一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路。一种快速导热的IGBT，包括IGBT本体；所述IGBT本体设有保护壳；所述保护壳的一侧设有用于填充导热硅胶的凹腔。本实用新型专利技术在IGBT本体的保护壳上设置用于容纳导热硅胶的凹腔，使得IGBT本体安装在导热板上后能提高导热效率，有效的给IGBT降温。导热板与封装板之间设置有X型的密封垫，变形大，密封效果更好。

A kind of IGBT with fast heat conduction and its heat dissipation device and air conditioning circuit

【技术实现步骤摘要】
一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路
本技术涉及电子产品，更具体地说是指一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路。
技术介绍
由于IGBT功能优越性，使得IGBT使用在日常电子产品、航空等各种领域。IGBT在使用的过程中发热量较大，如果不能及时的对IGBT进行检测，并采取一定的散热措施，堆积的热量会影响IGBT的工作性能，严重的会烧坏IGBT。现有的IGBT与散热器安装的都是通过面与面接触来传导热量。由于加工精度、安装等原因，传导热量的面会存在一定的间隙，往往会影响热量的传导，影响IGBT热量的散发。在IGBT模块中，很多采用水冷降温，但是很多水冷液比较容易泄漏，导致电路板短路烧坏。所以，水冷液的密封是IGBT模块的技术关键。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种快速导热的IGBT，包括IGBT本体；所述IGBT本体设有保护壳；所述保护壳的一侧设有用于填充导热硅胶的凹腔。其进一步技术方案为：所述凹腔与IGBT本体散热一端联通。其进一步技术方案为：所述保护壳位于凹腔外周设有若干个固定螺孔。一种带快速导热IGBT的散热装置，包括上述的IGBT；还包括用于安装IGBT的导热板，设于导热板另一侧的封装板；所述封装板与导热板之间设有通腔，用于流通冷却液；所述凹腔与导热板之间形成有导热腔，所述导热腔填充有导热硅胶。其进一步技术方案为：所述导热板朝向封装板一侧设有散热鳍片；所述散热鳍片设于通腔内。其进一步技术方案为：所述封装板与导热板联接处设有密封垫。其进一步技术方案为：所述封装板与导热板相对应的位置均设有用于容纳密封垫的凹槽。其进一步技术方案为：所述密封垫包括密封主体部，设于密封主体部外侧且向外延伸的第一密封部、第二密封部、第三密封部及第四密封部；所述第一密封部、第二密封部、第三密封部及第四密封部形成X型结构，分别止抵于凹槽的底部。其进一步技术方案为：所述导热板设有导向柱；所述封装板设有与导向柱联接的导向孔。一种带散热装置的空调电路，包括电路板，及上述的散热装置；所述散热装置设于电路板。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术在IGBT本体的保护壳上设置用于容纳导热硅胶的凹腔，硅胶具有很好的导热性能，使得IGBT本体安装在导热板上后能提高导热效率，有效的给IGBT降温。导热板与封装板之间设置有X型的密封垫，变形大，密封效果更好。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术一种快速导热的IGBT的立体结构图；图2为本技术一种带快速导热IGBT的散热装置的剖面图；图3为本技术一种带快速导热IGBT的散热装置的仰视图；图4为本技术一种带快速导热IGBT的散热装置的密封垫安装视图。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1至4为本技术实施例的图纸。一种快速导热的IGBT，如图1所示，包括IGBT本体10。IGBT本体10设有保护壳11。保护壳11朝向散热器的一侧设有凹腔12。凹腔12与IGBT本体10散热一端联通。散热一端设有与IGBT本体10内部电路导热的金属板，一般的，金属板为铜、铝等。而现有的IGBT技术中，需要将金属板导热的一端打磨平整，才能使得导热性好，这样导致IGBT工艺繁琐，增加生产成本。而利用在保护壳11设置凹腔12，在IGBT安装到散热板上时，可以在凹腔12内填充导热硅胶，可以有效的传导热量。这样金属板的表面加工精度不需要那么高，也能对达到传导热量的目的，使得加工工艺简单化，减少生产成本。保护壳11位于凹腔12外周设有若干个固定螺孔111，通过螺钉等紧固件将IGBT本体10固定到散热板上。一种带快速导热IGBT的散热装置，如图2至图4所示，包括上的述的IGBT，还包括用于安装IGBT的导热板13，设于导热板13另一侧的封装板14。封装板14与导热板13之间设有通腔15，用于流通冷却液。凹腔12与导热板13之间形成有导热腔，所述导热腔填充有导热硅胶16。IGBT产生的热量通过导热硅胶16传导至导热板13，导热板13的热量再通过通腔15的冷却液带走，到达冷却的目的。导热板13朝向封装板14一侧设有散热鳍片17。散热鳍片17设于通腔15内，以使散热鳍片17浸泡在水冷液中，加快散热的速度。增加导热硅胶16后，使得IGBT与导热板13接触更加紧密，传导热量的效果更加高。现有技术的是通过两个光滑的面来传输热量，但是由于加工、安装等原因，往往传导热量的效率比较低。而本技术利用导热硅胶16来传导热量，比面与面接触的效果高出至少两倍，能有效的带走IGBT的热量，达到保护的目的。封装板14与导热板13联接处设有密封垫18。由于电路板要保持干燥度，如果冷却液泄漏，将会给造成电路板的短路烧坏等严重后果，所以密封垫18的设计非常重要。封装板14与导热板13相对应的位置均设有用于容纳密封垫18的凹槽19。其中凹槽19的一半设置在封装板14，另一半设置在导热板13上，在封装板14与导热板13安装后，各自的一半形成凹槽19。密封垫18包括密封主体部181，设于密封主体部181外侧且向外延伸的第一密封部182、第二密封部183、第三密封部184及第四密封部185。第一密封部182、第二密封部183、第三密封部184及第四密封部185形成X型结构，分别止抵于凹槽19的底部，使得密封垫18在受到挤压时，第一密封部182、第二密封部183、第三密封部184及第四密封部185弹性变形，密封效果更加好。为了安装和维护方便，导热板13设有导向柱131。封装板14设有与导向柱131联接的导向孔141。在安装时，导向孔141与导向柱131配合后，定位准确后，可以上螺钉将二者固定。一种带散热装置的空调电路，包括电路板，及上述的散热装置。散热装置设于电路板。综上所述，本技术在IGBT本体的保护壳上设置用于容纳导热硅胶的凹腔，使得IGBT本体安装在导热板上后能提高导热效率，有效的给IGBT降温。导热板与封装板之间设置有X型的密封垫，变形大，密封效果更好。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速导热的IGBT，包括IGBT本体；其特征在于，所述IGBT本体设有保护壳；所述保护壳的一侧设有用于填充导热硅胶的凹腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速导热的IGBT，包括IGBT本体；其特征在于，所述IGBT本体设有保护壳；所述保护壳的一侧设有用于填充导热硅胶的凹腔。


2.根据权利要求1所述的一种快速导热的IGBT，其特征在于，所述凹腔与IGBT本体散热一端联通。


3.根据权利要求1所述的一种快速导热的IGBT，其特征在于，所述保护壳位于凹腔外周设有若干个固定螺孔。


4.一种带快速导热IGBT的散热装置，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述的IGBT；还包括用于安装IGBT的导热板，设于导热板另一侧的封装板；所述封装板与导热板之间设有通腔，用于流通冷却液；所述凹腔与导热板之间形成有导热腔，所述导热腔填充有导热硅胶。


5.根据权利要求4所述的一种带快速导热IGBT的散热装置，其特征在于，所述导热板朝向封装板一侧设有散热鳍片；所述散热鳍片设于通腔内。


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【专利技术属性】
技术研发人员：吴仉明，
申请(专利权)人：深圳市浮思特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44