一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡制造技术

本发明专利技术涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明专利技术的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。

A kind of dual interface smart card production process and dual interface smart card

【技术实现步骤摘要】
一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡
本专利技术涉及智能卡
，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。
技术介绍
随着经济和信息技术的飞速发展，信息间的交流和传输越来越频繁，不同功能的交流媒介越来越多，包括早期的磁卡和现在广泛使用的接触式智能卡。接触式智能卡具有结构简单、安全性能好、通用性好的特点，但接触式智能卡在接触式传输数据的过程中，由于物理磨损，大大降低了此类智能卡的使用寿命。故人们使用射频识别技术研发了非接触式智能卡，非接触式智能卡避免了物理磨损，使用寿命短的缺点，但在射频干扰严重的场合应用受限，因此结合接触式智能卡和非接触式智能卡的优点的双界面智能卡应运而生。双界面智能卡是一种集成了接触式和非接触式两种通信功能的智能卡，其外形与接触式智能卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触式连接访问芯片实现接触式数据传输；其内部结构与非接触式智能卡相似，有天线、芯片等模块，可以在一定距离内以射频方式访问芯片实现非接触式传输。目前，在公共交通、城市生活公用收费、出入口管理和加密认证等领域，双界面智能卡得到了广泛应用，取得了非常显著的突破。目前现有的双界面智能卡使用智能设备生产，生产的步骤为：第一步，双界面模块完成后，在天线焊盘处进行点锡、并磨平，后对双界面模块进行备胶；第二步，在双界面智能卡的卡基的双界面模块的所在处进行铣槽，露出天线的两端线头；第三步，将双界面模块进行铳卡，将单个双界面模块的天线焊盘与卡基上天线焊接，后利用热压的方式将双界面模块上的胶膜融化，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。这种生产方式由于采用到了智能化的生产设备，生产效率显著提高，工人劳动量减小，但是在天线焊盘处需要单个点锡，且由于点锡的锡膏处具有坡度，还需要对锡膏处磨平，因此，使用该设备生产仍然具有生产效率低的缺陷。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的设备生产双界面智能卡时生产效率低的缺陷，从而提供一种生产效率高的双界面智能卡生产工艺，及应用该工艺生产的双界面智能卡。为解决上述问题，本专利技术的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。在所述步骤S1中为，在所述载板的所述天线焊接管脚处印刷锡膏。在所述步骤S1中为，在所述载板的芯片焊接管脚和所述天线焊接管脚处印刷锡膏。在所述步骤S2中为，将所述芯片焊接在所述芯片焊接管脚上，并通过回流焊，将所述芯片和所述载板的焊盘焊接。在所述步骤S2中，在所述芯片和所述载板的焊盘焊接后，还将所述载板与所述芯片之间的空隙使用底部填充胶填充，然后加热固化，以形成所述双界面模块。在步骤S1中还包括，在所述载板的盲孔处印刷或不印刷锡膏。在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括，对载板上的双界面模块进行测试，在步骤S3中为，对测试合格的双界面模块进行铳卡、备胶。在步骤S5中，所述天线和所述天线焊接管脚进行碰焊。所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，通过热压方式将双界面模块和所述卡基粘结形成双界面智能卡。本专利技术的双界面智能卡，包括载板、芯片和卡基，载板上设置有芯片焊接管脚和天线焊接管脚；芯片上设有锡球凸点，所述锡球凸点与所述芯片焊接管脚锡焊焊接；卡基上设有天线，所述天线和所述天线焊接管脚锡焊焊接。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将所述芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本专利技术中，由于载板上具有多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚，直接在载板上对天线焊接管脚处设置锡膏，一次可以处理多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚，相对于后续的在铳卡后的单颗双界面模块上的天线焊接管脚设置锡膏，生产效率大幅度提高。而且，由于对铳卡后的单颗双界面模块上的天线焊接管脚上设置锡膏的方式为点锡方式，点锡后会出现锡膏量大、面平整度不够的情况，还需要磨平工序，而整版设置锡膏可有效的控制锡膏量及锡膏平整度，无需点锡后的磨平工序，减少生产流程且容易控制双界面卡的触点高度，有效节约生产成本，更利于产品的大批量生产。2.本专利技术的双界面智能卡生产工艺，印刷锡膏的操作方式比较成熟，且可有效的控制锡膏量及锡膏平整度，且容易控制双界面卡的触点高度，能够有效节约生产成本。3.本专利技术的双界面智能卡生产工艺，同时在所述载板的芯片焊接管脚和所述天线焊接管脚处印刷锡膏，可以有效的减少生产流程，节约生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例一的流程图；图2为本专利技术的实施例二的流程图；图3为本专利技术的实施例四中的双界面智能卡的结构示意图；图4为图3中A部分的放大图附图标记说明：1－载板；2－天线焊接管脚；3－锡膏；4－芯片；5－天线；6－芯片焊接管脚；7－底部填充胶；8－盲孔；9－第一导电引线；10－第二导电引线；11－卡基。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例一：本实施例中的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：S1，在载板1的天线焊接管脚2处设置锡膏3；S2，将芯片4设置在所述载板1上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基11进行铣槽和挑线，露出卡基11上的天线5；S5，所述天线5和所述天线焊接管脚2焊接后，将所述双界面模块和所述卡基11连接形成双界面智能卡。本实施例中，所述铳卡的目的为将整板式双界面模块分割成单颗双界面模块，所述备胶是将双界面模块的部分区域进行备胶，便于步骤S5中的将双界面模块与卡基11连接。本实施例中，由于载板上具有多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚，直接在载板1上对天线焊接管脚2处设置锡膏3，一次可以处理多颗双界面模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双界面智能卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1，在载板(1)的天线焊接管脚(2)处设置锡膏(3)；/nS2，将芯片(4)设置在所述载板(1)上，制成双界面模块；/nS3，对双界面模块进行铳卡、备胶；/nS4，对卡基(11)进行铣槽和挑线，露出卡基(11)上的天线(5)；/nS5，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，将所述双界面模块和所述卡基(11)连接形成双界面智能卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种双界面智能卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1，在载板(1)的天线焊接管脚(2)处设置锡膏(3)；
S2，将芯片(4)设置在所述载板(1)上，制成双界面模块；
S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；
S4，对卡基(11)进行铣槽和挑线，露出卡基(11)上的天线(5)；
S5，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，将所述双界面模块和所述卡基(11)连接形成双界面智能卡。


2.根据权利要求1所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S1中为，在所述载板(1)的所述天线焊接管脚(2)处印刷锡膏(3)。


3.根据权利要求1或2所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S1中为，在所述载板(1)的芯片焊接管脚(6)和所述天线焊接管脚(2)处印刷锡膏(3)。


4.根据权利要求3所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2中为，将所述芯片(4)焊接在所述芯片焊接管脚(6)上，并通过回流焊，将所述芯片(4)和所述载板(1)的焊盘焊接。


5.根据权利要求4所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述芯片(4)和所述载板(1)的焊盘焊接后，还将所述载板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建溦，张勇，宋冰义，张大伟，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11