一种溅镀托盘及溅镀治具制造技术

本发明专利技术提供了一种溅镀托盘及溅镀治具，溅镀托盘位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，包括：托盘本体；以及，若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度，以增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品侧面的接触几率，以保证溅镀产品的膜厚均匀。

A splashing tray and a splashing fixture

【技术实现步骤摘要】
一种溅镀托盘及溅镀治具
本专利技术涉及溅镀领域，尤指一种溅镀托盘及溅镀治具。
技术介绍
真空磁控溅射镀膜是物理气相沉积的一种，在物理气相沉积中，由于不同的原子具有不同的入射角度及不同的速度，以及不同的速度分布及原子浓度分布，这些决定了在真空环境中，不同的分子具有不同的平均分子自由程，故造成原子沉积在基材不同位置的厚度会有一定的差异；将产品放在磁控溅射机台的治具上进行镀膜，镀膜后的单颗产品左右两个侧面膜厚差异较大，所以会造成治具上的产品膜厚不均匀。而现有磁控溅射机台所使用的大托盘也是水平放置的，镀膜所使用的治具也是水平放置在托盘上的，治具上的产品距离靶材的距离也是一样的，溅镀过程中，因被电浆从靶材上击落的原子具有不同的出射角度及速度，造成靶材原子在单颗产品不同位置沉积的膜厚不同，从而导致了单颗产品上膜厚均匀性不好，具体地，从托盘中间开始，靠近托盘左侧的治具上的产品左侧壁膜厚向左递减，靠近托盘右侧的产品右侧壁膜厚向右递减，使同一治具上的单颗产品左右侧壁膜厚不一样，为此，提出一种溅镀托盘及溅镀治具。
技术实现思路
本专利技术将解决现有技术中产品镀膜不均匀的技术问题，提供一种溅镀托盘及溅镀治具。本专利技术提供的技术方案如下：一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，包括：托盘本体；以及，若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度。在本技术方案中，将治具安放在支撑结构上，治具也向中间倾斜，在溅镀时，电浆从靶材上击落的原子具有不同的出射角，此时，由于支撑结构向中间倾斜，使得治具呈一定角度倾斜，增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品的接触几率，从而达到改善侧面膜厚均匀性的作用。优选地，每四个所述支撑结构一组支撑一个治具，对称设置的两个所述治具分居托盘本体的中轴线两侧。优选地，在所述托盘本体远离所述中轴线的两边上对称设置有两个外挡条，且所述外挡条与所述中轴线平行。在本技术方案中，两个外挡条对称设置在托盘本体上，与磁控溅射机台上的滑轨相匹配，以保证托盘本体在取放的过程中不会跑偏，保证了托盘本体放置位置的准确性。优选地，于所述托盘本体上，在所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧设置有内挡条，且两个对称设置的所述治具的内挡条与所述中轴线平行，所述内挡条上开设有与所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧的边框相匹配的第一安置槽。优选地，所述托盘本体沿中轴线处安装有中间挡条，且所述中间挡条上开设有第二安置槽，所述第二安置槽与所述治具靠近所述托盘本体的中轴线一侧边框相匹配。在本技术方案中，治具的一侧安放在中间挡条上的第二放置槽上，治具的另一侧安放在上述内挡条上的第一放置槽上，使放置后的治具就会位于内档条和中间挡条以下，这样在溅镀的过程中，从靶材上击落的原子就不会进入治具的下方，造成治具上的产品下方再次被溅镀。优选地，所述支撑结构由底座和位于底座上的凸台组成，所述的底座在远离托盘本体的一端面为倾斜的支撑面，且所述支撑面在远离所述托盘本体的中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度，支撑同一治具的四个所述支撑结构的支撑面位于同一倾斜面上。在本技术方案中，支撑结构由四个不同的支撑结构组成，此时将治具安放在四个支撑结构上，四个支撑结构与治具接触的端面为上端面，与托盘本体接触的一端为下端，且每个支撑结构的上端面形成向中间倾斜的斜面，倾斜的方向一致，使得四个支撑结构的上端面位于同一倾斜面上，以保证放置后的治具能够向中轴线倾斜，确保在溅镀的时候能够很好的溅镀，而在本技术方案中，只要保证四个支撑结构的上端面位于同一倾斜面上，所有支撑结构上放置后的治具倾斜角度一致即可，对支撑结构的具体放置方式不做要求。优选地，所述支撑结构的支撑面与水平面的夹角为1°～5°。优选地，所述支撑结构的凸台在远离所述托盘本体的端面为斜面，支撑同一治具的四个所述支撑结构的凸台的斜面位于同一倾斜面上，所述倾斜面与所述支撑面平行。优选地，所述支撑结构的底座上开设有若干安装孔，用于将所述支撑结构安装在所述托盘本体上。本专利技术还提供一种溅镀治具，应用所述的溅镀托盘，所述的溅镀治具在靠近所述溅镀托盘的一面上设置有与所述支撑结构的凸台配合的安置槽。与现有技术相比，本专利技术提供的一种溅镀托盘及溅镀治具具有以下有益效果：1、本专利技术通过改变支撑结构的倾斜度，使支撑结构上放置的治具靠近托盘本体中轴线的一侧高度低于远离中轴线的一侧高度，以保证磁控溅射机台上的托盘在运动的时候，能够增加被击落的靶材原子与治具上靠近托盘本体边缘处产品侧面的接触几率，以保证基片上的膜厚均匀。2、本专利技术通过设置内挡条与中间挡条，并在内挡条上开设若干第一放置槽和在中间挡条上开设若干与第一放置槽相匹配的第二放置槽，以保证在放置治具时，治具能够很好的搭在第一放置槽和第二放置槽上，便于治具的取放，同时也使治具斜面稍低于中间挡条和内档条的高度，治具除了放置在第一放置槽和第二放置槽处的其他边缘分别与内挡条和中间挡条侧壁接触，确保在溅镀的过程中，从靶材上击落的原子不会进入到治具的下方，避免溢镀这种现象发生。3、本专利技术通过将四个支撑结构，将四个支撑结构安装在托盘本体上，以保证四个支撑结构的上端面向中轴线方向倾斜同一角度，使得四个支撑结构的上端面位于同一倾斜面上，确保放置在支撑结构上的治具具有同一倾斜角度，且均向中轴线方向倾斜，使得治具上的产品在溅镀的时候能够溅镀均匀，保证产品上的膜厚均一，增加良品率。4、本专利技术通过在底座上开设凸台，以保证在治具放置的时候，能够很好将治具固定住，以保证托盘本体在运动的过程中，治具不会出现任何的晃动，确保产品上的膜厚均一。5、本专利技术通过增加外挡条，以保证外挡条能够与磁控溅射机台上的滑轨匹配，以保证托盘本体在运动时的稳定性，不会出现跑偏。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种溅镀托盘及溅镀治具的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本专利技术一种溅镀托盘的俯视结构示意图；图2是本专利技术安放治具后的A-A剖视示意图；图3是本专利技术治具的仰视结构示意图。附图标号说明：支撑结构100、底座110、安装孔111、凸台120；托盘200、托盘本体210、内挡条220、第一放置槽221、外挡条230、中间挡条240、第二放置槽241；治具300、安置槽310。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，其特征在于，包括：/n托盘本体；以及，/n若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种溅镀托盘，位于溅镀腔室内的靶材正下方，其上摆放装有待溅镀产品的治具，其特征在于，包括：
托盘本体；以及，
若干支撑结构，设置在所述托盘本体上，所述支撑结构具有用于使其上摆放的所述治具朝向托盘本体的中轴线倾斜的支撑面，所述支撑面远离所述中轴线一边的高度高于靠近所述中轴线一边的高度。


2.根据权利要求1所述的溅镀托盘，其特征在于：每四个所述支撑结构一组支撑一个治具，对称设置的两个所述治具分居托盘本体的中轴线两侧。


3.根据权利要求2所述的溅镀托盘，其特征在于：在所述托盘本体远离所述中轴线的两边上对称设置有两个外挡条，且所述外挡条与所述中轴线平行。


4.根据权利要求2所述的溅镀托盘，其特征在于：于所述托盘本体上，在所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧设置有内挡条，且两个对称设置的所述治具的内挡条与所述中轴线平行，所述内挡条上开设有与所述治具远离所述托盘本体的中轴线一侧的边框相匹配的第一安置槽。


5.根据权利要求4所述的溅镀托盘，其特征在于：所述托盘本体沿中轴线处安装有中间挡条，且所述中间挡条上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周振国，程金桥，胡正华，方宁，王厦，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31