一种基于OSP的新型BT板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于OSP的新型BT板制作方法，涉及OSP领域，包括BT板板材开料，将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，对锣板处理后的BT板电镀处理，对BT板进行线路阻焊。有益效果在于：本发明专利技术在BT板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现漏油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

A new manufacturing method of BT board based on OSP

【技术实现步骤摘要】
一种基于OSP的新型BT板制作方法
本专利技术涉及涉及OSP领域，特别是涉及一种基于OSP的新型BT板制作方法。
技术介绍
近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。现有技术中，BT板在制作过程中，步骤很繁琐，而且生产效率很低，由于步骤的繁琐，导致生产出来的BT板质量很差，很难以满意客户的工艺要求，行业的变化创新，更加需要新型且实用的的产品迎合中高端市场需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于OSP的新型BT板制作方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：BT板板材开料；步骤二：将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下：(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；(2)对BT板进行厚度测量，将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；(3)将测量厚度后的BT板进行分类，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档；(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；(5)钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；步骤三：将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理；步骤四：对锣板处理后的BT板电镀处理，主要操作如下：(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；(2)进行沉铜处理；(3)BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；步骤五：对BT板进行线路阻焊。进一步的，所述步骤一中的BT板板材开料，主要操作如下：(1)选取BT板材，BT板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为BT板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；(2)选取垫板，垫板的厚度为2.5mm；(3)将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟进行热处理，烘烤温度在150℃。进一步的，所述步骤三中将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，包括如下操作：(1)在锣刀对BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温；(2)将多个BT板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，当下刃端磨损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工；(3)在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣槽的宽度。进一步的，所述步骤五中BT板线路阻焊，包括如下操作：(1)选取焊接环境；(2)BT板出片，光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；(3)对BT板上的线路进行精度阻焊操作；(4)采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨；(5)曝光控制，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃；(6)对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。进一步的，所述步骤二中验收方法为：a、在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加工或者报废；b，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的话，筛选出来，并重新加工；c，检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm，筛选出来，并重新加工；槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm，筛选出来，并重新加工。进一步的，所述步骤四中沉铜处理，包括下列步骤：a，将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱当量为0.8N～1.2N，强度为18％～20％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2；b，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为60g/L～70g/L，碱度为0.9N～1.3N，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～80℃，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2；c，除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8N～3.6N，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，且中和缸的换缸周期为3000M2～3500M2；d，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂JL-310，其碱强度为0.1N～0.2N，缸内的除油温度为55℃～65℃，且除油缸的换缸周期为100L工作液处理，板面积超过700平方米时或者当除油缸内的铜离子含量大于1g/L时进行换缸；e，除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；f，硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18℃～32℃，且预浸缸的换缸周期为当镀液铜离子含量超过18g/L，要求更换新缸；g，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在25％～38％，PD2+含量为60％～100％，PD2PD2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：BT板板材开料；/n步骤二：将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下：/n(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；/n(2)对BT板进行厚度测量，将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；/n(3)将测量厚度后的BT板进行分类，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档；/n(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；/n(5)钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；/n步骤三：将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理；/n步骤四：对锣板处理后的BT板电镀处理，主要操作如下：/n(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；/n(2)进行沉铜处理；/n(3)BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；/n步骤五：对BT板进行线路阻焊。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：BT板板材开料；
步骤二：将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下：
(1)进行精度测量，对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
(2)对BT板进行厚度测量，将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；
(3)将测量厚度后的BT板进行分类，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档；
(4)采用钻孔机进行钻孔，根据步骤(1)中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；
(5)钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，进行验收；
步骤三：将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理；
步骤四：对锣板处理后的BT板电镀处理，主要操作如下：
(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；
(2)进行沉铜处理；
(3)BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，酸浸之后，进入镀铜阶段；
步骤五：对BT板进行线路阻焊。


2.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，所述步骤一中的BT板板材开料，主要操作如下：
(1)选取BT板材，BT板材的厚度为0.06mm～1.0mm，并通过电子测距仪进行检测，检测要求为BT板材的厚度在0.06mm～1.0mm的范围内，且控制误差在0.015mm内；
(2)选取垫板，垫板的厚度为2.5mm；
(3)将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟进行热处理，烘烤温度在150℃。


3.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，所述步骤三中将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，包括如下操作：
(1)在锣刀对BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温；
(2)将多个BT板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，当下刃端磨损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工；
(3)在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣槽的宽度。


4.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，所述步骤五中BT板线路阻焊，包括如下操作：
(1)选取焊接环境；
(2)BT板出片，光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；
(3)对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
(4)采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨；
(5)曝光控制，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃；
(6)对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。


5.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法，其特征在于，所述步骤二中验收方法为：
a、在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑四来，
申请(专利权)人：惠州市亚科芯基电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44