封装体的接着结构及其制造方法技术

一种封装体的接着结构及其制造方法。本揭露内容大致上提供了示例性的实施方式，其关于接着至印刷电路板(PCB)的封装体。在一个实施方式中，结构包括印刷电路板。印刷电路板具有排列成矩阵的焊球垫。外部的焊球垫沿着矩阵的一个或多个外部的边缘，并且外部的焊球垫中的每个焊球垫具有第一焊料接着区域。内部的焊球垫在矩阵的内部，且内部的焊球垫中的每个内部的焊球垫具有第二焊料接着区域。第一焊料接着区域大于第二焊料接着区域。

The next structure and manufacturing method of the package

【技术实现步骤摘要】
封装体的接着结构及其制造方法
本揭示内容是关于半导体装置的构装。
技术介绍
在电子产业中，一般而言，集成电路形成在半导体晶粒上。在半导体晶粒上的集成电路的特征随着半导体制程上的进展逐渐变小。半导体晶粒(具有集成电路)通常封装体在包含互连结构的封装体中。封装体的互连结构可以形成为封装体的一整体的部分，或者可以独立于封装体的其他组件(诸如封装基板)而形成。封装体内的互连结构通常提供介于半导体晶粒的集成电路和其他组件之间的介面。封装体内的互连结构可以形成为具有较大的特征尺寸，其可以用较成熟和较不昂贵的技术形成。封装体，以及可能的其他表面安装装置，可以之后接着至印刷电路板(PCB)。例如，印刷电路板可以是接着任意数量的组件的基板，以形成系统级装置。形成印刷电路板可以利用特征尺寸其甚至大于封装体内的互连结构的特征尺寸，因此，可以使用更成熟和便宜的技术形成。
技术实现思路
本揭示内容的一些实施方式提供了一种封装体的接着结构，包含：印刷电路板(PCB)其具有多个焊球垫其排列成一矩阵，外部的多个焊球垫其沿着矩阵的一个或多个外部的边缘，外部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有第一焊料接着区域，内部的多个焊球垫其在矩阵的内部，内部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有第二焊料接着区域，第一焊料接着区域大于第二焊料接着区域。本揭示内容的另一些实施方式提供了一种封装体的接着结构，包含封装体、印刷电路板、以及多个焊球。封装体具有多个第一焊球垫其排列成第一矩阵，封装体的布局是第一矩形形状，第一焊球垫的第一矩阵具有在第二矩形形状的外部的边缘，多个第一焊球垫的第一矩阵的第二矩形形状的每个拐角设置在靠近封装体的布局的第一矩形的相应的拐角。印刷电路板(PCB)，具有多个第二焊球垫其排列成第二矩阵其对应于第一矩阵，相应的拐角焊球垫在多个第二焊球垫的第二矩阵的每个拐角处，内部的焊球垫在多个第二焊球垫的第二矩阵的内部。多个焊球，机械地接着至多个第一焊球垫和多个第二焊球垫，每个拐角焊球垫具有第一区域，其接着至多个焊球中的相应的拐角焊球，内部的焊球垫具有第二区域其接着至多个焊球中的内部的焊球，第一区域大于第二区域。本揭示内容的又一些实施方式提供了一种封装体的接着结构的制造方法，包含：将封装体接着至印刷电路板(PCB)，接着包含回焊多个焊球，其中回焊多个焊球之后，多个焊球中的每个焊球接着至封装体上的多个第一焊垫中的相应的第一焊垫和印刷电路板上的多个第二焊垫中的相应的第二焊垫，多个第二焊垫在印刷电路板上排列成矩阵，多个第二焊垫中的第一型焊垫设置在矩阵的拐角，多个第二焊垫中的第二型焊垫设置在矩阵的内部，多个第二焊垫中的第一型焊垫具有第一区域，其接着至多个焊球中的相应的焊球，多个第二焊垫中的第二型焊垫具有第二区域其接着至多个焊球中的相应的焊球，第一区域大于第二区域。附图说明本揭示内容的各方面，可由以下的详细描述，并与所附附图一起阅读，而得到最佳的理解。值得注意的是，根据业界的标准惯例，各个特征并未按比例绘制。事实上，为了清楚地讨论，各个特征的尺寸可能任意地增加或减小。图1是根据一些实施方式，机械地接着并电性耦合至印刷电路板(PCB)的封装体的截面图；图2是根据一些实施方式，封装基板的一部分的截面图；图3是根据一些实施方式，封装基板的拐角部分的布局图；图4是根据一些实施方式，印刷电路板的一部分的截面图；图5是根据一些实施方式，印刷电路板的一部分的布局图；图6A和图6B是根据一些实施方式，机械地接着和电性耦合至印刷电路板的封装体的截面图；图7是根据一些实施方式，形成接着至印刷电路板的封装体的流程图；图8是根据一些实施方式，形成封装体的流程图；图9是根据一些实施方式，形成印刷电路板的流程图。具体实施方式之后的揭示内容提供了许多不同的实施方式或实施例，以实现所提供的标的的不同的特征。以下描述组件和配置的具体实施例，以简化本揭示内容。这些当然仅是实施例，并不意图限定。例如，在随后的描述中，形成第一特征高于第二特征或在第二特征上方，可能包括第一和第二特征以直接接触形成的实施方式，且也可能包括附加的特征形成于第一和第二特征之间，因此第一和第二特征可能不是直接接触的实施方式。此外，本揭示内容可能在各个实施例中重复标示数字和/或字母。这样的重复，是为了是简化和清楚起见，并不是意指所讨论的各个实施方式之间和/或配置之间的关系。此外，为了便于描述一个元件或特征与另一个元件或特征之间，如附图中所绘示的关系，在此可能使用空间上的相对用语，诸如“之下”、“下方”、“低于”、“之上”、“高于”、和类似用语。除了图示中绘示的方向之外，空间上的相对用语旨在涵盖装置在使用中或操作中的不同方向。设备可能有其他方向(旋转90度或其他方向)，并且此处所使用的空间上相对用语也可能相应地进行解释。大致上，本揭示内容提供了关于接着至印刷电路板(PCB)的封装体的示例性的实施方式。封装体和印刷电路板经由使用焊料(例如：焊球)来接着。印刷电路板具有焊垫，其接着至焊料。焊垫排列成矩阵，并且相较于矩阵的内部的焊垫，沿着外部的一个或多个列和/或行的焊垫具有较大的区域，其为焊料接着的区域。外部的焊垫的较大的区域可以减小在外部的列和/或行之处(更具体而言，在矩阵的拐角处)，焊料的桥接和短路的风险。桥接和短路的风险可能是由于焊料的侧向凸出引起的，肇因于在回焊循环期间由于封装体的翘曲而焊料的高度变低。其他的益处也可能实现。在此描述了示例性方法和结构的一些变化。本领域普通技术人员将容易地理解，可能在其他实施方式的范围内构思其他修改。虽然方法实施方式可能以特定的顺序描述，但是可能以任何逻辑顺序执行各种其他方法实施方式，并且可以包括并本文所述的更少或更多的步骤。在一些附图中，可能省略其中所示的组件或特征的标示数字，以避免模糊其他组件或特征；这是为了易于描述这些附图。图1绘示了根据一些实施方式，封装体20的截面图，封装体20机械地接着且电性耦合至印刷电路板22。封装体20包括封装基板24和在封装基板24之上的一个或多个晶粒26。经由封装物(encapsulant)28，诸如模塑化合物，一个或多个晶粒26包封在封装基板24之上。封装体20可以是任何封装体。如图所示，封装体20包括封装基板24，但是在其他的实施例中，这样的封装基板可以省略，诸如当封装体具有集成的互连时，例如在集成扇出型封装体。一个或多个晶粒26，其可以包括任何合适的集成电路，可以经由任何合适的技术，机械地接着和电性耦合至封装基板24。例如，可以使用覆晶技术，将一个或多个晶粒26机械地接着或电性耦合至封装基板24。可以在一个或多个晶粒26之上执行控制塌高度陷晶片连接(Controlledcollapsechipconnects，C4)，并且可以用来将一个或多个晶粒26接着至封装基板24。在另一个实施例中，一个或多个晶粒26可以经由黏合剂而机械地接着至封装基板24，并且可以经由打线接合而电性耦合至封装基板24。可以使用任何其他技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体的接着结构，其特征在于，包含：/n一印刷电路板其具有多个焊球垫其排列成一矩阵，外部的多个焊球垫其沿着该矩阵的一个或多个外部的边缘，该些外部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第一焊料接着区域，内部的多个焊球垫其在该矩阵的内部，该些内部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第二焊料接着区域，该第一焊料接着区域大于该第二焊料接着区域。/n

【技术特征摘要】
20180716 US 16/036,5301.一种封装体的接着结构，其特征在于，包含：
一印刷电路板其具有多个焊球垫其排列成一矩阵，外部的多个焊球垫其沿着该矩阵的一个或多个外部的边缘，该些外部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第一焊料接着区域，内部的多个焊球垫其在该矩阵的内部，该些内部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第二焊料接着区域，该第一焊料接着区域大于该第二焊料接着区域。


2.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该第一焊料接着区域的范围比该第二焊料接着区域大10％至50％。


3.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该印刷电路板包括一焊料遮罩，多个开口其穿过该焊料遮罩，该些外部的多个焊球垫和该些内部的多个焊球垫中的每个焊球垫通过该些多个开口中的一相应的开口而暴露。


4.根据权利要求3所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中暴露该些内部的多个焊球垫和该些外部的多个焊球垫的每个该些开口具有一相同的侧向开口尺寸。


5.根据权利要求3所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中：
暴露该些外部的多个焊球垫中的一相应的外部的焊球垫的该些多个开口中的每个开口具有一第一间距，其介于该些外部的焊球垫中的该相应的外部的焊球垫的一边缘和定义该相应的开口的该焊料遮罩的一侧壁之间；
暴露该些内部的多个焊球垫中的一相应的内部的焊球垫的该些多个开口中的每个开口具有一第二间距，其介于该些内部的焊球垫中的该相应的内部的焊球垫的一边缘和定义该相应的开口的该焊料遮罩的一侧壁之间；以及
该第二间距大于该第一间距。


6.根据权利要求3所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该些相应的外部的多个焊球垫中的每个外部的焊球垫的该第一焊料接着区域和该些内部的多个焊球垫中的每个内部的焊球垫的该第二焊料接着区域不经由该焊料遮罩定义。


7.一种封装体的接着结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹佩华，吕宗兴，朱立寰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71