一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺制造技术

本发明专利技术提供一种高性能锰锌SMD贴片电感，它包括有电极摆、中柱、印字摆，印字摆呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱底部固定在印字摆底部中心处，中柱顶部与电极摆底部中心处连接，电极摆呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆两侧表面设有下凹的线槽，线槽表面电镀形成有铬层，铬层表面电镀形成有镍层，镍层表面电镀形成有锡层；所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽连接的凹槽。采用本方案后的结构合理、使用效果好。

A high performance SMD SMD inductor and its production process

【技术实现步骤摘要】
一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺
本专利技术涉及SMD贴片电感
，尤其是指一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺。
技术介绍
电感磁芯是很多电子产品中都会用于到的一种产品，例如手机、电脑、转换器、变压器及LED电视显示屏等等。传统锰锌贴片电感都没有电极端，因为锰锌材料表面阻抗很低，导致电感容易击穿，传统锰锌贴片电感的电极需另外粘贴，其使用可靠性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、镀层绝缘性好、使用可靠性高的高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺。为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案为：一种高性能锰锌SMD贴片电感，它包括有电极摆、中柱、印字摆，印字摆呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱底部固定在印字摆底部中心处，中柱顶部与电极摆底部中心处连接，电极摆呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆两侧表面设有下凹的线槽，线槽表面电镀形成有铬层，铬层表面电镀形成有镍层，镍层表面电镀形成有锡层；所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽连接的凹槽。上述磁芯在电极摆、中柱、印字摆在粘接固定后，在线槽表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极；所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀，电镀后Cr的焊接性好，在低温的情况下能迅速上锡；Ni镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，在420℃到450℃焊锡或上锡，防止导致铜层和银层受损伤，Sn锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。所述的电极摆、中柱、印字摆均采用复合材料制成，复合材料为锰锌材料。所述的铬层、镍层、锡层复合形成电极，中柱上绕卷有线圈，线圈端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接，电极表面与电极摆表面齐平。本专利技术在采用上述方案后，将电极摆两端收缩形成导线面，线圈的导线在嵌入连接后，导线表面不会超出电极摆端部，从而使磁芯使用效果更好，同时表面依次电镀铬层、镍层、锡层，铬层的可焊性好，在低温的情况下能迅速上锡；镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起，采用本方案后的结构合理、镀层绝缘性好、解决了抗阻低、无电极问题，使用可靠性高。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图。图2为铬层、镍层、锡层的分布示意图。图3为各材料的尺寸量测比较图表。图4为特性比较图表。图5、图6为各材料的优势比较图表。图7、图8为测试信号电压图表。图9为强度测试比较图表。图10为本专利技术的整体电感示意图。图11为镍锌基板剥离强度表。图12为锰锌基板剥离强度表。具体实施方式下面结合所有附图对本专利技术作进一步说明，本专利技术的较佳实施例为：参见附图1至附图12，本实施例所述的高性能锰锌SMD贴片电感包括有电极摆2、中柱3、印字摆4，印字摆4呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱3底部固定在印字摆4底部中心处，中柱3顶部与电极摆2底部中心处连接，电极摆2呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆2表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆2两侧表面设有下凹的线槽5，线槽5位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽5连接的凹槽；线槽5表面电镀形成有铬层6，铬层6表面电镀形成有镍层7，镍层7表面电镀形成有锡层8；电极摆2、中柱3、印字摆4均采用复合材料制成，复合材料为锰锌材料。本实施例的铬层6、镍层7、锡层8复合在线槽5内形成电极，中柱3上绕卷有线圈9，线圈9端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接，电极表面与电极摆2表面齐平。上述磁芯在电极摆2、中柱3、印字摆4在粘接固定后，在线槽5表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极；所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀，电镀后Cr的焊接性好，在低温的情况下能迅速上锡；Ni镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，在420℃到450℃焊锡或上锡，防止导致铜层和银层受损伤，Sn锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。按上述方案制备的磁芯与其它材料相比，其尺寸量测比较图表（见附图3）。同时，锰锌磁芯是采用全包覆+SMC真空镀模，外观一致性都较好。各材料的特性比较图表（见附图4），锰锌电感量比镍锌高7%；耐电流优势明显，镍锌材料刚刚在客户的规格边缘，满足要求，而锰锌材料完全优异。各材料的优势比较图表（见附图5、图6）。从附图5计算可见，锰锌材料比镍锌材料电流大25%，Q值高200%。测试信号电压图表（见附图7、图8），锰锌电感与镍锌频率曲线相当。锰锌Q值略好一些。强度测试比较图表（见附图9），锰锌磁芯强度明显优异镍锌磁芯，中柱高45%，电极摆高90%，印字摆高1.3倍。耐热性比较，锰锌和镍锌同规格NR4030磁芯进行400℃*3秒*2次焊锡耐热，确认磁芯是否有开裂现象。锰锌磁芯焊锡50PCS，显微镜检验无焊锡暗裂不良。锰锌磁芯焊锡后，打磨电极面10PCS显微镜检验有5PCS轻微裂纹现象，裂纹率50%。镍锌磁芯焊锡50PCS，显微镜检验无焊锡暗裂不良。镍锌磁芯焊锡后，打磨电极面10PCS显微镜检验有7PCS轻微裂纹现象，裂纹率70%。上述锰锌与镍锌NR4030磁芯在耐热性方面，焊锡后都没有裂纹现象，但打磨后镍锌裂纹比例略高20%。对比NR4030镍锌与锰锌材质基板剥离强度，均可达33.7N以上，并稳定在33.7-59.4N之间。通过上述比较，其总结如下：外观方面，两者相当，锰锌磁芯有进行黑色漆全包覆，管控外观一致更方便些。尺寸方面两者一致，品质水平相当。锰锌电感量比镍锌高7%；耐电流优势明显，镍锌材料刚刚在客户的规格边缘，满足要求，而锰锌材料完全优异。锰锌电感与镍锌频率曲线相当。锰锌Q值略好一些。锰锌磁芯强度明显优异镍锌磁芯，中柱高45%，电极摆高90%，印字摆高1.3倍。锰锌与镍锌NR4030磁芯在耐热性方面，焊锡后都没有裂纹现象，但打磨后镍锌裂纹比例略高20%。综合总结：同尺寸规格锰锌材质比镍锌材质在耐电流和强度方面更优异，适合大范围推广使用。以上所述之实施例只为本专利技术之较佳实施例，并非以此限制本专利技术的实施范围，故凡依本专利技术之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能锰锌SMD贴片电感，其特征在于，它包括有电极摆（2）、中柱（3）、印字摆（4），其特征在于：印字摆（4）呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱（3）底部固定在印字摆（4）底部中心处，中柱（3）顶部与电极摆（2）底部中心处连接，电极摆（2）呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆（2）表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆（2）两侧表面设有下凹的线槽（5），线槽（5）位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽（5）连接的凹槽；线槽（5）表面电镀形成有铬层（6），铬层（6）表面电镀形成有镍层（7），镍层（7）表面电镀形成有锡层（8）；/n上述磁芯在电极摆（2）、中柱（3）、印字摆（4）在粘接固定后，在线槽（5）表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极；所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀，电镀后Cr的焊接性好，在低温的情况下能迅速上锡；Ni镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，在420℃到450℃焊锡或上锡，防止导致铜层和银层受损伤，Sn锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能锰锌SMD贴片电感，其特征在于，它包括有电极摆（2）、中柱（3）、印字摆（4），其特征在于：印字摆（4）呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱（3）底部固定在印字摆（4）底部中心处，中柱（3）顶部与电极摆（2）底部中心处连接，电极摆（2）呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆（2）表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆（2）两侧表面设有下凹的线槽（5），线槽（5）位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽（5）连接的凹槽；线槽（5）表面电镀形成有铬层（6），铬层（6）表面电镀形成有镍层（7），镍层（7）表面电镀形成有锡层（8）；
上述磁芯在电极摆（2）、中柱（3）、印字摆（4）在粘接固定后，在线槽（5）表面由下向上依次电镀Cr、...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏立良，陈朝晖，彭崇梅，刘明松，龙清寿，宋树华，
申请(专利权)人：湖南创一电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43