一种贴片式发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板，PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；晶片，晶片固定在第一电极处，晶片包括晶片电极，晶片电极与第二电极通过导电金属线连接；导电金属线。本实用新型专利技术通过将导电金属线设置为挤压部、连接部，挤压部与第二电极连接，连接部与晶片电极连接，挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的线段，使第二电极显露在点胶路径上，解决了现有技术中点胶针距离PCB板较远无法点导电胶的技术问题，使得点胶更加方便，而且滴加导电胶增强了导电金属线与PCB板的结合力，避免了产品在外力因素下导电金属焊线与PCB板处的焊点从PCB板上剥离，提高了LED产品的质量。

A packaging structure of SMD LED

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式发光二极管的封装结构
本技术涉及LED封装领域，尤其是涉及一种贴片式发光二极管的封装结构。
技术介绍
现有的LED产品的一种打线方式是采用反打线，反打线是指将导电金属线从PCB电极引出后再连接到晶片电极上。如图1所示，具体制作方法是：(1)先在PCB电路板1的两个不同电极的其中一个电极上固定晶片2；(2)在晶片电极21上种植导电金属球，再在PCB电路板1的另一个电极上焊接导电金属线3(称第一焊点11)后，引拉导电金属线3到晶片电极21上种植的导电金属球(称第二焊点)，将晶片电极21与PCB电路板1的另一个电极相连形成通电回路；(3)然后在PCB电路板1上封透光性胶体4。参照图1，由于现有的反打线做法是在第一焊点11处焊接导电金属线3后垂直上拉，导致点胶针在导电金属线3正上方点胶时距离第一焊点11太远，无法直接在第一焊点11处点导电胶，因此存在第一焊点11与PCB电路板结合力不强使得第一焊点11从PCB电路板上剥离的风险，造成产品质量不高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构，有利于点胶。本技术所采用的技术方案是：本技术提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括：PCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线连接；导电金属线，所述导电金属线依次包括挤压部、连接部，所述挤压部与所述第二电极连接，所述连接部与所述晶片电极连接，所述挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段。进一步地，所述连接部与所述PCB电路板平行。进一步地，所述连接部与所述PCB电路板形成夹角。进一步地，所述晶片电极上还设置有导电金属球，所述晶片电极与所述连接部通过所述导电金属球连接。进一步地，所述挤压部与所述第二电极的连接处具有导电胶。进一步地，所述封装结构还包括封装胶体，用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。进一步地，所述封装胶体为透光性胶体。本技术的有益效果是：本技术通过将导电金属线设置为挤压部、连接部，挤压部与PCB电路板的第二电极连接，连接部与晶片电极连接，挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段，使PCB板的第二电极显露在点胶路径上，解决了现有技术中点胶针距离PCB板较远无法点导电胶的技术问题，使得点导电胶更加方便，而且滴加导电胶增强了导电金属焊线与PCB板的结合力，避免了产品在外力因素下导电金属焊线与PCB板处的焊点从PCB电路板上剥离，提高了LED产品的质量。附图说明图1是现有技术中LED封装工艺反打线的流程示意图；图2是本技术中贴片式发光二极管的封装结构的一实施例的结构示意图；图3是本技术中贴片式发光二极管的封装结构的另一实施例的结构示意图；图4是本技术中贴片式发光二极管的封装工艺的一实施例的流程示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例一本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图2所示，该封装结构包括：PCB电路板5，该PCB电路板5具有第一电极51和第二电极52；晶片6，该晶片6固定在PCB电路板5的第一电极处，晶片6包括晶片电极61，晶片电极61与PCB电路板5的第二电极52通过导电金属线7连接；导电金属线7，该导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段。本实施例中，连接部72与PCB电路板5平行。优选地，晶片电极61上还设置有导电金属球(图中未示出)。具体地，导电金属球通过焊接的方式与晶片电极61连接，连接部72通过该导电金属球与晶片电极61连接。在晶片电极61上种植导电金属球可以增加晶片电极61与连接部72的结合力，使得导电金属线7不易从晶片电极61脱离。值得说明的是，本实施例中的连接优选采用焊接方式。更进一步地，挤压部71与第二电极52的连接处具有导电胶8，以增强导电金属线7与PCB电路板5的结合力，避免了连接处的焊点从PCB电路板5上剥离，提高了LED产品的质量。本实施例中，该封装结构还包括封装胶体9，用于封装PCB电路板5、晶片6和导电金属线7。优选地，由于该封装结构用于封装发光二极管，因此晶片6为发光晶片或光接收晶片，所以封装胶体9应采用透光性胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。实施例二本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图3所示，该封装结构包括：PCB电路板5，该PCB电路板5具有第一电极51和第二电极52；晶片6，该晶片6固定在PCB电路板5的第一电极处，晶片6包括晶片电极61，晶片电极61与PCB电路板5的第二电极52通过导电金属线7连接；导电金属线7，该导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段；导电胶8，挤压部71与第二电极52的连接处具有导电胶8，以增强导电金属线7与PCB电路板5的结合力，避免了连接处的焊点从PCB电路板5上剥离，提高了LED产品的质量；封装胶体9，用于封装PCB电路板5、晶片6和导电金属线7。与实施例一不同的是，本实施例中，连接部72与PCB电路板5形成夹角，而非平行。结合图2和图3，挤压部71与第二电极52连接，并且挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段，使得导电金属线7未遮挡第二电极52，从而使第二电极52显露在点胶路径(即导电胶从点胶针的针头垂直滴加到PCB电路板5的第二电极所经过的路径)上，点胶时点胶针可以下位到距离第二电极52很近的位置，方便点胶。上述贴片式发光二极管的封装工艺，如图4所示，包括以下步骤：S1.固晶：将晶片6固定在PCB电路板5的第一电极51处，晶片6包括晶片电极61；S2.焊线：将晶片电极61与PCB电路板5的第二电极52通过导电金属线7焊接，导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段；S3.点胶：在挤压部71与第二电极52的连接处滴加导电胶；S4.封装：利用封装胶体9将PCB电路板5、晶片6和导电金属线7进行封装。结合图2至图4，具体地，S1.确定固晶位置即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：/nPCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；/n晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线连接；/n导电金属线，所述导电金属线依次包括挤压部、连接部，所述挤压部与所述第二电极连接，所述连接部与所述晶片电极连接，所述挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：
PCB电路板，所述PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；
晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线连接；
导电金属线，所述导电金属线依次包括挤压部、连接部，所述挤压部与所述第二电极连接，所述连接部与所述晶片电极连接，所述挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述连接部与所述PCB电路板平行。


3.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳光台实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44