一种LED芯片支架封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片支架封装结构，包括外壳，外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。该LED芯片支架封装结构能够通过荧光粉层将芯片覆盖，侧面不会溢出蓝光，同时荧光粉层沉淀在芯片上减少光斑的形成，提高整体的散热性能，荧光粉层和芯片之间形成平面结构，有利于胶量均匀分布，提高集中性。

A packaging structure of LED chip bracket

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片支架封装结构
本技术涉及LED芯片
，具体涉及一种LED芯片支架封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，而且还要能够透光，对光线的集中性和光斑有较高要求。现有的LED芯片封装的支架结构存在芯片覆盖不完全，整体集中性差的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供了一种LED芯片支架封装结构取代传统支架对芯片的封装方式，减少点胶误差，提升点胶均匀性和整体的散热性，提高产品竞争力。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片支架封装结构，所述支架结构包括外壳，所述外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，所述透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，所述荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。进一步设置，所述荧光粉层背离凹槽的端面上设有白胶层。进一步设置，所述荧光粉层包括绿粉层和红粉层，红粉层位于绿粉层和凹槽之间。进一步设置，所述透明介质层为白胶，白胶覆盖凹槽外缘面且在凹槽和红粉层之间形成层状结构。进一步设置，所述外壳为碗杯状外壳。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供的一种LED芯片支架封装结构，具备以下有益效果：该LED芯片支架封装结构能够通过荧光粉层将芯片覆盖，侧面不会溢出蓝光，同时荧光粉层沉淀在芯片上减少光斑的形成，提高整体的散热性能，荧光粉层和芯片之间形成平面结构，有利于胶量均匀分布，提高集中性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术结合荧光粉分层工艺的结构示意图；图3为本技术一种优选实施方式的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，其中，图1为本技术的结构示意图。本技术提供的一种LED芯片支架封装结构，支架结构包括外壳1，外壳1优选使用碗杯状的外壳，外壳1内侧的底部中心位置形成放置芯片a的凹槽10，凹槽10深度不小于芯片a尺寸，凹槽10外围填充透明介质层2，透明介质层2背离凹槽10开口一端沉淀形成一层荧光粉层3，荧光粉层3为上、下端面是平面的平面层，边缘延伸至外壳1内侧面，如此，荧光粉层3将芯片a覆盖，侧面不会溢出蓝光，荧光粉层3沉淀在芯片a上减少光斑的形成，提高整体的散热性能，荧光粉层3和芯片a之间形成平面结构，有利于胶量均匀分布，提高集中性。在上述封装结构的一种优选实施方式中，荧光粉层3背离凹槽10的端面上点制一层白胶层4，白胶层4分布均匀，形成集中性较好的封装结构。参阅图2所示，图2为本技术结合荧光粉分层工艺的结构示意图，结合荧光粉分层工艺，荧光粉层3可以分层为绿粉层31和红粉层32，红粉层32位于绿粉层31和凹槽10之间。结合图3所示，图3为本技术一种优选实施方式的示意图，在另一种实施方式中，透明介质层2为白胶，白胶覆盖凹槽10外缘面且在凹槽10和红粉层之间形成层状结构将芯片a和红粉层32隔开，以现有2835灯珠为例，在具体生产时，在外壳1底部、凹槽外围先点上白胶，在离心机中离心使白胶流平，然后在烤箱中烘干，此时底部形成一个平面，再在平面上点上红粉胶，点完红粉胶后可以使用低转速离心机中流平，形成红粉层32，提高整体集中性，绿粉层31形成过程同红粉层一样，最终得到集中性好的封装结构。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片支架封装结构，其特征在于，所述支架封装结构包括外壳，所述外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，所述透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，所述荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片支架封装结构，其特征在于，所述支架封装结构包括外壳，所述外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，所述透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，所述荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。


2.根据权利要求1所述的一种LED芯片支架封装结构，其特征在于：所述荧光粉层背离凹槽的端面上设有白胶层。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：温小斌，高淑莹，肖康煜，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35