一种纪念章表面镀银装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种纪念章表面镀银装置，包括壳体，所述壳体的内部设置有电镀液，所述壳体的顶端连接有支撑架，所述支撑架顶端的一侧设置有电源，所述电源的正负极上连接有导线一和导线二，所述导线一的另一端连接有银棒，所述支撑架的底端连接有导电环，所述支撑架底端的中间位置连接有电机一，所述电机一的输出轴上套设有转动盘，所述转动盘的内部穿插有若干电机二，所述电机二的输出轴上设置有金属头，所述转动盘底端设有导电盘，所述导电盘上开设有若干导电孔，所述导电盘的一侧设有导电棒，所述金属头的底端设有导线三，所述导线三的底端设置有纪念章。有益效果：能够对纪念章进行镀银，结构简单、合理，能够提高电镀的均匀度。

A silver plating device on the surface of commemorative medallion

【技术实现步骤摘要】
一种纪念章表面镀银装置
本技术涉及电镀
，具体来说，涉及一种纪念章表面镀银装置。
技术介绍
纪念章是带有纪念意义的章形物品的总称，包括徽章和收藏纪念章、装饰纪念章三大类，纪念章文化内涵十分丰富，范围广泛，有政治、军事、经济、历史、地理、科技、旅游、社会生活等各个方面。纪念章的使用已深入到社会生活的各个方面。在纪念章生产的过程中有时候会需要进行镀银处理，现有的镀银装置存在电镀不均匀的情况发生，使用起来不方便。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种纪念章表面镀银装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种纪念章表面镀银装置，包括壳体，所述壳体的内部设置有电镀液，所述壳体的顶端固定连接有支撑架，所述支撑架顶端的一侧设置有电源，所述电源的正负极上分别依次连接有导线一和导线二，所述导线一的另一端固定连接有银棒，所述支撑架的底端固定连接有与所述导线二连接的导电环，所述支撑架底端的中间位置固定连接有电机一，所述电机一的输出轴上套设有转动盘，所述转动盘的内部穿插有若干电机二，所述电机二的输出轴上设置有金属头，所述转动盘底端设置有导电盘，所述导电盘与所述转动盘之间通过连接杆固定连接，所述导电盘上开设有若干与所述金属头相匹配的导电孔，所述导电盘的一侧设置有与所述导电环活动连接的导电棒，所述金属头的底端设置有导线三，所述导线三的底端设置有纪念章。作为本技术的一种优选实施方式，所述导电棒的顶端活动连接有与所述导电环相匹配的活动导电头。作为本技术的一种优选实施方式，所述金属头的侧边设置有若干活动触点。作为本技术的一种优选实施方式，所述壳体为透明结构。作为本技术的一种优选实施方式，所述导电环为圆环形结构。作为本技术的一种优选实施方式，所述电机二的输出轴为非金属材质。作为本技术的一种优选实施方式，所述纪念章为上下交替排列结构。本技术的有益效果为：本技术的一种纪念章表面镀银装置包括壳体、电镀液、支撑架、电源、导线一、导线二、银棒、导电环、电机一、转动盘、电机二、金属头、导电盘、连接杆、导电孔、导电棒、导线三、纪念章、活动导电头、活动触点。1、该纪念章表面镀银装置，由于设置电源、导线一、导线二、银棒、导电环、金属头、导电盘、导电孔、导电棒、导线三、活动导电头和活动触点，从而能够对装置进行供电。2、该纪念章表面镀银装置，由于设置电机一、转动盘和电机二，从而能够带动纪念章进行公转和自转，能够提高电镀的均匀性。附图说明图1为本技术实施例的一种纪念章表面镀银装置的结构示意图；图2为本技术实施例的一种纪念章表面镀银装置的导电环结构示意图。图中：1-壳体；2-电镀液；3-支撑架；4-电源；5-导线一；6-导线二；7-银棒；8-导电环；9-电机一；10-转动盘；11-电机二；12-金属头；13-导电盘；14-连接杆；15-导电孔；16-导电棒；17-导线三；18-纪念章；19-活动导电头；20-活动触点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种纪念章表面镀银装置，包括壳体1，所述壳体1的内部设置有电镀液2，所述壳体1的顶端固定连接有支撑架3，所述支撑架3顶端的一侧设置有电源4，所述电源4的正负极上分别依次连接有导线一5和导线二6，所述导线一5的另一端固定连接有银棒7，所述支撑架3的底端固定连接有与所述导线二6连接的导电环8，所述支撑架3底端的中间位置固定连接有电机一9，所述电机一9的输出轴上套设有转动盘10，所述转动盘10的内部穿插有若干电机二11，所述电机二11的输出轴上设置有金属头12，所述转动盘10底端设置有导电盘13，所述导电盘13与所述转动盘10之间通过连接杆14固定连接，所述导电盘13上开设有若干与所述金属头12相匹配的导电孔15，所述导电盘13的一侧设置有与所述导电环8活动连接的导电棒16，所述金属头12的底端设置有导线三17，所述导线三17的底端设置有纪念章18。作为本技术的一种优选实施方式，所述导电棒16的顶端活动连接有与所述导电环8相匹配的活动导电头19。作为本技术的一种优选实施方式，所述金属头12的侧边设置有若干活动触点20。作为本技术的一种优选实施方式，所述壳体1为透明结构。作为本技术的一种优选实施方式，所述导电环8为圆环形结构。作为本技术的一种优选实施方式，所述电机二11的输出轴为非金属材质。作为本技术的一种优选实施方式，所述纪念章18为上下交替排列结构。工作原理：使用时，将纪念章18连接在导线三17的底端并放入到壳体1的内部，将银棒7连接至导线一5的底端同时也放入到壳体1的内部，同时启动电机一9和电机二11，从而带动纪念章18进行公转和自转，使得电镀均匀，电机一9转动的时候带动转动盘10、导电盘13和导电棒16进行转动，通过导电棒16与导电环8进行接触，从而能够导电，电机二11转动的时候带动金属头12进行转动，金属头12上的活动触点20与导电孔15接触，从而能够进行导电。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部设置有电镀液(2)，所述壳体(1)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)顶端的一侧设置有电源(4)，所述电源(4)的正负极上分别依次连接有导线一(5)和导线二(6)，所述导线一(5)的另一端固定连接有银棒(7)，所述支撑架(3)的底端固定连接有与所述导线二(6)连接的导电环(8)，所述支撑架(3)底端的中间位置固定连接有电机一(9)，所述电机一(9)的输出轴上套设有转动盘(10)，所述转动盘(10)的内部穿插有若干电机二(11)，所述电机二(11)的输出轴上设置有金属头(12)，所述转动盘(10)底端设置有导电盘(13)，所述导电盘(13)与所述转动盘(10)之间通过连接杆(14)固定连接，所述导电盘(13)上开设有若干与所述金属头(12)相匹配的导电孔(15)，所述导电盘(13)的一侧设置有与所述导电环(8)活动连接的导电棒(16)，所述金属头(12)的底端设置有导线三(17)，所述导线三(17)的底端设置有纪念章(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种纪念章表面镀银装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部设置有电镀液(2)，所述壳体(1)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)顶端的一侧设置有电源(4)，所述电源(4)的正负极上分别依次连接有导线一(5)和导线二(6)，所述导线一(5)的另一端固定连接有银棒(7)，所述支撑架(3)的底端固定连接有与所述导线二(6)连接的导电环(8)，所述支撑架(3)底端的中间位置固定连接有电机一(9)，所述电机一(9)的输出轴上套设有转动盘(10)，所述转动盘(10)的内部穿插有若干电机二(11)，所述电机二(11)的输出轴上设置有金属头(12)，所述转动盘(10)底端设置有导电盘(13)，所述导电盘(13)与所述转动盘(10)之间通过连接杆(14)固定连接，所述导电盘(13)上开设有若干与所述金属头(12)相匹配的导电孔(15)，所述导电盘(13)的一侧设置有与所述导电环(8)活动连接的导电棒(16)，所述金属头(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：湖北汉银精艺实业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42