一种均温部件及电子设备制造技术

本申请涉及一种均温部件及电子设备，均温部件可以包括壳体和毛细结构，壳体可以包括腔体，毛细结构位于腔体，且设置在朝向发热元件的一侧的壳体，壳体设置有第一凸起部和/或第一凹陷部，通过第一凸起部和/或第一凹陷部实现均温部件与发热元件直接接触，提升热量的传递效率，进而降低热量在发热元件周围积累的可能，提升均温部件的散热效果。

A kind of uniform temperature component and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种均温部件及电子设备
本申请涉及散热
，尤其涉及一种均温部件及电子设备。
技术介绍
通常情况下，电子设备如手机、平板电脑等，在其内部设置有均温部件用于对电子设备的发热元件进行散热，具体地，均温部件与发热元件之间设置铜块，铜块与均温部件和发热元件接触，发热元件散发的热量需经过铜块传导才能被均温部件吸收，因此，该均温部件的散热效率受到铜块导热能力的影响，导致散热效率低下，容易造成热量在发热元件附近积累，影响周围发热元件的正常工作。
技术实现思路
本申请提供了一种均温部件及电子设备，解决均温部件散热效率低的问题。本申请实施例提供了一种均温部件，包括壳体和毛细结构，所述壳体包括腔体，所述毛细结构位于所述腔体；所述壳体设置有第一凸起部和/或第一凹陷部，所述第一凸起部和/或所述第一凹陷部用于与发热元件接触；所述毛细结构设置在靠近所述发热元件一侧的壳体。通过在均温部件的壳体设置第一凸起部和/或第一凹陷部，使均温部件能够直接与发热元件进行接触，省去传热用的铜块，减少影响热传递效率的因素，提升发热元件和均温部件之间的导热效率，进而提升均温部件的散热效率。在一种可能的实现方式中，所述壳体包括第一盖板，所述第一盖板靠近发热元件；所述第一盖板包括主体部，所述第一凸起部和/或所述第一凹陷部设置于所述第一盖板，且所述第一凸起部相对于所述主体部凸起，和/或，所述第一凹陷部相对于所述主体部凹陷；所述毛细结构覆盖所述主体部、所述第一凸起部和/或所述第一凹陷部。壳体可以包括第一盖板，第一盖板设置在壳体朝向发热元件的一侧，第一盖板可以包括主体部，第一凸起部和/或第一凹陷部设置在第一盖板，以使第一凸起部和/或第一凹陷部能够直接与发热元件接触，毛细结构设置在第一盖板能够减小毛细结构与发热元件之间的距离，提升均温部件的散热效率，毛细结构覆盖第一盖板、第一凸起部和/或第一凹陷部能够增加散热面积，进一步提升均温部件的散热效率。在一种可能的实现方式中，所述第一凹陷部朝向所述腔体的内部凹陷；所述第一凹陷部包括第一接触面，所述第一接触面用于与发热元件接触，所述第一接触面的面积大于与其接触的发热元件的面积。第一接触面的面积大于发热元件的面积更加便于均温部件与发热元件进行接触，使第一接触面与发热元件充分接触，提高均温部件的散热效率。在一种可能的实现方式中，所述壳体还包括与所述第一盖板相对设置的第二盖板，所述第二盖板远离所述发热元件的一侧设置有第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第一凹陷部的凹陷方向相同；所述第一凹陷部的至少部分伸入所述第二凹陷部。通过在第二盖板设置第二凹陷部对第一凹陷部进行避让，使第一凹陷部能够凹陷足够的深度，当发热元件的高度较高时，第一凹陷部仍然能够与发热元件接触，同时减小均温部件的整体厚度，是电子设备更加轻薄。在一种可能的实现方式中，所述第一盖板设置有所述第一凸起部和所述第一凹陷部，所述第一凸起部朝向所述腔体的外侧凸起，所述第一凹陷部朝向所述腔体的内部凹陷；所述第一凸起部用于与部分发热元件接触，所述第一凹陷部用于与另一部分发热元件接触。通过在第一盖板同时设置第一凸起部和第一凹陷部，使均温部件能够同时与多个高度不同的发热元件接触，并对多个发热元件同时进行散热，提高均温部件的利用率，节约成本。在一种可能的实现方式中，所述第一凸起部包括第二接触面，所述第二接触面用于与发热元件接触，所述第二接触面的面积大于与其接触的发热元件的面积；所述第一凹陷部包括第一接触面，所述第一接触面用于与发热元件接触，所述第一接触面的面积大于与其接触的发热元件的面积。第一接触面和第二接触面的面积均大于与其各自接触的发热元件的面积，这样的设计能够使第一凸起部和第一凹陷部与发热元件充分接触，提高均温部件的散热效率。在一种可能的实现方式中，所述毛细结构包括第一毛细结构和第二毛细结构，所述第二毛细结构的毛细率大于所述第一毛细结构的毛细率。通过设置毛细率不同的第一毛细结构和第二毛细结构以使毛细结构能够储存更多的导热介质，同时也更加便于毛细结构收集回流的导热介质。在一种可能的实现方式中，所述第一毛细结构与所述第二毛细结构沿所述均温部件的厚度方向抵接；所述第二毛细结构的面积小于所述第一毛细结构的面积。第一毛细结构和第二毛细结构抵接，能够减小均温部件的整体厚度，未设置第二毛细结构的位置能够形成通道，使产生相变的导热介质流出毛细结构将热量带离发热元件，降低热量积累的可能，提升均温部件的散热效果。在一种可能的实现方式中，所述毛细结构与所述壳体抵接；用于支撑所述壳体。通过金属粉末烧结的毛细结构或设置其他具有较高的强度的毛细结构，能够对均温部件的壳体进行支撑。在一种可能的实现方式中，所述毛细结构设置有第二凸起部和/或第三凹陷部，所述第二凸起部与所述第一凸起部对应设置，所述第三凹陷部与所述第一凹陷部对应设置；所述第二凸起部与所述第一凸起部和所述壳体的第二盖板抵接，和/或，所述第三凹陷部与所述第一凹陷部和所述第二盖板抵接。通过在毛细结构设置第二凸起部和/或第三凹陷部，对第一凸起部和/或第一凹陷部进行支撑，提升均温部件的结构强度。在一种可能的实现方式中，所述壳体包括相对设置的第一盖板和第二盖板；所述均温部件包括支撑结构，所述支撑结构位于所述腔体，所述支撑结构用于支撑所述第一盖板和所述第二盖板。通过在腔体内设置支撑结构，提升均温部件的整体强度，同时减小壳体受到外力挤压时变形的可能，为相变后的导热介质留出充足的空间，使其能够远离发热元件，将热量释放，提升均温部件的散热效果。在一种可能的实现方式中，所述支撑结构包括支撑柱；所述支撑柱与所述壳体一体成型，或者；所述支撑柱与所述壳体为分体式结构，且所述支撑柱的两端分别与所述壳体和所述毛细结构抵接。支撑结构可以包括支撑柱，支撑柱可以在加工的时候与壳体一体成型简化加工步骤，也可以单独成型，在组装均温部件的时候可以根据实际需要选择不同长度的支撑柱，支撑柱的使用更加灵活。在一种可能的实现方式中，所述第一盖板包括主体部，所述第一凸起部和/或所述第一凹陷部设置于所述第一盖板，且所述第一凸起部相对于所述主体部凸起，和/或，所述第一凹陷部相对于所述主体部凹陷；所述支撑结构包括泡沫金属层和支撑柱，所述支撑柱用于支撑所述主体部与所述第二盖板；所述泡沫金属层用于支撑所述第一凸起部与所述第二盖板，和/或，所述泡沫金属层用于支撑所述第一凹陷部与所述第二盖板；所述泡沫金属层设置有通孔，所述通孔沿厚度方向贯通所述泡沫金属层。通过设置泡沫金属层对第一凸起部和/或第一凹陷部进行支撑，降低第一凸起部和/或第一凹陷部产生变形，导致均温部件散热效果下降的可能，泡沫金属层上可以设置有通孔，相变后的导热介质可以沿通孔远离发热元件，降低热量积累的可能，提高均温部件的散热效果。在一种可能的实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温部件(1)，其特征在于，包括壳体(11)和毛细结构(12)，所述壳体(11)包括腔体(111)，所述毛细结构(12)位于所述腔体(111)；/n所述壳体(11)设置有第一凸起部(112)和/或第一凹陷部(113)，所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)用于与发热元件(2)接触；/n所述毛细结构(12)设置在靠近发热元件(2)一侧的壳体(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温部件(1)，其特征在于，包括壳体(11)和毛细结构(12)，所述壳体(11)包括腔体(111)，所述毛细结构(12)位于所述腔体(111)；
所述壳体(11)设置有第一凸起部(112)和/或第一凹陷部(113)，所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)用于与发热元件(2)接触；
所述毛细结构(12)设置在靠近发热元件(2)一侧的壳体(11)。


2.根据权利要求1所述的均温部件(1)，其特征在于，所述壳体(11)包括第一盖板(114)，所述第一盖板(114)靠近发热元件(2)；
所述第一盖板(114)包括主体部(114a)，所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)设置于所述第一盖板(114)，且所述第一凸起部(112)相对于所述主体部(114a)凸起，和/或，所述第一凹陷部(113)相对于所述主体部(114a)凹陷；
所述毛细结构(12)覆盖所述主体部(114a)、所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)。


3.根据权利要求2所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一凹陷部(113)朝向所述腔体(111)的内部凹陷；
所述第一凹陷部(113)包括第一接触面(113a)，所述第一接触面(113a)用于与发热元件(2)接触，所述第一接触面(113a)的面积大于与其接触的发热元件(2)的面积。


4.根据权利要求3所述的均温部件(1)，其特征在于，所述壳体(11)还包括与所述第一盖板(114)相对设置的第二盖板(115)，所述第二盖板(115)远离发热元件(2)的一侧设置有第二凹陷部(115a)，所述第二凹陷部(115a)与所述第一凹陷部(113)的凹陷方向相同；
所述第一凹陷部(113)的至少部分伸入所述第二凹陷部(115a)。


5.根据权利要求2所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一盖板(114)设置有所述第一凸起部(112)和所述第一凹陷部(113)，所述第一凸起部(112)朝向所述腔体(111)的外侧凸起，所述第一凹陷部(113)朝向所述腔体(111)的内部凹陷；
所述第一凸起部(112)用于与部分发热元件(2)接触，所述第一凹陷部(113)用于与另一部分发热元件(2)接触。


6.根据权利要求5所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一凸起部(112)包括第二接触面(112a)，所述第二接触面(112a)用于与发热元件(2)接触，所述第二接触面(112a)的面积大于与其接触的发热元件(2)的面积；
所述第一凹陷部(113)包括第一接触面(113a)，所述第一接触面(113a)用于与发热元件(2)接触，所述第一接触面(113a)的面积大于与其接触的发热元件(2)的面积。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的均温部件(1)，其特征在于，所述毛细结构(12)包括第一毛细结构(121)和第二毛细结构(122)，所述第二毛细结构(122)的毛细率大于所述第一毛细结构(121)的毛细率。


8.根据权利要求7所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一毛细结构(121)与所述第二毛细结构(122)沿所述均温部件(1)的厚度方向(Z)抵接；
所述第二毛细结构(122)的面积小于所述第一毛细结构(121)的面积。


9.根据权利要求1～6中任一项所述的均温部件(1)，其特征在于，所述毛细结构(12)与所述壳体(11)抵接，用于支撑所述壳体(11)。


10.根据权利要求9所述的均温部件(1)，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永富，施健，袁志，靳林芳，杨杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44