一种包装袋制造技术

本实用新型专利技术涉及一种包装袋及封口方法，包装袋由袋体和可重复使用的连接副构成，袋体包括柔质的下层面料和上层面料，袋体顶部开口，下层面料与上层面料在底部、左侧和右侧三个侧边均彼此连接；连接副为柔质材质或间断设置的刚性材质并包括：第一连接件，其位于上层面料的表面左右两侧边上，并沿侧边的方向延伸；第二连接件，其设置在下层面料的顶部和上层面料上用于形成封口；当将袋体以上层面料相对的方式翻折时，第一连接件的一部分能够和另一部分适配连接。本实用新型专利技术的包装袋可更好的适配内容物的形状和尺寸，有效压缩包装整体体积。

A kind of packing bag

【技术实现步骤摘要】
一种包装袋
本技术涉及包装领域，具体是一种包装袋。
技术介绍
中国专利文献CN207658313U于2017年7月27日公开了“防私拆快递包装结构”，包括包装物和快递信息单，还包括防伪胶带，防伪胶带包括基层和涂覆在基层下表面的粘胶层，粘胶层上设有可提示粘胶层是否被揭开过的防伪标记；防伪胶带横跨粘接包装物的封口两侧。申请人宣称，该技术的有益效果是：可低成本高效率的实现包装物重复使用，并在此基础上提供防私拆功能。由于该方案提供的包装物缺乏对不同尺寸内容物的适配折叠效果，因此包装的整体体积无法压缩。在储运过程中，体积较大会影响储运的效率和成本。此外，先将防伪胶带粘贴在袋口封口两侧，再将快递信息单粘贴至防伪胶带上，动作重复，效率不高。
技术实现思路
基于上述问题，本技术旨在专利技术一种包装袋，可更好的适配内容物的形状和尺寸，有效压缩包装整体体积。根据本技术的包装袋，其由袋体和可重复使用的连接副构成，所述袋体包括柔质的下层面料和上层面料，袋体顶部开口，所述下层面料与所述上层面料在底部、左侧和右侧三个侧边均彼此连接；所述连接副为柔质材质或间断设置的刚性材质，所述连接副包括：第一连接件，其位于所述上层面料的表面左右两侧边上，并沿侧边的方向延伸；所述连接副还包括第二连接件，其设置在所述下层面料的顶部和所述上层面料上用于形成封口；当将所述袋体以所述上层面料相对的方式翻折时，所述第一连接件的一部分能够和所述第一连接件的另一部分适配连接。特别是，所述连接副为不分公面和母面的魔术贴或多次不干胶或拉链。特别是，所述下层面料的顶部形成翻边，位于所述翻边上的所述第二连接件和位于所述上层面料的内表面或者外表面的所述第二连接件适配连接。特别是，所述下层面料的顶部的内表面或端部具有第二连接件，位于所述下层面料的顶部的内表面或端部的所述第二连接件和位于所述上层面料的内表面或者端部的所述第二连接件适配连接。特别是，所述包装袋内固定有RFID芯片。本技术方案设计的包装袋，仅包括袋体和可重复使用的连接副。袋体的形状可自由选择，一般以矩形居多。连接件的材质有一定的要求，应该是柔性的，例如魔术贴，多次不干胶，拉链，或者是间断设置的刚性材质，例如子母扣。由于上下层面料都是柔性的，因此袋体可以根据内容物的不同大小进行折叠，从而压缩体积；由于连接副的设计，可以适应不同的折叠状态。为了防雨防湿，下层面料和上层面料一般可选经过涂布处理后的无纺布、聚氨酯材料的薄片等，使袋体既可以抵挡外部雨水，又可以抵挡内部内容物的液体渗漏，使包装袋的使用寿命大幅延长。作为优选，所述连接副为魔术贴。以魔术贴作为连接副，安装比较简单，视觉上比较直观，操作步骤也更便捷。作为优选，包装袋内固定有RFID芯片。当本包装袋被用作快递袋，或者是生产企业内作为特定零件运输容器时，配合RFID芯片识别系统，本方案设计的包装袋可以在经过各个RFID芯片识别点时被识别，便于掌握该包装袋的所在位置，也便于在智能型包装回收利用设备上回收。综上所述，本技术的有益效果是：包装袋可更好的适配内容物的形状和尺寸，有效压缩包装整体体积。附图说明图1是根据本技术的一种包装袋处于打开状态的结构示意图。图2是图1的包装袋处于闭合状态的结构示意图。图3包装袋的以上层面料相对的方式再次翻折的状态示意图。其中：1下层面料，2上层面料，3翻边，4魔术贴，5RFID芯片。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术做进一步的描述。实施例1实施例1为一种包装袋，由袋体和可重复使用的连接副两个部件构成。如图1所示，本例的袋体的形状为矩形，由柔质的下层面料1和上层面料2在下、左、右三个方向彼此连接构成，袋体的开口位于上方。下层面料的上方较上层面料长的部分形成翻边3。本例的连接副为魔术贴4，该魔术贴为新型的魔术贴，不分公面和母面，贴合面的所有位置都既设有勾又设有毛。但是本领域技术人员也可以用多次不干胶或者拉链代替魔术贴。魔术贴例如被分别固定在翻边的表面左右两侧边上和上层面料的表面左右两侧边上，并沿侧边的上下方向延伸。如图2所示，当内容物被放置在袋体内时，袋体可以适配内容物的形状尺寸将多余部分翻折起来，翻边翻折至上层面料上方时，魔术贴的贴合面可互相粘贴，既可以实现袋口的封闭，又可以将袋体保持在体积压缩的状态。本例的上层面料和下层面料以聚氨酯薄片制成。包装袋内固定有RFID芯片5，可供RFID芯片读取设备读取。图3是包装袋的以上层面料相对的方式再次翻折的状态示意图。在例如以将翻边翻折至上层面料上方并将连接副的第一连接件和第二连接件连接的方式封口之后，能够再次将袋体以上层面料相对的方式翻折，使得第一连接件的一部分能够和第一连接件的另一部分连接。由此实现固定和调节大小的同时，保证包装袋的内容物不容易掉出，并且起到更好的防尘防水的效果。应当理解，本技术的上述实施例并不作为对本实施方式的方案的限定，例如也可以采取其他方式进行上层面料和下层面料的封口，例如不设置翻边，而采用上层面料和下层面料的顶部或端部之间的适配连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装袋，由袋体和可重复使用的连接副构成，其特征是，所述袋体包括柔质的下层面料(1)和上层面料(2)，袋体顶部开口，所述下层面料与所述上层面料在底部、左侧和右侧三个侧边均彼此连接；所述连接副为柔质材质或间断设置的刚性材质，所述连接副包括：第一连接件，其位于所述上层面料的表面左右两侧边上，并沿侧边的方向延伸；所述连接副还包括第二连接件，其设置在所述下层面料的顶部和所述上层面料上用于形成封口；当将所述袋体以所述上层面料相对的方式翻折时，所述第一连接件的一部分能够和所述第一连接件的另一部分适配连接。/n

【技术特征摘要】
20181116 CN 20182189718501.一种包装袋，由袋体和可重复使用的连接副构成，其特征是，所述袋体包括柔质的下层面料(1)和上层面料(2)，袋体顶部开口，所述下层面料与所述上层面料在底部、左侧和右侧三个侧边均彼此连接；所述连接副为柔质材质或间断设置的刚性材质，所述连接副包括：第一连接件，其位于所述上层面料的表面左右两侧边上，并沿侧边的方向延伸；所述连接副还包括第二连接件，其设置在所述下层面料的顶部和所述上层面料上用于形成封口；当将所述袋体以所述上层面料相对的方式翻折时，所述第一连接件的一部分能够和所述第一连接件的另一部分适配连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴静，王曦，
申请(专利权)人：惜袋北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11