柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带技术

[课题]提供：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。[解决方案]通过如下柔性扁平电缆(10)解决上述课题：其为用于高速传输的柔性扁平电缆(10)，其具有：多个导体(1)；夹持导体(1)的2层的粘接性绝缘层(2)；夹持2层的粘接性绝缘层(2)的树脂薄膜(3)；和，至少设置于树脂薄膜(3)的一者的屏蔽层(5)，前述2层的粘接性绝缘层(2)中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成，发泡颗粒的平均粒径D为15μm以上且40μm以下的范围内。

Flexible flat cable, its manufacturing method and non foaming insulating tape used in its manufacturing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带
本专利技术涉及：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。
技术介绍
为了满足电子设备领域中的小型化和轻量化的要求，加工性和挠性优异的柔性扁平电缆作为电子设备的内部布线材料被广泛使用。柔性扁平电缆一般通过如下方法等制造：使用由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、PVC薄膜等形成的绝缘薄膜2张，在该薄膜之间夹持多条导电体并进行干式层压的方法；使用以热塑性树脂为粘接性绝缘层的薄膜2张，在其薄膜之间夹持多条导电体并用加热辊粘接的方法等。为了将柔性扁平电缆用于高频传输用途，要求绝缘层的低介电常数化，为了满足该要求，提出了：使绝缘层发泡而减小介电常数这样类型的柔性扁平电缆。专利文献1中记载的扁平电缆使预先发泡后的片贴合而解决了制作扁平电缆时产生的发泡垮塌等问题。具体而言，公开了一种扁平电缆的制造方法，其为在2张带粘接剂层的绝缘带之间夹入多条导体，通过经加热的2根辊，从而层压并一体化的扁平电缆的制造方法，在加热辊部层压并一体化时，同时使绝缘带的粘接剂层部分发泡。其实施例中，使用共聚聚酯树脂作为粘接剂层用树脂组合物，使用热膨胀性的微球作为发泡剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-331199号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1中，关于发泡倍率，未记载基于实施例的实验依据，但记载了加热粘接剂层而成的发泡层的发泡倍率为1.3～1.8。记载了发泡倍率超过1.8的情况下，发泡层的强度不足而容易垮塌，是不适当的。针对近年来的发泡层的低介电常数化的要求，需要形成更高的发泡倍率。然而，提高了发泡倍率的发泡层容易垮塌，其结果，存在使用中介电常数容易变动的难点，但以往对于这一点，没有研究的例子。本专利技术是为了解决上述课题而作出的。其目的在于，提供：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。用于解决问题的方案(1)本专利技术的柔性扁平电缆的特征在于，其为用于高速传输的柔性扁平电缆，其具有：多个导体；夹持前述导体的2层的粘接性绝缘层；夹持前述2层的粘接性绝缘层的树脂薄膜；和，设置于前述树脂薄膜的至少一者的屏蔽层，前述2层的粘接性绝缘层中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成，发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内。根据本专利技术，夹持导体的2层的粘接性绝缘层中的一者或两者为粘接性发泡绝缘层，且为由该粘接性发泡绝缘层的发泡倍率以上述范围内发泡了的上述树脂构成的层，因此，可以根据其发泡倍率和树脂特性而形成低介电常数。另外，发泡颗粒的平均粒径设为上述范围内，从而即使在使用时也可以减小介电常数的变动。本专利技术的柔性扁平电缆中，前述粘接性绝缘层的厚度为45μm以上且110μm以下的范围内。本专利技术的柔性扁平电缆中，在前述树脂薄膜与前述屏蔽层之间设有发泡粘合层。(2)本专利技术的柔性扁平电缆的第1制造方法的特征在于，具备如下工序：准备多个导体的工序；准备未发泡绝缘带的工序，所述未发泡绝缘带具有树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜上的粘接性未发泡绝缘层；将前述多个导体用一对前述未发泡绝缘带夹持并加热，使前述未发泡绝缘带变为发泡绝缘带的工序；和，在前述任一发泡绝缘带上贴合屏蔽层的工序，前述加热的工序为使前述粘接性未发泡绝缘层中所含的发泡剂发泡而形成发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内且发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内的粘接性发泡绝缘层的工序，前述粘接性发泡绝缘层由选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成。(3)本专利技术的柔性扁平电缆的第2制造方法的特征在于，具备如下工序：准备多个导体的工序；准备未发泡绝缘带的工序，所述未发泡绝缘带具有树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜上的粘接性未发泡绝缘层；准备非发泡绝缘带的工序，所述非发泡绝缘带具有树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜上的粘接性非发泡绝缘层；将前述多个导体用前述未发泡绝缘带和前述非发泡绝缘带夹持并加热，使前述未发泡绝缘带变为发泡绝缘带的工序；和，在前述发泡绝缘带上贴合屏蔽层的工序，前述加热的工序为使前述粘接性未发泡绝缘层中所含的发泡剂发泡而形成发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内且发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内的粘接性发泡绝缘层的工序，前述粘接性发泡绝缘层由选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成。本专利技术的柔性扁平电缆的第1和第2制造方法中，在形成前述发泡绝缘带的工序之后且贴合前述屏蔽层的工序之前具备如下工序：在前述发泡绝缘带与前述屏蔽层之间设置发泡粘合层。(4)本专利技术的未发泡绝缘带的特征在于，其为用于高速传输的柔性扁平电缆的制造中使用的绝缘带，其具有：树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜上的粘接性未发泡绝缘层，该粘接性未发泡绝缘层具有如下粘接性未发泡绝缘层：其由含有通过加热以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡、发泡后的发泡颗粒的平均粒径成为15μm以上且40μm以下的范围内的发泡剂的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成。根据本专利技术，具有由含有通过加热以发泡倍率为上述范围内进行发泡、发泡后的发泡颗粒的平均粒径成为上述范围内的发泡剂的上述树脂构成的粘接性未发泡绝缘层，因此，根据其发泡倍率和树脂特性，可以使加热发泡后的粘接性发泡树脂层形成低介电常数。另外，未发泡绝缘带含有加热发泡后的发泡颗粒的平均粒径成为上述范围内的发泡剂，因此，加热发泡后的粘接性发泡树脂层即使在使用时介电常数的变动也小。另外，该粘接性未发泡绝缘层有粘接性，因此，可以作为夹持1个或多个导体的柔性扁平电缆的制造中使用的未发泡绝缘带利用。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：为低介电常数且即使在使用时介电常数的变动也小的、用于高速传输的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带。本专利技术的柔性扁平电缆具有有强度的低介电常数的粘接性发泡绝缘层，因此，即使在使用时介电常数的变动也小，可以优选用于4K、8K等TV的图像传输线或具有同等的传输速率的设备的内部布线用。附图说明图1为示出本专利技术的柔性扁平电缆的一例的示意性剖视图。图2为示出本专利技术的柔性扁平电缆的另一例的示意性剖视图。图3为示出柔性扁平电缆的制造中使用的本专利技术的未发泡绝缘带的一例的示意性剖视图。图4为图1所示的柔性扁平电缆的截面照片。图5为图2所示的柔性扁平电缆的截面照片。具体实施方式以下，对本专利技术的柔性扁平电缆、其制造方法、和其制造中使用的未发泡绝缘带，参照附图的同时进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性扁平电缆，其特征在于，其为用于高速传输的柔性扁平电缆，/n其具备：多个导体；夹持所述导体的2层的粘接性绝缘层；夹持所述2层的粘接性绝缘层的树脂薄膜；和，设置于所述树脂薄膜的至少一者的屏蔽层，/n所述2层的粘接性绝缘层中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成，发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170626 JP 2017-1242451.一种柔性扁平电缆，其特征在于，其为用于高速传输的柔性扁平电缆，
其具备：多个导体；夹持所述导体的2层的粘接性绝缘层；夹持所述2层的粘接性绝缘层的树脂薄膜；和，设置于所述树脂薄膜的至少一者的屏蔽层，
所述2层的粘接性绝缘层中的一者或两者由以发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内发泡了的选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物中的树脂构成，发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内。


2.根据权利要求1所述的柔性扁平电缆，其中，所述粘接性绝缘层的厚度为45μm以上且110μm以下的范围内。


3.根据权利要求1或2所述的柔性扁平电缆，其中，在所述树脂薄膜与所述屏蔽层之间设有发泡粘合层。


4.一种柔性扁平电缆的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
准备多个导体的工序；准备未发泡绝缘带的工序，所述未发泡绝缘带具有树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜上的粘接性未发泡绝缘层；将所述多个导体用一对所述未发泡绝缘带夹持并加热，使所述未发泡绝缘带变为发泡绝缘带的工序；和，在任一所述发泡绝缘带上贴合屏蔽层的工序，
所述加热的工序为使所述粘接性未发泡绝缘层中所含的发泡剂发泡而形成发泡倍率为1.81以上且2.25以下的范围内且发泡颗粒的平均粒径为15μm以上且40μm以下的范围内的粘接性发泡绝缘层的工序，所述粘接性发泡绝缘层由选自聚苯醚树脂和其共聚物、聚苯乙烯树脂和其共聚物、聚烯烃树脂和其共聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：依田直人，杨政达，
申请(专利权)人：东京特殊电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP