检查系统和检查系统中的温度测定方法技术方案

检查系统(10)具备：检查装置(30)，其具有用于载置基板(W)的载置台(21)，检查装置(30)用于对载置台(21)上的基板(W)进行检查；调温机构(63)，其用于对载置台(21)进行调温；基板收容部(17a)；温度测定基板等待部(17c)，其使温度测定基板(TW)等待；搬送装置(18)，其用于将基板(W)和温度测定基板(TW)搬送至载置台(21)上；以及照相机(16)，其用于载置台(21)上的基板(W)的对准。温度测定基板(TW)在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件(52)，由搬送装置(18)将温度测定基板(TW)搬送至所述载置台，并由照相机(16)拍摄温度测定构件(52)，根据温度测定构件(52)的状态变化来测定温度测定基板(TW)的温度。

Temperature measurement method in inspection system and inspection system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查系统和检查系统中的温度测定方法
本专利技术涉及一种检查形成于半导体晶圆等基板上的器件的电气特性的检查系统和检查系统中的温度测定方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶圆(下面仅记作晶圆)中的全部的工艺结束的阶段，对形成于晶圆的多个半导体器件(下面仅记作器件)进行电气检查。作为进行这种检查的检查装置，已知如下一种检查装置(例如专利文献1)：与用于吸附保持晶圆的载置台(卡盘顶部)相向地配置具有用于与形成于晶圆的半导体器件接触的探针的探针卡，向探针卡按压载置台上的晶圆，由此使探针卡的各接触探针与器件的电极接触来检查电气特性。另一方面，近来，要求对大量的半导体晶圆高速地进行检查，从而提出一种具备多个检查装置、收纳多个晶圆的收纳容器、以及用于从收纳容器向各检查装置搬送晶圆的搬送装置的检查系统(例如专利文献2)。另外，在这种检查装置、检查系统中，尤其在进行高温检查、低温检查的情况下，晶圆的温度、温度分布是很重要的。因此，在开始检查前等通过接触型或非接触型的温度计来测定载置台表面的温度。另外，虽然不是进行器件的检查的装置的例子，但在专利文献3中，作为太阳能电池模块的检查装置，公开了具有遮蔽太阳能电池模块的单元以及在遮蔽的状态下探测太阳能电池模块的温度的单元的装置，作为探测温度的单元，记载了使用热敏纸、涂布有根据温度变化而变色的涂料的标签等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-140241号公报专利文献2：日本特开2013-254812号公报专利文献3：日本特开2001-24204号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在利用接触型或非接触型的温度计来测定载置台表面的温度的情况下，必须在使装置停止的状态下进行，导致吞吐量下降。另外，不是测定晶圆的实际的温度，因此测定精度未必高。另外，在专利文献3的技术中，由具有探测温度的单元的检查装置直接安装于测温对象，因此精度高，但即使将该技术应用于器件的检查，也还是在使装置停止的状态下进行。通过在检查系统中搭载红外线照相机，能够不使装置停止地进行在线的温度测定，但需要新的装置设计，从而成本增高。因而，本专利技术的目的在于提供一种能够在线且高精度地、并且不使用新的设备地掌握检查时的被检查基板的温度的检查系统和检查系统中的温度测定方法。根据本专利技术的第一观点，提供一种检查系统，该检查系统的特征在于，具备：检查装置，其具有用于载置基板的载置台，该检查装置用于对所述载置台上的基板进行检查；调温机构，其用于对所述载置台进行调温；基板收容部，其用于收容基板；温度测定基板等待部，其使用于载置于所述载置台上来测定温度的温度测定基板等待；搬送装置，其用于将所述基板收容部中收容的基板和在所述温度测定基板等待部等待的温度测定基板搬送至所述载置台上；以及照相机，其用于所述载置台上的基板的对准，其中，所述温度测定基板在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件，由所述搬送装置将所述温度测定基板从所述温度测定基板等待部搬送至所述载置台，并由所述照相机拍摄所述温度测定构件，根据温度测定构件的状态变化来测定所述温度测定基板的温度。根据本专利技术的第二观点，提供一种检查系统中的温度测定方法，所述检查系统具备：检查装置，其具有用于载置基板的载置台，该检查装置用于对所述载置台上的基板进行检查；调温机构，其用于对所述载置台进行调温；基板收容部，其用于收容基板；搬送装置，其用于将所述基板收容部中收容的基板搬送至所述载置台上；以及照相机，其用于所述载置台上的基板的对准，所述检查系统中的温度测定方法的特征在于，包括：使在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件的温度测定基板等待；在规定的定时由所述搬送装置将所述温度测定基板搬送至所述载置台；以及由所述照相机拍摄所述温度测定构件，根据所述温度测定构件的状态变化来测定所述温度测定基板的温度。在上述第一观点和第二观点中，可以是，具有多个所述检查装置，所述搬送装置将所述基板和所述温度测定基板搬送至各检查装置的卡盘顶部。可以是，所述温度测定基板具有与所述基板同样的形状。另外，可以是，所述温度测定基板是在基材上形成所述温度测定构件而成的。在该情况下，优选所述基材的材质和厚度被调整为使所述温度测定基板的热容量接近所述基板的热容量，优选所述基材的材质与所述基板的材质相同。能够设为所述照相机拍摄所述温度测定构件的测温部。优选的是，在所述温度测定构件存在多个所述测温部，通过由所述照相机拍摄多个所述测温部来测定所述温度测定基板的温度分布。所述温度测定构件能够使用颜色根据温度而变化的构件。另外，能够设为所述温度测定构件使用当达到某温度时颜色可逆地变化的示温材料。能够设为：所述温度测定构件是将被以规定图案施加了在规定的温度下发生反应而发色的发色物质的透明片以使所述发色物质的位置和反应温度不同的方式层叠多个而得到的，利用所述照相机通过图案匹配来识别由温度的差异引起的图案的位置或数量的差异，由此获取温度数据。能够设为：所述温度测定构件是将被以规定图案施加了在规定的温度下发生反应而发色的发色物质的透明片以使所述发色物质的位置不同的方式层叠多个而得到的，分别施加于多个所述透明片的发色物质为相同的物质，利用所述照相机通过图案匹配来识别基于多个所述透明片的位置的、由温度的差异引起的图案的位置或数量的差异，由此获取温度数据。根据本专利技术，能够利用与通常的基板同样的搬送装置将温度测定基板搬送到检查装置的载置台，并利用对准用的照相机来测定温度测定基板的表面温度，因此能够不使系统停止地在线地掌握基板的温度。另外，由于测定模拟了基板的温度测定基板的表面温度，因此能够高精度地掌握载置台上的基板的温度。并且，能够利用原来搭载于系统的对准用的照相机来进行温度测定，因此可以利用现有的设备，不会使成本上升。附图说明图1是概要性地示出本专利技术的一个实施方式所涉及的检查系统的一例的结构的横截面图。图2是图1的检查系统的II-II′线的纵截面图。图3是示出检查装置的概要结构图。图4是示出温度测定晶圆载置于卡盘顶部上的状态的截面图。图5是示出温度测定构件存在多个测温部分的状态的图。图6是示出使用温度测定构件的温度测定晶圆的截面图，其中，该温度测定构件是将被以规定图案(点)施加了在规定的温度下发生反应而发色的发色物质55的透明片以使发色物质的位置和反应温度不同的方式层叠多个而得到的。图7是示出温度测定构件的一例的俯视图，其中，该温度测定构件是将被以规定图案(点)施加了在规定的温度下发生反应而发色的发色物质55的透明片以使发色物质的位置和反应温度不同的方式层叠多个而得到的。具体实施方式下面，参照附图来说明本专利技术的实施方式。<检查系统>首先，对本专利技术的一个实施方式所涉及的检查系统的整体结构的一例进行说明。图1是概要性地示出本专利技术的一个实施方式所涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查系统，其特征在于，具备：/n检查装置，其具有用于载置基板的载置台，该检查装置用于对所述载置台上的基板进行检查；/n调温机构，其用于对所述载置台进行调温；/n基板收容部，其用于收容基板；/n温度测定基板等待部，其使用于载置于所述载置台上来测定温度的温度测定基板等待；/n搬送装置，其用于将所述基板收容部中收容的基板和在所述温度测定基板等待部等待的温度测定基板搬送至所述载置台上；以及/n照相机，其用于所述载置台上的基板的对准，/n其中，所述温度测定基板在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件，/n由所述搬送装置将所述温度测定基板从所述温度测定基板等待部搬送至所述载置台，并由所述照相机拍摄所述温度测定构件，根据温度测定构件的状态变化来测定所述温度测定基板的温度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170518 JP 2017-0989131.一种检查系统，其特征在于，具备：
检查装置，其具有用于载置基板的载置台，该检查装置用于对所述载置台上的基板进行检查；
调温机构，其用于对所述载置台进行调温；
基板收容部，其用于收容基板；
温度测定基板等待部，其使用于载置于所述载置台上来测定温度的温度测定基板等待；
搬送装置，其用于将所述基板收容部中收容的基板和在所述温度测定基板等待部等待的温度测定基板搬送至所述载置台上；以及
照相机，其用于所述载置台上的基板的对准，
其中，所述温度测定基板在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件，
由所述搬送装置将所述温度测定基板从所述温度测定基板等待部搬送至所述载置台，并由所述照相机拍摄所述温度测定构件，根据温度测定构件的状态变化来测定所述温度测定基板的温度。


2.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于，
具有多个所述检查装置，
所述搬送装置将所述基板和所述温度测定基板搬送至各检查装置的卡盘顶部。


3.根据权利要求1或2所述的检查系统，其特征在于，
所述温度测定基板具有与所述基板同样的形状。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的检查系统，其特征在于，
所述温度测定基板是在基材上形成所述温度测定构件而成的。


5.根据权利要求4所述的检查系统，其特征在于，
所述基材的材质和厚度被调整为使所述温度测定基板的热容量接近所述基板的热容量。


6.根据权利要求5所述的检查系统，其特征在于，
所述基材的材质与所述基板的材质相同。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的检查系统，其特征在于，
所述照相机拍摄所述温度测定构件的测温部。


8.根据权利要求7所述的检查系统，其特征在于，
在所述温度测定构件存在多个所述测温部，通过由所述照相机拍摄多个所述测温部来测定所述温度测定基板的温度分布。


9.根据权利要求1至8中的任一项所述的检查系统，其特征在于，
所述温度测定构件的颜色根据温度而变化。


10.根据权利要求1至8中的任一项所述的检查系统，其特征在于，
所述温度测定构件使用当达到某温度时颜色可逆地变化的示温材料。


11.根据权利要求1至8中的任一项所述的检查系统，其特征在于，
所述温度测定构件是将被以规定图案施加了在规定的温度下发生反应而发色的发色物质的透明片以使所述发色物质的位置和反应温度不同的方式层叠多个而得到的，利用所述照相机通过图案匹配来识别由温度的差异引起的图案的位置或数量的差异，由此获取温度数据。


12.根据权利要求1至8中的任一项所述的检查系统，其特征在于，
所述温度测定构件是将被以规定图案施加了在规定的温度下发生反应而发色的发色物质的透明片以使所述发色物质的位置不同的方式层叠多个而得到的，分别施加于多个所述透明片的发色物质为相同的物质，利用所述照相机通过图案匹配来识别基于多个所述透明片的位置的、由温度的差异引起的图案的位置或数量的差异，由此获取温度数据。


13.一种检查系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月纯，山崎祯人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP