一种基于CSP LED芯片的COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了基于CSP LED芯片的COB光源，包括：铝基板和若干CSP LED芯片，所述铝基板表面涂有白油，所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，第一部分区域在基板中央，第二部分区域在基板边缘，焊盘对中间有电隔离槽，每个焊盘对的面积大于所述CSP LED芯片的单个面积所述电隔离槽区宽度不大于所述CSP LED芯片的电极间距；所述CSP LED芯片需要经过测试分选，所述CSP LED芯片置于所述倒装铝基板上，所述置于基板上的CSP LED芯片均为同一个bin；本实用新型专利技术采用CSP LED芯片，减少了焊线、围坝和点胶工艺，简化封装工序，CSP LED芯片经过分选后，提高了光源的光色一致性，并且改善空间色温均匀性。

A cob light source based on CSP LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种基于CSPLED芯片的COB光源
本技术属于LED封装
，具体是一种基于CSPLED芯片的COB光源。
技术介绍
现在的电子产品也要求芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。COB光源将多个LED芯片直接固定在单个基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，而且正装芯片发光面在同一侧，会出现电极阻挡芯片出光的问题，光提取率低，同时正装芯片散热性不高。正装结构的电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高。正装结构有诸多缺点，倒装结构拥有较多优势，适合用于可见光通信。但目前，将多个LED芯片直接固定在单个基板上的倒装结构比较少，且制备工艺也未见报道。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种基于CSPLED芯片的COB光源。通过CSPLED芯片的特点，简化了封装工序，实现了无金线封装，提高了COB（板上芯片封装）光源的稳定性。为实现上述目的，本技术提供的解决方案如下。一种基于CSPLED芯片的COB光源，包括铝基板和若干CSPLED芯片；所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对；所述每个CSPLED芯片电极与每个焊盘对相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域设有若干条线路，每条线路上设有串联的若干个焊盘对；每条线路的头部和和尾部分别在第二部分焊盘对区域并联；铝基板表面有一层反射层，每个焊盘对的两个焊盘之间有电隔离槽。作为优选，所述基板可以为圆形或方形。作为优选，所述每个焊盘对的面积大于所述CSPLED芯片的单个面积。作为优选，所述每个焊盘对与每个电隔离槽的总面积大于所述CSPLED芯片的单个面积。作为优选，所述焊盘对焊接区域表面镀有一层金或喷有一层锡膜。作为优选，所述焊盘对电隔离槽为一条沟槽，所述沟槽深度为0.1mm-0.2mm。作为优选，所述CSPLED芯片电极间距不小于所述焊盘对电隔离槽的宽度。作为优选，所述CSPLED芯片具有5个发光面。作为优选，所述CSPLED芯片包括倒装蓝光LED芯片和包裹所述倒装蓝光LED芯片的荧光胶层。作为优选，所述CSPLED芯片在焊接前需要经过分选。作为优选，所述CSPLED芯片两电极分别与焊盘对的两个焊盘通过锡膏焊接。作为优选，所述铝基板表面反射层为白油涂料。作为优选，所述单个CSPLED芯片电极间距不小于所述焊盘对电隔离槽的宽度，可以提高焊接的稳固性，焊盘对中间的电隔离槽为沟槽，可以避免CSPLED芯片短路；CSPLED芯片在焊接前经过测试和分选，提高了COB光源的光色一致性。基于CSPLED芯片的COB光源的制备方法，根据CSPLED芯片尺寸选择基板焊盘对大小，CSPLED芯片通过锡膏与基板焊盘对相连接形成电连接，所述焊盘对通过铜线路层形成电气连接，CSPLED芯片在焊接前先经过测试和分选，选取同一个bin（分档）的芯片进行封装。具体包括如下步骤：S1.选择基板；S2.使用清洗剂擦洗基板焊接侧表面；S3.将CSPLED芯片放入测试机进行测试；S4.结合测试数据对CSPLED芯片进行分选；S5.将分选后的CSPLED芯片进行倒膜，使电极朝下；S6.在基板上的焊盘对涂上锡膏；S7.将CSPLED芯片放置到基板的相应焊盘对上；S8.将置有的CSPLED芯片的基板放入回流焊完成焊接。与传统的COB封装光源相比，本技术采用多条路串联路线并联，节省了焊线、围坝、点胶、烘烤的工艺流程，提高了生产效率，光源一致性更好，散热性能更好，而且使用CSPLED芯片还能减少围坝和点胶的工艺，减少了工序，芯片通过锡膏与基板形成电气连接，减少了焊线工序，简化了封装流程，同时避免了正装COB长时间工作焊线断线造成的“死灯”问题。附图说明图1为实施例CSPLED芯片的COB光源结构示意图；图2为实施例中CSPLED与焊盘对的侧视图。具体实施方式为进一步理解本技术，下面结合具体实施例对本技术进行进一步阐述，但本技术的实施方式不限于此，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均在本技术保护范围内。图1为本技术实施例的结构示意图，基于CSPLED芯片的COB光源，包括铝基板7和若干CSPLED芯片6；所述铝基板7表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板7中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板7边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对2；所述每个CSPLED芯片6电极与每个焊盘对2相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和所述第二部分焊盘对区域的焊盘对形成若干串若干并的电气连接结构，在本实施例中，每个焊盘对区域有两条焊盘对路线，每条路线上有7个焊盘对串联。每条路线的头部在第二部分焊盘对区域的一侧并联，每条路线的尾部在第二部分焊盘对区域的另一侧并联。所述铝基板7表面有一层反射层1，每个焊盘对2的两个焊盘之间有电隔离槽4。如图2所示，所述CSPLED芯片6包括倒装蓝光LED芯片3和包裹所述倒装蓝光LED芯片3的荧光胶层5。根据CSPLED芯片6尺寸选择基板7的焊盘对2大小，CSPLED芯片6通过锡膏与基板7焊盘对2相连接形成电连接，所述焊盘对2通过铜线路层形成电气连接，CSPLED芯片6在焊接前先经过测试和分选，选取同一个bin的芯片进行封装。基于CSPLED芯片6的COB光源的制备方法，具体包括如下步骤：S1.选择基板7为方形铝基板，如图1所示。除可焊接区域外，表面其他区域涂有白油形成反射层1，所述基板7表面置有若干个焊盘对2和铜线路层，单个焊盘对2以及中间的电隔离槽4的面积大于单个CSPLED芯片6的面积，焊盘对2的电隔离槽4深度为0.1mm；S2.使用清洗剂擦洗基板7焊接侧表面；S3.测试，所述CSPLED芯片6进行光色参数测试；S4.分选，根据色温进行分选，选出色温在6500K-6700K的CSPLED芯片6；S5.倒膜，就分选后的CSPLED芯片6倒置到蓝膜上，电极朝下；S6.在基板7焊盘对2上点上锡膏；S7.固晶，所述经过分选后的若干CSPLED芯片6放置在基板7对应的焊盘对2上；S8.过回流焊，所述固完晶的基板7过回流焊完成CSPLED芯片6与基板7的焊接。本实施例的多条路串联路线并联，节省了焊线、围坝、点胶、烘烤的工艺流程，提高了生产效率，光源一致性更好，散热性能更好，而且使用CSPLED芯片还能减少围坝和点胶的工艺，减少了工序，芯片通过锡膏与基板形成电气连接，减少了焊线工序，简化了封装流程，同时避免了正装COB长时间工作焊线断线造成的“死灯”问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，包括铝基板和若干CSP LED芯片；所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对；所述每个CSP LED芯片电极与每个焊盘对相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域分别设有若干条线路，每条线路上设有串联的若干个焊盘对；每条线路的头部和尾部分别在第二部分焊盘对区域并联；铝基板表面有一层反射层，每个焊盘对的两个焊盘之间有电隔离槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于CSPLED芯片的COB光源，其特征在于，包括铝基板和若干CSPLED芯片；所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对；所述每个CSPLED芯片电极与每个焊盘对相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域分别设有若干条线路，每条线路上设有串联的若干个焊盘对；每条线路的头部和尾部分别在第二部分焊盘对区域并联；铝基板表面有一层反射层，每个焊盘对的两个焊盘之间有电隔离槽。


2.如权利要求1所述的基于CSPLED芯片的COB光源，其特征在于，所述基板为圆形或方形；所述铝基板表面反射层为白油涂料。


3.如权利要求1所述的基于CSPLED芯片的COB光源，其特征在于，所述每个焊盘对的面积大于所述CSPLED芯片的单个面积。


4.如权利要求1或2所述的基于CSP...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪，黄天来，刘登飞，
申请(专利权)人：中山市华南理工大学现代产业技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44