一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，包括下盒体、圆轨和滚轮；所述下盒体的顶部盖有一组所述盒盖；所述下盒体的内部滑动连接有多组所述隔板；所述最左侧一组所述隔板与所述下盒体之间通过两组所述连杆相连接。该装置能够很好对半导体硅片进行的夹紧，防止在运输的过程中半导体硅片产生滑动，造成半导体硅片损坏，同时保证所有半导体硅片的夹紧力度相同，防止局部半导体硅片夹紧力度过大，而有些夹紧效果不佳的问题，并通过滑动凸块承载半导体硅片，在使用中防止隔板在左右滑动时造成半导体硅片底部的磨损，更好的保证半导体硅片免受损伤，对半导体硅片具有良好的保护能力，同时使用方便。

A device for storing and finishing raw materials in semiconductor preparation

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置
本技术属于电子生产
，更具体地说，特别涉及一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置。
技术介绍
在半导体预备加工中需要将半导体硅片进行存放和转运，在对半导体硅片进行存放和转运的过程中一般采用硅片运输盒进行存放。例如申请号：CN201820594323.1本技术提供了一种硅片运输包装盒，属于硅片运输
，包括盒体，所述盒体内腔沿长度方向设有隔板，所述隔板与所述盒体围成用于放置硅片的腔体，所述隔板位于所述盒体端部，所述隔板与所述盒体滑动连接，所述隔板通过若干个弹簧与所述盒体内壁连接。本技术提供的硅片运输包装盒，若干个弹簧使得隔板与盒体端部之间的距离可以变动，从盒体内取出硅片之前先推动隔板压缩若干个弹簧，使隔板和硅片分离，从而易于将硅片从腔体内取出，节约时间，提高工作效率。基于上述，现有的半导体硅片在运输中，半导体硅片容易出现滑动或者晃动，容易造成磨损或损坏，同时在对半导体硅片进行夹紧时容易出现夹紧力不均匀的问题，容易出现有些地方夹紧力度过大，有些地方无法进行良好的夹紧固定，同时在夹紧的过程中半导体硅片与盒体的底面产生摩擦，容易造成磨损。于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，以解决现有的半导体硅片在运输中，半导体硅片容易出现滑动或者晃动，容易造成磨损或损坏，同时在对半导体硅片进行夹紧时容易出现夹紧力不均匀的问题，容易出现有些地方夹紧力度过大，有些地方无法进行良好的夹紧固定，同时在夹紧的过程中半导体硅片与盒体的底面产生摩擦，容易造成磨损的问题。本技术一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，包括下盒体、圆轨、盒盖、定位块、隔板、滑动凹槽、滑动凸块、滑动孔、滑槽、取用口、连杆和滚轮；所述下盒体的顶部盖有一组所述盒盖；所述下盒体的内部滑动连接有多组所述隔板；相邻两组所述隔板之间通过两组所述连杆相连接；所述最左侧一组所述隔板与所述下盒体之间通过两组所述连杆相连接。进一步的，所述盒盖的顶部四角分别设置有一组所述定位块，所述定位块为L形结构。进一步的，所述下盒体的内部下发方设置有一组所述圆轨，所述隔板的下部设置有两组所述滑动孔，所述滑动孔与所述圆轨滑动连接。进一步的，所述隔板的右端面下方设置有一组所述滑动凹槽，所述隔板的左侧端面所述滑动凸块，相邻两组所述隔板之间的所述滑动凸块与所述滑动凹槽滑动连接，通过所述滑动凸块进行承载半导体硅片。进一步的，连接相邻两组所述隔板的两组所述连杆之间交叉铰链接形成剪叉机构。进一步的，所述连杆的顶部轴性连接有一组所述滚轮，所述隔板的侧面上部设置有一组所述滑槽，所述滚轮与所述滑槽滑动连接。进一步的，最右侧的一组所述隔板与所述下盒体之间通过弹簧弹性连接。进一步的，所述隔板的顶部设置有一组所述取用口。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该装置通过采用剪叉机构实现了相邻两组隔板之间的距离改变，将半导体硅片夹紧，防止在运输的过程中半导体硅片产生滑动，造成半导体硅片损坏，同时通过剪叉机构实现所有的隔板同步夹紧的动作，保证所有半导体硅片的夹紧力度相同，防止局部半导体硅片夹紧力度过大，而有些夹紧效果不佳的问题。该装置在隔板的下部设置滑动凸块，并通过滑动凸块承载半导体硅片，在使用中防止隔板在左右滑动时造成半导体硅片底部的磨损，更好的保证半导体硅片免受损伤。该装置能够很好对半导体硅片进行的夹紧，防止在运输的过程中半导体硅片产生滑动，造成半导体硅片损坏，同时保证所有半导体硅片的夹紧力度相同，防止局部半导体硅片夹紧力度过大，而有些夹紧效果不佳的问题，并通过滑动凸块承载半导体硅片，在使用中防止隔板在左右滑动时造成半导体硅片底部的磨损，更好的保证半导体硅片免受损伤，对半导体硅片具有良好的保护能力，同时使用方便。附图说明图1是本技术的轴侧结构示意图。图2是本技术的下盒体安装轴侧结构示意图。图3是本技术的隔板安装轴侧结构示意图。图4是本技术的连杆安装轴侧结构示意图。图5是本技术的隔板轴侧结构示意图。图6是本技术的隔板后方轴侧结构示意图。图7是本技术的下盒体轴侧结构示意图。图中，部件名称与附图编号的对应关系为：1、下盒体；101、圆轨；2、盒盖；201、定位块；3、隔板；301、滑动凹槽；302、滑动凸块；303、滑动孔；304、滑槽；305、取用口；4、连杆；401、滚轮。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例：如附图1至附图7所示：本技术提供一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，包括下盒体1、圆轨101、盒盖2、定位块201、隔板3、滑动凹槽301、滑动凸块302、滑动孔303、滑槽304、取用口305、连杆4和滚轮401；所述下盒体1的顶部盖有一组所述盒盖2；所述下盒体1的内部滑动连接有多组所述隔板3；相邻两组所述隔板3之间通过两组所述连杆4相连接；所述最左侧一组所述隔板3与所述下盒体1之间通过两组所述连杆4相连接。其中，所述盒盖2的顶部四角分别设置有一组所述定位块201，所述定位块201为L形结构，在使用中可以通过，所述定位块201与所述下盒体1的四角卡接配合，防止在搬运过程中上下两层之间产生滑动。其中，所述下盒体1的内部下发方设置有一组所述圆轨101，所述隔板3的下部设置有两组所述滑动孔303，所述滑动孔303与所述圆轨101滑动连接，在使用中保证所述隔板3能在所述下盒体1内顺畅的滑动连接。其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，其特征在于：该一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置包括下盒体(1)、圆轨(101)、盒盖(2)、定位块(201)、隔板(3)、滑动凹槽(301)、滑动凸块(302)、滑动孔(303)、滑槽(304)、取用口(305)、连杆(4)和滚轮(401)；所述下盒体(1)的顶部盖有一组所述盒盖(2)；所述下盒体(1)的内部滑动连接有多组所述隔板(3)；相邻两组所述隔板(3)之间通过两组所述连杆(4)相连接；所述最左侧一组所述隔板(3)与所述下盒体(1)之间通过两组所述连杆(4)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，其特征在于：该一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置包括下盒体(1)、圆轨(101)、盒盖(2)、定位块(201)、隔板(3)、滑动凹槽(301)、滑动凸块(302)、滑动孔(303)、滑槽(304)、取用口(305)、连杆(4)和滚轮(401)；所述下盒体(1)的顶部盖有一组所述盒盖(2)；所述下盒体(1)的内部滑动连接有多组所述隔板(3)；相邻两组所述隔板(3)之间通过两组所述连杆(4)相连接；所述最左侧一组所述隔板(3)与所述下盒体(1)之间通过两组所述连杆(4)相连接。


2.如权利要求1所述一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，其特征在于：所述盒盖(2)的顶部四角分别设置有一组所述定位块(201)，所述定位块(201)为L形结构。


3.如权利要求1所述一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置，其特征在于：所述下盒体(1)的内部下发方设置有一组所述圆轨(101)，所述隔板(3)的下部设置有两组所述滑动孔(303)，所述滑动孔(303)与所述圆轨(101)滑动连接。


4.如权利要求1所述一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄诗茹，
申请(专利权)人：黄诗茹，
类型：新型
国别省市：广东;44