线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路板，其包括基板和设置于基板上的线路结构。所述基板具有焊接区和连接于焊接区的布线区。所述线路结构具有设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路。其中，所述接线焊盘呈并排设置，在接线焊盘的排布方向上，所述接线焊盘具有至少两个用以连接地线的地线焊盘和设置于两个地线焊盘之间的信号焊盘。

【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及电连接
，尤其涉及一种可提高信号传输或处理效率的线路板。
技术介绍
线路板通常设置于电子设备中，以进行电子组件的焊接和电性连接。一般情形下，电路板上会设置若干金手指或焊盘、并且与电路板内部具有与金手指或焊盘电性连接的布线设计，通过金手指或焊盘与电连接器或导线进行焊接，进而达成电连接器或导线端输入或输出信号的传输或处理工作。但是，随着电子产品多样化和更加复杂化的设计，导致信号传输或处理容易受到干扰，处理效率较低。因此，有必要对现有的技术进行改进，以克服以上技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可提高信号传输或处理效率的线路板。为实现上述技术目的，本技术提供了一种线路板，其包括：基板，基板具有焊接区和连接于焊接区的布线区；线路结构，设置于基板上，所述线路结构具有设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路；其中，所述接线焊盘呈并排设置，在接线焊盘的排布方向上，所述接线焊盘具有至少两个用以连接地线的地线焊盘和设置于两个地线焊盘之间的信号焊盘。作为本技术的进一步改进，其中所述信号焊盘在相邻两个地线焊盘之间的数量仅设置有两个，并且，设置于相邻两个地线焊盘之间的两个所述信号焊盘构成用于传输差分信号的信号焊盘组。作为本技术的进一步改进，其中所述接线焊盘仅具有地线焊盘和信号焊盘组，并且所述地线焊盘的数量比信号焊盘组的数量多一。作为本技术的进一步改进，其中在接线焊盘的排布方向上，位于两侧缘的接线焊盘为地线焊盘，并且每相邻两个地线焊盘之间具有一组所述信号焊盘组。作为本技术的进一步改进，其中所述信号焊盘的数量是地线焊盘数量的两倍。作为本技术的进一步改进，其中所述信号焊盘还设置于所述地线焊盘外侧，并且在接线焊盘的排布方向上，位于两侧缘的接线焊盘为信号焊盘。作为本技术的进一步改进，其中所述地线焊盘的数量比信号焊盘的数量多一。作为本技术的进一步改进，其中在接线焊盘的排布方向上，位于两侧缘的接线焊盘为地线焊盘。作为本技术的进一步改进，其中每一所述接线焊盘在其排布方向上的宽度小于0.28mm；相邻两个所述接线焊盘之间的距离不小于0.13mm。作为本技术的进一步改进，其中所述接线焊盘在其排布方向上为等间距设置，且相邻接线焊盘的中心间距在0.30mm至0.42mm之间。本技术的有益效果是：本技术将接线焊盘设置为具有地线焊盘和设置于地线焊盘之间的信号焊盘，使得可通过地线焊盘排除信号焊盘周围的噪声，保证信号焊盘之信号传输，进而提高信号传输和处理效率。附图说明图1是本技术线路板第一较佳实施例的俯视图；图2是本技术线路板第二较佳实施例的俯视图；图3是本技术线路板第三较佳实施例的俯视图；图4是与本技术线路板连接的数据传输线缆的立体图；图5是图4所示数据传输线缆的前视图。具体实施方式以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。本技术主要涉及一种线路板，该线路板可应用于计算机、交换机、充电装置等各类电子设备上，主要用于进行电信号的传输。如图1所示，本实施例中线路板100具有基板1和设置于基板1上的线路结构。其中，所述基板1厚度为0.5mm至1.7mm。所述基板1至少具有焊接区11和连接于焊接区11的布线区12。所述焊接区11和布线区12于基板1的长度方向上相邻设置。在本实施例中，在所述基本1的长度方向上，所述基板1还具有设置于布线区12远离焊接区11一侧的连接区13。所述布线区12两侧分别设置有若干定位凹槽121，以对本技术线路板100或其他电子组件(未图标)进行限位。结合图4所示，所述布线结构至少包括有设置于所述焊接区11以连接导线801的接线焊盘21、设置于焊接区11和布线区12内并电性连接接线焊盘21的导电线路(未图示)。在本实施例中，所述布线结构还包括设置于所述连接区13的金手指22。本实施例中，设置有金手指22的连接区13可以直接形成为一连接器(未图示)的舌片，即直接通过该连接区13与一对接连接器进行插接配合，来实现与对接连接器之间的信号传输。当然，也可将所述金手指22与一连接器的导电端子(未图示)进行焊接，进而实现前述导线801与连接器的电性连接和信号传输与处理。如图4和图5所示，与本技术上述线路板100相焊接的数据传输线缆800包括若干并排设置的导线801，一体包覆若干所述导线801的塑料层802、采用金属料带呈螺旋缠绕设置于所述塑料层802外侧而形成的金属层803。所述金属层803至少具有铝箔层8031和设置于铝箔层8031朝向塑料层802一侧的粘结层，所述金属层803通过所述粘结层热熔后粘结固定于塑料层802外侧；一方面，可实现金属层803与塑料层802之间的紧密缠绕贴合；另一方面，在金属层803朝向塑料层802的一侧设置粘结层，不仅可直接通过粘结的方式将金属层803固定于塑料层802外侧，使得整个线缆可以做得更薄，更柔软；而且在粘结时还可将空气排出，又因为粘结固定，使得排出的空气无法进入，达到密实的效果，进而达到紧密包覆，高频传输性能佳且柔软轻薄的效果。若干所述导线801等间距排列设置，并且所述导线801的外径等于相邻导线801的中心间距。每一导线801分别具有一导体8011和包覆导体8011的绝缘包覆层8012；当然，所述导线801也可不设置所述包覆层8012，直接由所述塑料层802进行绝缘包覆，也可实现相同的目的。所述包覆层8012和塑料层802采用相同或相近的材料制成，优选采用高密度聚乙烯制成，以保证所述数据传输线缆800的相邻层间的结合强度和整体柔韧性；另外，优选采用介电系数接近空气的塑料材料制成，藉此可使得包覆层8012和塑料层802的阻抗较小，从而可提供导体8011较好的信号传输环境，减少信号的传播延迟，降低信号之间的串扰，保证信号的高速有效传输，减小信号衰减。所述导体8011外径采用31至34美国线规，相邻导线801的中心间距与所述导体8011外径的比值在1.4至2.8之间。进一步地，本技术中所述接线焊盘21呈并排设置，在接线焊盘21的排布方向上，所述接线焊盘21具有至少两个用以连接地线的地线焊盘G和设置于两个地线焊盘G之间的信号焊盘S；藉此，使得可通过地线焊盘G排除信号焊盘S周围的噪声，保证信号焊盘S的信号传输，进而提高信号传输和处理效率。另外，所述金手指22也呈与所述接线焊盘21排布方向平行的并排设置。所述接线焊盘21和金手指22均具有沿其排布方向延伸的宽度和沿垂直排布方向的方向延伸的长度。所述焊接区11、布线区12和连接区13是沿所述接线焊盘21和金手指22的长度方向依次排列设置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：/n基板，所述基板具有焊接区和连接于焊接区的布线区；/n线路结构，设置于基板上，所述线路结构具有设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路；/n其中，所述接线焊盘呈并排设置，在接线焊盘的排布方向上，所述接线焊盘具有至少两个用以连接地线的地线焊盘和设置于两个地线焊盘之间的信号焊盘。/n

【技术特征摘要】
20180601 CN 2018105569820;20181024 CN 2018217305091.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：
基板，所述基板具有焊接区和连接于焊接区的布线区；
线路结构，设置于基板上，所述线路结构具有设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路；
其中，所述接线焊盘呈并排设置，在接线焊盘的排布方向上，所述接线焊盘具有至少两个用以连接地线的地线焊盘和设置于两个地线焊盘之间的信号焊盘。


2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述信号焊盘在相邻两个地线焊盘之间的数量仅设置有两个，并且，设置于相邻两个地线焊盘之间的两个所述信号焊盘构成用于传输差分信号的信号焊盘组。


3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于：所述接线焊盘仅具有地线焊盘和信号焊盘组，并且所述地线焊盘的数量比信号焊盘组的数量多一。


4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪敏迪，
申请(专利权)人：凡甲电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32