一种积层式芯片型电感器制造技术

本实用新型专利技术涉及电感器技术领域，尤其为一种积层式芯片型电感器，包括电感器本体，所述电感器本体的中部固定设有积层式芯片体，所述积层式芯片体的内部固定设有积层腔，所述积层腔的内部固定设有多个磁性材料层，所述磁性材料层相互之间间隔设有非磁性材料层，所述电感器本体的左右两端均固定设有外电极，所述电感器本体的外部卡接有分离座，所述分离座的顶壁中部开设有基槽，所述基槽的左侧侧壁固定设有固定板，所述固定板的右侧侧壁贴合有第一绝缘层，所述基槽的右侧侧壁固定设有调节隔板，所述调节隔板的左侧侧壁贴合有第二绝缘层，所述调节隔板的右侧侧壁中部固定连接有连接板，结构设计合理，安装拆卸方便，具有一定的使用价值和推广价值。

An integrated chip inductor

【技术实现步骤摘要】
一种积层式芯片型电感器
本技术涉及电感器
，具体为一种积层式芯片型电感器。
技术介绍
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件；电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化，如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变，电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。随着社会经济水平的不断发展，各行业的技术水平也在不断进步，当前电感器的体积变得越来越小，同时结构普遍较为复杂，导致安装固定时相对不便，难以通过其相对较小的外部结构进行固定，并且现有的电感器缺少相应的外部安装结构设计。因此，需要一种积层式芯片型电感器来解决现有技术中所存在的不足之处。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种积层式芯片型电感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种积层式芯片型电感器，包括电感器本体，所述电感器本体的中部固定设有积层式芯片体，所述积层式芯片体的内部固定设有积层腔，所述积层腔的内部固定设有多个磁性材料层，所述磁性材料层相互之间间隔设有非磁性材料层，所述电感器本体的左右两端均固定设有外电极，所述电感器本体的外部卡接有分离座，所述分离座的顶壁中部开设有基槽，所述基槽的左侧侧壁固定设有固定板，所述固定板的右侧侧壁贴合有第一绝缘层，所述基槽的右侧侧壁固定设有调节隔板，所述调节隔板的左侧侧壁贴合有第二绝缘层，所述调节隔板的右侧侧壁中部固定连接有连接板，所述连接板的右侧内壁固定连接有调节螺栓，所述调节隔板的右侧内壁开设有螺纹调节孔，所述固定板的四角内壁均开设有定位孔，所述定位孔的圆周内壁螺纹连接有定位螺栓，所述定位螺栓的顶端套接有防尘帽。优选的，电感器本体为积层式芯片型电感器。优选的，所述第一绝缘层与第二绝缘层分别固定设于电感器本体的左右两侧，且第一绝缘层与第二绝缘层的材质均为绝缘陶瓷体。优选的，所述调节隔板通过连接板和调节螺栓水平调节固定安装。优选的，所述调节螺栓远离连接板的一端穿过螺纹调节孔。优选的，所述防尘帽卡接覆盖于定位螺栓的顶端端头。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置的第一绝缘层与第二绝缘层分别固定设于电感器本体的左右两侧，且第一绝缘层与第二绝缘层的材质均为绝缘陶瓷体，以此由第一绝缘层与第二绝缘层作为电感器本体两侧侧壁的贴合部，安装时保持一定的隔离效果。2、本技术中，通过设置的分离座与电感器本体为分体式结构安装，当需要对较小体积的电感器本体进行定位时，仅需使用辅助定位的分离座便能完成，同时可以组成组合结构进行使用，功能实用性较强。3、本技术中，通过设置的整体结构较为科学合理，通过结构上的改进和创新，有效解决了现有技术中所存在的一些不足之处，并且整体的原理较为简单，功能易于实现，具有一定的使用价值和推广价值。附图说明图1为本技术整体结构主视图；图2为本技术电感器本体结构立体局部剖面图；图3为磁性材料层、非磁性材料层的分解结构立体图。图中：1-电感器本体、2-积层式芯片体、3-积层腔、4-磁性材料层、5-非磁性材料层、6-外电极、7-分离座、8-基槽、9-固定板、10-绝缘层、11-调节隔板、111-连接板、12-第二绝缘层、13-调节螺栓、14-螺纹调节孔、15-定位孔、16-定位螺栓、17-防尘帽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种积层式芯片型电感器，包括电感器本体1，所述电感器本体1的中部固定设有积层式芯片体2，积层式芯片体2的内部固定设有积层腔3，积层腔3的内部固定设有多个磁性材料层4，磁性材料层4相互之间间隔设有非磁性材料层5，电感器本体1的左右两端均固定设有外电极6，电感器本体1的外部卡接有分离座7，通过分离座7与电感器本体1为分体式结构安装，当需要对较小体积的电感器本体1进行定位时，仅需使用辅助定位的分离座7便能完成，同时可以组成组合结构进行使用，功能实用性较强，分离座7的顶壁中部开设有基槽8，基槽8的左侧侧壁固定设有固定板9，固定板9的右侧侧壁贴合有第一绝缘层10，基槽8的右侧侧壁固定设有调节隔板11，调节隔板11的左侧侧壁贴合有第二绝缘层12，通过第一绝缘层10与第二绝缘层12分别固定设于电感器本体1的左右两侧，且第一绝缘层10与第二绝缘层12的材质均为绝缘陶瓷体，以此由第一绝缘层10与第二绝缘层12作为电感器本体1两侧侧壁的贴合部，安装时保持一定的隔离效果，调节隔板11的右侧侧壁中部固定连接有连接板111，连接板111的右侧内壁固定连接有调节螺栓13，调节隔板11的右侧内壁开设有螺纹调节孔14，固定板9的四角内壁均开设有定位孔15，定位孔15的圆周内壁螺纹连接有定位螺栓16，定位螺栓16的顶端套接有防尘帽17，通过整体结构较为科学合理，通过结构上的改进和创新，有效解决了现有技术中所存在的一些不足之处，并且整体的原理较为简单，功能易于实现，具有一定的使用价值和推广价值。本技术工作原理：使用时，通过将电感器本体1放置在基槽8的内部，然后使电感器本体1的左侧侧壁贴合于第一绝缘层10，然后通过转动调节螺栓13带动连接板111和调节隔板11向电感器本体1的一侧水平位移，当第二绝缘层12与电感器本体1的右侧侧壁完全紧贴时(调节螺栓13拧不动时)便可停止调节，接着通过定位螺栓16将分离座7的整体进行安装固定，以此实现对电感器本体1(体积相对较小)的安装固定处理，并且可以根据实际使用需求选择电感器本体1与分离座7的组合或者分离，最后便可对安装固定后的电感器本体1进行具体的使用，以此通过上述结构完成本积层式芯片型电感器的全部工作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积层式芯片型电感器，包括电感器本体(1)，其特征在于：所述电感器本体(1)的中部固定设有积层式芯片体(2)，所述积层式芯片体(2)的内部固定设有积层腔(3)，所述积层腔(3)的内部固定设有多个磁性材料层(4)，所述磁性材料层(4)相互之间间隔设有非磁性材料层(5)，所述电感器本体(1)的左右两端均固定设有外电极(6)，所述电感器本体(1)的外部卡接有分离座(7)，所述分离座(7)的顶壁中部开设有基槽(8)，所述基槽(8)的左侧侧壁固定设有固定板(9)，所述固定板(9)的右侧侧壁贴合有第一绝缘层(10)，所述基槽(8)的右侧侧壁固定设有调节隔板(11)，所述调节隔板(11)的左侧侧壁贴合有第二绝缘层(12)，所述调节隔板(11)的右侧侧壁中部固定连接有连接板(111)，所述连接板(111)的右侧内壁固定连接有调节螺栓(13)，所述调节隔板(11)的右侧内壁开设有螺纹调节孔(14)，所述固定板(9)的四角内壁均开设有定位孔(15)，所述定位孔(15)的圆周内壁螺纹连接有定位螺栓(16)，所述定位螺栓(16)的顶端套接有防尘帽(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种积层式芯片型电感器，包括电感器本体(1)，其特征在于：所述电感器本体(1)的中部固定设有积层式芯片体(2)，所述积层式芯片体(2)的内部固定设有积层腔(3)，所述积层腔(3)的内部固定设有多个磁性材料层(4)，所述磁性材料层(4)相互之间间隔设有非磁性材料层(5)，所述电感器本体(1)的左右两端均固定设有外电极(6)，所述电感器本体(1)的外部卡接有分离座(7)，所述分离座(7)的顶壁中部开设有基槽(8)，所述基槽(8)的左侧侧壁固定设有固定板(9)，所述固定板(9)的右侧侧壁贴合有第一绝缘层(10)，所述基槽(8)的右侧侧壁固定设有调节隔板(11)，所述调节隔板(11)的左侧侧壁贴合有第二绝缘层(12)，所述调节隔板(11)的右侧侧壁中部固定连接有连接板(111)，所述连接板(111)的右侧内壁固定连接有调节螺栓(13)，所述调节隔板(11)的右侧内壁开设有螺纹调节孔(14)，所述固定板(9)的四角内壁均开设有定位孔(15)，所述定位孔(15)的圆周内壁螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳华，丁皓鹏，
申请(专利权)人：深圳市芯驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44