有效的达到产品抗光衰的使用目的。

A kind of anti product light attenuation device

【技术实现步骤摘要】
一种抗产品光衰的装置
本技术涉及抗产品光衰
，具体为一种抗产品光衰的装置。
技术介绍
随着发光二极管的产品向稳定性高和可靠性强的方向发展，发光二极管抗光衰能力成为产品工艺上一项备受关注的问题，由于发光二极管种类多、应用场合多，对长期使用和使用环境恶劣的发光二极管产品在光衰强弱的问题上要求严格，进行发光二极管产品的抗产品光衰处理。然而现有的抗产品光衰装置在使用时存在以下问题：发光产品的芯片在使用时的过程中，受刚性连接保护，在应用的过程中，容易造成外界的应力，使得产品的芯片遭受到损伤，从而使得产品的光衰问题发生。针对上述问题，急需在原有抗产品光衰装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗产品光衰的装置，以解决上述
技术介绍
提出现有抗产品光衰装置，发光产品的芯片在使用时的过程中，受刚性连接保护，在应用的过程中，容易造成外界的应力，使得产品的芯片遭受到损伤，从而使得产品的光衰问题发生的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗产品光衰的装置，包括引线框架，所述引线框架的顶部中心处设置有芯片，且芯片的顶部连接有金线，并且芯片和引线框架连接处的外侧设置有硅胶防护层，所述硅胶防护层包裹于芯片的外侧，且芯片顶部的金线与硅胶防护层之间相互贯穿。优选的，所述引线框架的外壁边角处固定有防护端头，且引线框架的内壁上设置有焊盘，并且焊盘的端部缝隙之间设置有定位硅胶头，所述定位硅胶头之间通过硅胶条相互连接，且硅胶条的交叉位置处设置有硅胶片，并且硅胶片的顶部涂抹有粘合剂，而且硅胶片通过粘合剂与芯片的底部相连接，同时芯片与焊盘之间设置有引线。优选的，所述焊盘设置为等腰梯形状结构，且焊盘在引线框架的内壁等角度均匀分布，并且焊盘之间留有间距。优选的，所述硅胶条呈“X”字型结构分布，且硅胶条通过定位硅胶头与焊盘之间的缝隙处为热熔的一体化连接。优选的，所述硅胶片设置为圆形结构，且硅胶片通过粘合剂与芯片构成粘接的拆卸安装结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该抗产品光衰的装置，能够方便产品芯片的安装定位，使得芯片的安装和加固更加便捷，同时加固完成后，能够对芯片的安装进行隔离防护，避免刚性连接导致的芯片使用受损，延长芯片的使用寿命，从而达到抗光衰的目的；采用硅胶覆盖芯片，使封装树脂与芯片隔离，减小应力对芯片造成的破坏，利用硅胶受热膨胀应力小，对芯片不能构成损伤，达到抗光衰的目的，操作简单，能够有效的达到产品抗光衰的使用目的。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术引线框架结构示意图；图3为本技术芯片安装结构示意图；图中：1、引线框架；2、芯片；3、金线；4、硅胶防护层；5、防护端头；6、焊盘；7、定位硅胶头；8、硅胶条；9、硅胶片；10、粘合剂；11、引线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种抗产品光衰的装置，包括引线框架1、芯片2、金线3、硅胶防护层4、防护端头5、焊盘6、定位硅胶头7、硅胶条8、硅胶片9、粘合剂10和引线11，引线框架1的顶部中心处设置有芯片2，且芯片2的顶部连接有金线3，并且芯片2和引线框架1连接处的外侧设置有硅胶防护层4，硅胶防护层4包裹于芯片2的外侧，且芯片2顶部的金线3与硅胶防护层4之间相互贯穿。引线框架1的外壁边角处固定有防护端头5，且引线框架1的内壁上设置有焊盘6，并且焊盘6的端部缝隙之间设置有定位硅胶头7，定位硅胶头7之间通过硅胶条8相互连接，且硅胶条8的交叉位置处设置有硅胶片9，并且硅胶片9的顶部涂抹有粘合剂10，而且硅胶片9通过粘合剂10与芯片2的底部相连接，同时芯片2与焊盘6之间设置有引线11，方便对芯片2进行使用的安装定位，便于其更换。焊盘6设置为等腰梯形状结构，且焊盘6在引线框架1的内壁等角度均匀分布，并且焊盘6之间留有间距，便于硅胶条8的安装分布，利用硅胶条8便于芯片2的定位安装。硅胶条8呈“X”字型结构分布，且硅胶条8通过定位硅胶头7与焊盘6之间的缝隙处为热熔的一体化连接，硅胶片9设置为圆形结构，且硅胶片9通过粘合剂10与芯片2构成粘接的拆卸安装结构，使得芯片2在安装时定位操作更加方便，同时便于其更换使用，进行芯片2安装后的应力削弱保护，减少光衰。工作原理：在使用该抗产品光衰的装置时，首先根据图1-3，在进行定位硅胶头7、硅胶条8和硅胶片9的安装定位时，首先将定位硅胶头7、硅胶条8和硅胶片9热熔连接为一体，然后利用定位硅胶头7和焊盘6连接缝隙处的预留有空间，将两者热熔连接为同一整体，利用硅胶片9上的粘合剂10对芯片2进行安装定位，使得芯片2的定位安装更加方便，同时定位硅胶头7、硅胶条8和硅胶片9的设置，使得芯片2的定位后，安装处韧性更足，减少芯片2的刚性连接破坏；在进行硅胶防护层4的设置，对芯片2和封装树脂进行隔离，对芯片2进行保护，将固晶、压焊好的产品进行预热处理，并将双组份硅胶混合、脱泡，使用点胶机将硅胶滴在有芯片2的引线框架处1，使得硅胶防护层4完全覆盖芯片2，加热固化硅胶，利用硅胶受热膨胀应力小，对芯片2不能构成损伤，达到抗光衰的目的。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗产品光衰的装置，包括引线框架（1），其特征在于：所述引线框架（1）的顶部中心处设置有芯片（2），且芯片（2）的顶部连接有金线（3），并且芯片（2）和引线框架（1）连接处的外侧设置有硅胶防护层（4），所述硅胶防护层（4）包裹于芯片（2）的外侧，且芯片（2）顶部的金线（3）与硅胶防护层（4）之间相互贯穿。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗产品光衰的装置，包括引线框架（1），其特征在于：所述引线框架（1）的顶部中心处设置有芯片（2），且芯片（2）的顶部连接有金线（3），并且芯片（2）和引线框架（1）连接处的外侧设置有硅胶防护层（4），所述硅胶防护层（4）包裹于芯片（2）的外侧，且芯片（2）顶部的金线（3）与硅胶防护层（4）之间相互贯穿。


2.根据权利要求1所述的一种抗产品光衰的装置，其特征在于：所述引线框架（1）的外壁边角处固定有防护端头（5），且引线框架（1）的内壁上设置有焊盘（6），并且焊盘（6）的端部缝隙之间设置有定位硅胶头（7），所述定位硅胶头（7）之间通过硅胶条（8）相互连接，且硅胶条（8）的交叉位置处设置有硅胶片（9），并且硅胶片（9）的顶部涂抹有粘合剂（10），而...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓明，
申请(专利权)人：哈尔滨海格科技发展有限责任公司，
类型：新型
国别省市：黑龙;23