一种平板电脑集成电路芯片可散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括导热盖、冷却腔、螺旋隔板、固定壳体、固定槽、散热板、内散热盖、输入管、循环泵、安装槽、输出管、连接管、外散热盖和密封垫等；本实用新型专利技术具有结构合理简单这里设置的导热盖，能够有效的将集成电路中芯片的热量传递给冷却腔中的冷却液，从而提高了降温的效果；本实用新型专利技术中设置的循环泵，能够将冷却腔中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽中，而后通过内散热盖和外散热盖将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能；本实用新型专利技术中设置的螺旋隔板，能够确保冷却液顺着螺旋隔板流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成电路中芯片降温的效果。

A kind of heat dissipating structure of tablet integrated circuit chip

【技术实现步骤摘要】
一种平板电脑集成电路芯片可散热结构
本技术涉及平板电脑
，特别涉及一种平板电脑集成电路芯片可散热结构。
技术介绍
随着科学技术的进步，平板电脑的发展越来越快，所以对平板电脑的结构设计变得非常重要，平板电脑必须具有防尘、防潮、散热性和良好的电磁兼容性的特点，除此之外还要考虑整机的便携性；平板电脑散热程度的好坏直接影响用户的选择，所以对平板电脑的散热设计变得至关重要。有效的散热能够使用户获得更好的体验，散热不好，产生热量多可能会使用户烫手，直接影响用户的使用；笔记本电脑可以通过内部的风扇进行散热，而平板电脑和笔记本电脑不同，一方面它没有更多的空间设置风扇，另一方面考虑到它的便携性，所以平板电脑不采用风扇进行散热，所以在对平板电脑散热设计的时候必须考虑多方面的因素来寻找到更好的散热方式，设计出更好的散热产品；而现有的平板电脑集成电路芯片散热效果比较差，从而严重影响了平板电脑使用的效果。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，解决了现有的平板电脑集成电路芯片散热效果比较差，从而严重影响了平板电脑使用的效果的问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种技术方案：一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳和集成电路，所述集成电路设在平板电脑外壳中；其创新点在于：还包括导热盖、冷却腔、螺旋隔板、固定壳体、固定槽、散热板、内散热盖、输入管、循环泵、安装槽、输出管、连接管、隔热板、冷却液导槽、外散热盖和密封垫；所述外散热盖固定连接在平板电脑外壳下侧开口处，所述外散热盖内侧面与内散热盖底面固定连接；所述内散热盖固定连接在散热板底部中，所述内散热盖上侧边缘处与所述散热板之间均设有密封垫；所述散热板右上侧中设有固定槽，所述散热板下侧中设有冷却液导槽；所述固定槽右下侧中设有安装槽；所述安装槽右侧中固定连接有循环泵；所述循环泵右侧入口处固定连接有输入管，所述循环泵左侧出口处固定连接有输出管；所述输入管右侧入口与冷却液导槽一侧开口相连接；所述固定壳体下侧外部固定连接在固定槽中，所述固定壳体上侧中设有冷却腔；所述冷却腔上侧开口处固定连接有导热盖，且导热盖顶面与集成电路中芯片外侧面相连；所述螺旋隔板固定连接在冷却腔内部，所述螺旋隔板上侧固定连接在导热盖下侧螺旋槽中；所述输出管上侧出口与冷却腔内部中央相连通；所述连接管一侧开口与冷却腔内部外侧边缘处相连通，所述连接管另一侧开口与冷却液导槽另一侧开口相连接；所述隔热板位于集成电路下侧，所述隔热板固定连接在散热板顶面。作为优选，所述冷却腔和冷却液导槽中均设有绝缘冷却液。作为优选，所述循环泵为静音循环泵。作为优选，所述冷却液导槽呈蛇形设置且截面呈长方形状。作为优选，所述固定槽与固定壳体下侧外部之间设有密封层。作为优选，所述螺旋隔板由导热材料制成。本技术的有益效果：(1)本技术具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里设置的导热盖，能够有效的将集成电路中芯片的热量传递给冷却腔中的冷却液，从而提高了降温的效果。(2)本技术中设置的循环泵，能够将冷却腔中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽中，而后通过内散热盖和外散热盖将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能。(3)本技术中设置的螺旋隔板，能够确保冷却液顺着螺旋隔板流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成电路中芯片降温的效果。(4)本技术中的冷却液导槽呈蛇形设置且截面呈长方形状，从而大大提高了与内散热盖的接触面积，也就进一步提高了对外散热的效果。附图说明为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的局部放大图。1-平板电脑外壳；2-集成电路；3-导热盖；4-冷却腔；5-螺旋隔板；6-固定壳体；7-固定槽；8-散热板；9-内散热盖；10-输入管；11-循环泵；12-安装槽；13-输出管；14-连接管；15-隔热板；16-冷却液导槽；17-外散热盖；18-密封垫。具体实施方式如图1和图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳1和集成电路2，所述集成电路2设在平板电脑外壳1中；还包括导热盖3、冷却腔4、螺旋隔板5、固定壳体6、固定槽7、散热板8、内散热盖9、输入管10、循环泵11、安装槽12、输出管13、连接管14、隔热板15、冷却液导槽16、外散热盖17和密封垫18；所述外散热盖17固定连接在平板电脑外壳1下侧开口处，所述外散热盖17内侧面与内散热盖9底面固定连接；所述内散热盖9固定连接在散热板8底部中，所述内散热盖9上侧边缘处与所述散热板8之间均设有密封垫18；所述散热板8右上侧中设有固定槽7，所述散热板8下侧中设有冷却液导槽16；所述固定槽7右下侧中设有安装槽12；所述安装槽12右侧中固定连接有循环泵11；所述循环泵11右侧入口处固定连接有输入管10，所述循环泵11左侧出口处固定连接有输出管13；所述输入管10右侧入口与冷却液导槽16一侧开口相连接；所述固定壳体6下侧外部固定连接在固定槽7中，所述固定壳体6上侧中设有冷却腔4；所述冷却腔4上侧开口处固定连接有导热盖3，且导热盖3顶面与集成电路2中芯片外侧面相连；所述螺旋隔板5固定连接在冷却腔4内部，所述螺旋隔板5上侧固定连接在导热盖3下侧螺旋槽中；所述输出管13上侧出口与冷却腔4内部中央相连通；所述连接管14一侧开口与冷却腔4内部外侧边缘处相连通，所述连接管14另一侧开口与冷却液导槽16另一侧开口相连接；所述隔热板15位于集成电路2下侧，所述隔热板15固定连接在散热板8顶面。其中，所述冷却腔4和冷却液导槽16中均设有绝缘冷却液；所述循环泵11为静音循环泵；所述冷却液导槽16呈蛇形设置且截面呈长方形状；所述固定槽7与固定壳体6下侧外部之间设有密封层；所述螺旋隔板5由导热材料制成。本技术的使用状态为：本技术具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里设置的导热盖3，能够有效的将集成电路2中芯片的热量传递给冷却腔4中的冷却液，从而提高了降温的效果，而设置的循环泵11，能够将冷却腔4中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽16中，而后通过内散热盖9和外散热盖17将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能，而设置的螺旋隔板5，能够确保冷却液顺着螺旋隔板5流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成电路2中芯片降温的效果，而这里的冷却液导槽16呈蛇形设置且截面呈长方形状，从而大大提高了与内散热盖9的接触面积，也就进一步提高了对外散热的效果。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳(1)和集成电路(2)，所述集成电路(2)设在平板电脑外壳(1)中；其特征在于：还包括导热盖(3)、冷却腔(4)、螺旋隔板(5)、固定壳体(6)、固定槽(7)、散热板(8)、内散热盖(9)、输入管(10)、循环泵(11)、安装槽(12)、输出管(13)、连接管(14)、隔热板(15)、冷却液导槽(16)、外散热盖(17)和密封垫(18)；/n所述外散热盖(17)固定连接在平板电脑外壳(1)下侧开口处，所述外散热盖(17)内侧面与内散热盖(9)底面固定连接；/n所述内散热盖(9)固定连接在散热板(8)底部中，所述内散热盖(9)上侧边缘处与所述散热板(8)之间均设有密封垫(18)；/n所述散热板(8)右上侧中设有固定槽(7)，所述散热板(8)下侧中设有冷却液导槽(16)；/n所述固定槽(7)右下侧中设有安装槽(12)；/n所述安装槽(12)右侧中固定连接有循环泵(11)；/n所述循环泵(11)右侧入口处固定连接有输入管(10)，所述循环泵(11)左侧出口处固定连接有输出管(13)；/n所述输入管(10)右侧入口与冷却液导槽(16)一侧开口相连接；/n所述固定壳体(6)下侧外部固定连接在固定槽(7)中，所述固定壳体(6)上侧中设有冷却腔(4)；/n所述冷却腔(4)上侧开口处固定连接有导热盖(3)，且导热盖(3)顶面与集成电路(2)中芯片外侧面相连；/n所述螺旋隔板(5)固定连接在冷却腔(4)内部，所述螺旋隔板(5)上侧固定连接在导热盖(3)下侧螺旋槽中；/n所述输出管(13)上侧出口与冷却腔(4)内部中央相连通；/n所述连接管(14)一侧开口与冷却腔(4)内部外侧边缘处相连通，所述连接管(14)另一侧开口与冷却液导槽(16)另一侧开口相连接；/n所述隔热板(15)位于集成电路(2)下侧，所述隔热板(15)固定连接在散热板(8)顶面。/n...

【技术特征摘要】
1.一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳(1)和集成电路(2)，所述集成电路(2)设在平板电脑外壳(1)中；其特征在于：还包括导热盖(3)、冷却腔(4)、螺旋隔板(5)、固定壳体(6)、固定槽(7)、散热板(8)、内散热盖(9)、输入管(10)、循环泵(11)、安装槽(12)、输出管(13)、连接管(14)、隔热板(15)、冷却液导槽(16)、外散热盖(17)和密封垫(18)；
所述外散热盖(17)固定连接在平板电脑外壳(1)下侧开口处，所述外散热盖(17)内侧面与内散热盖(9)底面固定连接；
所述内散热盖(9)固定连接在散热板(8)底部中，所述内散热盖(9)上侧边缘处与所述散热板(8)之间均设有密封垫(18)；
所述散热板(8)右上侧中设有固定槽(7)，所述散热板(8)下侧中设有冷却液导槽(16)；
所述固定槽(7)右下侧中设有安装槽(12)；
所述安装槽(12)右侧中固定连接有循环泵(11)；
所述循环泵(11)右侧入口处固定连接有输入管(10)，所述循环泵(11)左侧出口处固定连接有输出管(13)；
所述输入管(10)右侧入口与冷却液导槽(16)一侧开口相连接；
所述固定壳体(6)下侧外部固定连接在固定槽(7)中，所述固定壳体(6)上侧中设有冷却腔(4)；
所述冷却腔(4)上侧开口处固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国金，齐锋，
申请(专利权)人：深圳市飞龙兆富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44