一种新型陶瓷天线及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种新型陶瓷天线及其制备方法，其涉及陶瓷天线领域，旨在解决一般常用的微波介质陶瓷材料烧结温度窗口过窄导致化学结构不稳定难以获得高性能的陶瓷材料的问题。所述新型陶瓷天线的结构为方形，所述新型陶瓷天线的材质为高介电常数微波陶瓷，所述陶瓷天线具有圆极化，所述新型陶瓷天线中间设有穿孔且孔径与馈针相匹配，所述新型陶瓷天线的50欧姆阻抗与中间的天线孔相匹配，所述高介电常数微波陶瓷的介电常数范围在160‑2000之间且温度漂移系数在300ppm以下。

A new ceramic antenna and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷天线及其制备方法
本专利技术涉及新型陶瓷天线领域，具体涉及一种新型陶瓷天线及其制备方法。
技术介绍
现有技术中一般GPS/北斗陶瓷天线技术—GPS的陶瓷块状天线已经规模应用在车载导航定位的系统中，但手机中的应用难以开展在于难以制备出超小尺寸的陶瓷天线产品，本专利技术在于制备高介电常数、高Q值以及低介电常数温度漂移系数的微波介质陶瓷材料，并将此微波介质陶瓷材料应用于陶瓷天线上来。微波陶瓷材料技术--微波介质陶瓷材料BaSrTiO3具有优异的介电性能，尤其是高的Qf值，其主要应用于微波高频段领域。但是，微波介质陶瓷材料BaSrTiO3的烧结温度窗口过窄，导致难以控制其化学组成，以及温度稳定性，从而难以获得高性能的陶瓷材料。通过参杂，可明显改善材料的温漂特性。因此，本专利技术为应用微波介质陶瓷材料制备超小尺寸GPS或北斗天线的一种结构，需要一种具有合适的介电常数、高Q值的微波介电陶瓷材料，使得其在移动电话等应用具有更好的性能，满足当前定位导航发展的需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种新型陶瓷天线及其制备方法，以解决现有技术存在的一般常用的微波介质陶瓷材料烧结温度窗口过窄导致化学结构不稳定难以获得高性能的陶瓷材料的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种新型陶瓷天线，其特征在于，所述新型陶瓷天线的结构为方形，所述新型陶瓷天线的材质为高介电常数微波陶瓷，所述陶瓷天线具有圆极化。优选的，所述新型陶瓷天线中间设有穿孔且孔径与馈针相匹配，所述新型陶瓷天线的50欧姆阻抗与中间的天线孔相匹配。优选的，所述高介电常数微波陶瓷的介电常数范围在160-2000之间且温度漂移系数在300ppm以下。优选的，所述将所需要加工的原料混合在一起且球磨8-20小时再烘干；讲烘干的原料在1000-1200℃下进行预煅烧处理再将煅烧后的粉料随炉冷却；将冷却后的粉料进行二次球磨后烘干；将二次烘干后的粉料加入粘结剂再进行研磨造粒压片成型；将成型的生胚以每分钟3-5℃的升温速率在1320-1460℃的温度范围下，再经8-16小时保温烧结成陶瓷体，最后随炉冷却。优选的，所述将烧制好的陶瓷片两面分别丝印上银浆辐射电极以及电极，所述已经安装好银浆辐射电极和电极的陶瓷片进行高温烧结使得银层结在陶瓷片上。优选的，所述带有银层的陶瓷片通过回流焊接的方法将馈针焊接组装在陶瓷天线上。本专利技术带来的有益效果：(1)本专利技术能够加工出化学性能稳定的高质量陶瓷片；(2)本专利技术降低生产成本延长了陶瓷片的使用寿命。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本专利技术作进一步地详细说明。本专利技术实施提供了一种新型陶瓷天线，其特征在于，所述新型陶瓷天线的结构为方形，所述新型陶瓷天线的材质为高介电常数微波陶瓷，所述陶瓷天线具有圆极化。进一步来说，所述新型陶瓷天线中间设有穿孔且孔径与馈针相匹配，所述新型陶瓷天线的50欧姆阻抗与中间的天线孔相匹配。进一步来说，所述高介电常数微波陶瓷的介电常数范围在160-2000之间且温度漂移系数在300ppm以下。进一步来说，所述将所需要加工的原料混合在一起且球磨8-20小时再烘干；讲烘干的原料在1000-1200℃下进行预煅烧处理再将煅烧后的粉料随炉冷却；将冷却后的粉料进行二次球磨后烘干；将二次烘干后的粉料加入粘结剂再进行研磨造粒压片成型；将成型的生胚以每分钟3-5℃的升温速率在1320-1460℃的温度范围下，再经8-16小时保温烧结成陶瓷体，最后随炉冷却。进一步来说，所述将烧制好的陶瓷片两面分别丝印上银浆辐射电极以及电极，所述已经安装好银浆辐射电极和电极的陶瓷片进行高温烧结使得银层结在陶瓷片上。进一步来说，所述带有银层的陶瓷片通过回流焊接的方法将馈针焊接组装在陶瓷天线上。综上所述，本专利技术能够加工出化学性能稳定的高质量陶瓷片，降低生产成本延长了陶瓷片的使用寿命。需要注意的是，本专利技术中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本专利技术所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，专利技术人在此不再赘述。以上所述仅为本专利技术的实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的权利要求范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型陶瓷天线，其特征在于，所述新型陶瓷天线的结构为方形，所述新型陶瓷天线的材质为高介电常数微波陶瓷，所述陶瓷天线具有圆极化。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷天线，其特征在于，所述新型陶瓷天线的结构为方形，所述新型陶瓷天线的材质为高介电常数微波陶瓷，所述陶瓷天线具有圆极化。


2.如权利要求1所述新型陶瓷天线，其特征在于，所述新型陶瓷天线中间设有穿孔且孔径与馈针相匹配，所述新型陶瓷天线的50欧姆阻抗与中间的天线孔相匹配。


3.如权利要求1所述新型陶瓷天线，其特征在于，所述高介电常数微波陶瓷的介电常数范围在160-2000之间且温度漂移系数在300ppm以下。


4.如权利要求1所述新型陶瓷天线的制备方法，其特征在于，所述将所需要加工的原料混合在一起且球磨8-20小时再烘干；讲烘干的原料在...

【专利技术属性】
技术研发人员：田德辉，张喜东，郑鹏飞，朱文豪，
申请(专利权)人：无锡惠虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32