LED筒射灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED筒射灯，包括灯体、电源头、后盖和安装于灯体中的电路板，电路板上安装有用于发光的若干贴片LED芯片和若干电子元件，电路板中设有用于与各贴片LED芯片相连的连接线路和与连接线路相连的驱动线路，若干电子元件与驱动线路相连，且驱动线路与若干电子元件构成用于驱动各贴片LED芯片的驱动电路，电源头与驱动电路电性相连。本实用新型专利技术通过在电路板中设置连接线路和驱动线路，而在电路板上安装贴片LED芯片和若干电子元件，使驱动线路与若干电子元件构成用于驱动各贴片LED芯片的驱动电路，以实现将驱动电路与LED光源的集成，方便加工制作，便于组装，同时可以减小占用空间，以将灯体制作更小，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
LED筒射灯
本技术属于LED灯领域，更具体地说，是涉及一种LED筒射灯。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)。在目前市场上，筒射灯一般使用电源驱动器来进行降压，以驱动LED光源。当前为了方便安装使用，一般是将电源驱动器设置在机壳内部，但这种结构，不仅会占用机壳中较大的空间，导致灯具体积过大，而且组装不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED筒射灯，以解决现有技术中存在的LED筒射灯的体积大、组装不方便的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种LED筒射灯，包括呈筒状设置的灯体、用于连接外部电源的电源头和盖于所述灯体后端的后盖，所述电源头的一端伸入所述灯体中，所述LED筒射灯还包括安装于所述灯体中的电路板，所述电路板上安装有用于发光的若干贴片LED芯片和若干电子元件，所述电路板中设有用于与各所述贴片LED芯片相连的连接线路和与所述连接线路相连的驱动线路，若干所述电子元件与所述驱动线路相连，且所述驱动线路与若干所述电子元件构成用于驱动各所述贴片LED芯片的驱动电路，所述电源头与所述驱动电路电性相连。进一步地，各所述贴片LED芯片安装于所述电路板的中部位置，各所述电子元件设于所述电路板的周边位置。进一步地，各所述贴片LED芯片距离最近所述电子元件的距离大于或等于5mm。进一步地，所述LED筒射灯还包括用于调光的透镜或反光杯，所述透镜或反光杯安装于所述灯体的前端。进一步地，所述LED筒射灯还包括支撑所述透镜或反光杯的面环，所述面环安装于所述灯体的前端。进一步地，所述LED筒射灯还包括散热板和贴于所述电路板背离所述贴片LED芯片一面的导热垫，所述导热垫与所述散热板贴合相连，所述散热板的周边与所述灯体的内壁固定相连。进一步地，所述LED筒射灯还包括支撑所述电路板的绝缘杯，所述电路板安装于所述绝缘杯中，所述绝缘杯安装于所述灯体中，所述散热板位于所述绝缘杯背离所述电路板的一面，所述绝缘杯的底部开设有露出所述导热垫的通孔。进一步地，所述绝缘杯的两侧分别设有安装柱，所述电路板上对应开设有供所述安装柱置入的避让槽，所述LED筒射灯还包括用于将所述电路板固定于所述绝缘杯上的螺钉，所述螺钉安装于所述安装柱上。进一步地，所述驱动电路为线性驱动电路。进一步地，所述面环上设有若干用于卡接所述透镜或所述反光杯边缘的卡钩。本技术提供的LED筒射灯的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过在电路板中设置连接线路和驱动线路，而在电路板上安装贴片LED芯片和若干电子元件，使驱动线路与若干电子元件构成用于驱动各贴片LED芯片的驱动电路，以实现将驱动电路与LED光源的集成，方便加工制作，便于组装，同时可以减小占用空间，以将灯体制作更小，降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的LED筒射灯的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的LED筒射灯的结构示意图二；图3为本技术实施例提供的LED筒射灯的爆炸结构示意图一；图4为本技术实施例提供的LED筒射灯的爆炸结构示意图二；图5为图4中面环的放大图；图6为图4中后盖的放大图；图7为图4中透镜与电路板组合时的剖视结构示意图；图8为图4中透镜的结构示意图一；图9为图4中透镜的结构示意图二；图10为图9中透镜调光时的剖视结构示意图。其中，图中各附图主要标记：1-LED筒射灯；11-灯体；111-缺口；112-第二环形卡槽；113-第一环形卡槽；12-电源头；13-后盖；131-第一卡扣；132-散热孔；14-面环；141-卡钩；142-第二卡扣；21-电路板；211-贴片LED芯片；212-电子元件；213-避让槽；22-导热垫；23-散热板；24-绝缘杯；241-通孔；242-定位凹槽；25-螺钉；26-压块；30-透镜；31-调光体；32-容置槽；33-侧表面；331-反光结构；332-径线；333-纬线；34-出光面；341-扩散结构；351-定位槽；36-凸环；361-纹路。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图4，现对本技术提供的LED筒射灯100进行说明。所述LED筒射灯100，包括灯体11、电源头12、后盖13和电路板21；灯体11呈筒状结构。电源头12的一端伸入灯体11中，并且电源头12与电路板21电性相连，电源头12用于连接外部电源。后盖13盖于灯体11后端，以起到保护灯体11中器件的作用。电路板21安装于灯体11中，通过灯体11来支撑电路板21，同时可以通过灯体11来进行散热。电路板21中设有连接线路和驱动线路，驱动线路与连接线路相连；电路板21上安装有用于发光的若干贴片LED芯片211和若干电子元件212，若干贴片LED芯片211本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED筒射灯，包括呈筒状设置的灯体、用于连接外部电源的电源头和盖于所述灯体后端的后盖，所述电源头的一端伸入所述灯体中，其特征在于：所述LED筒射灯还包括安装于所述灯体中的电路板，所述电路板上安装有用于发光的若干贴片LED芯片和若干电子元件，所述电路板中设有用于与各所述贴片LED芯片相连的连接线路和与所述连接线路相连的驱动线路，若干所述电子元件与所述驱动线路相连，且所述驱动线路与若干所述电子元件构成用于驱动各所述贴片LED芯片的驱动电路，所述电源头与所述驱动电路电性相连。/n

【技术特征摘要】
1.LED筒射灯，包括呈筒状设置的灯体、用于连接外部电源的电源头和盖于所述灯体后端的后盖，所述电源头的一端伸入所述灯体中，其特征在于：所述LED筒射灯还包括安装于所述灯体中的电路板，所述电路板上安装有用于发光的若干贴片LED芯片和若干电子元件，所述电路板中设有用于与各所述贴片LED芯片相连的连接线路和与所述连接线路相连的驱动线路，若干所述电子元件与所述驱动线路相连，且所述驱动线路与若干所述电子元件构成用于驱动各所述贴片LED芯片的驱动电路，所述电源头与所述驱动电路电性相连。


2.如权利要求1所述的LED筒射灯，其特征在于：各所述贴片LED芯片安装于所述电路板的中部位置，各所述电子元件设于所述电路板的周边位置。


3.如权利要求2所述的LED筒射灯，其特征在于：各所述贴片LED芯片距离最近所述电子元件的距离大于或等于5mm。


4.如权利要求2所述的LED筒射灯，其特征在于：所述LED筒射灯还包括用于调光的透镜或反光杯，所述透镜或反光杯安装于所述灯体的前端。


5.如权利要求4所述的LED筒射灯，其特征在于：所述LED筒射灯还包括支撑所述透...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈迪根，钟长河，苏晶晶，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35