生物传感芯片及电子设备制造技术

一种生物传感芯片(2)及电子设备(3)，该生物传感芯片(2)包括：晶圆裸片(21)、引线框(23)、静电防护元件(22)，所述晶圆裸片(21)位于所述引线框(23)中部的承载板(231)上；所述静电防护元件(22)设于所述引线框(23)上，且位于所述晶圆裸片(21)的外侧，所述静电防护元件(22)的顶端超出所述晶圆裸片(21)的表面。该电子设备(3)包括上述生物传感芯片(2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生物传感芯片及电子设备
本技术涉及一种防静电的生物传感芯片及电子设备。
技术介绍
顾名思义，生物传感芯片用于在用户接触或接近时，对接触物体的生物特征信息进行感测。例如指纹传感器，能对接触或接近该传感器的物体进行感测，并获得指纹图像。然而，人体为导体，在用户接触或接触该传感器时，人体静电会对传感器中的电路造成影响，导致该生物传感芯片感测效率降低甚至失效。
技术实现思路
本技术实施方式旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术实施方式需要提供一种生物传感芯片及电子设备。本技术实施方式的一种生物传感芯片，晶圆裸片、引线框、静电防护元件，所述晶圆裸片位于所述引线框中部的承载板上；所述静电防护元件设于所述引线框上，且位于所述晶圆裸片的外侧，所述静电防护元件的顶端超出所述晶圆裸片的表面。本技术实施方式通过将静电防护元件设置于引线框上，且位于晶圆裸片的外侧，同时静电防护元件的顶端超出晶圆裸片的表面，因此当物体接触该生物传感芯片时，静电防护元件相对晶圆裸片更靠近物体，物体产生的静电先通过静电防护元件进行泄放，从而避免了静电经过晶圆裸片而对晶圆裸片造成影响。另外，由于静电防护元件位于晶圆裸片的外侧，从而该静电防护元件不会影响晶圆裸片的生物感测，从而提高了生物感测效果。再者，由于静电防护元件通过高度设置来实现静电泄放，因此该静电防护元件能设置为较小体积的导电件，从而节省了生物传感芯片的制造成本。在某些实施方式中，所述静电防护元件为导线。通过导线结构的静电防护元件不但结构简单，而且材料用量少，从而减少材料成本。另外，该导线结构的静电防护元件位于晶圆裸片的外侧，不但不影响晶圆裸片的正常线路，而且设置于晶圆裸片外侧的导线，可以实现短距离设计以及提高导线的支撑强度。在某些试试方式中，所述静电防护元件通过打线的方式设置于所述承载板上。通过打线的方式实现静电防护元件，制作工艺简单快捷，而且易于实现。在某些实施方式中，所述静电防护元件包括两个，该两个静电防护元件设于所述晶圆裸片的同一侧，或者对应设于所述晶圆裸片的相对两侧或相邻两侧。如此，不但简化了静电防护元件的设置结构，而且还提高了静电泄放效果。在某些实施方式中，所述静电防护元件包括多个，且分布于所述晶圆裸片的外侧。如此，即使物体偏离接触生物传感芯片，静电防护元件都能将静电更快地引导至地，从而提高了静电泄放效果。在某些实施方式中，所述承载板上对应每个所述静电防护元件设有两个第一导电焊盘，该静电防护元件一端连接于一第一导电焊盘，静电防护元件另一端连接于另一第一导电焊盘，所述静电防护元件通过连接至所述第一导电焊盘来连接至地。在某些实施方式中，所述承载板外侧设有与所述晶圆裸片电性连接的引脚；而且所述引脚与所述承载板隔开设置。在某些实施方式中，所述承载板上还设有第二导电焊盘，所述第二导电焊盘通过所述引脚连接至地，使得所述承载板整体共地。由于承载板整体共地，因此只要设置在承载板上的静电防护元件，即实现了与地连接。如此方便了承载板上静电防护元件的设置。在某些实施方式中，所述生物传感芯片还包括封装体，用于封装所述晶圆裸片、引线框、静电防护元件，以及填充所述晶圆裸片、引线框与所述静电防护元件之间的间隙。在某些实施方式中，所述封装体远离所述引线框的一侧表面用于接收物体的接触或接近输入，且所述晶圆裸片用于对接触或接近的物体进行信息感测。在某些实施方式中，所述晶圆裸片感测的物体信息包括指纹、掌纹、耳纹、心率、血氧、血压、静脉中的一个或多个。在某些实施方式中，所述生物传感芯片为光学式传感芯片、电容式传感芯片、超声波式传感芯片中的一个或多个。在某些实施方式中，所述晶圆裸片为至少一个。本技术实施方式还提供了一种电子设备，包括外壳以及设置于外壳开孔内或外壳内侧的生物传感芯片，且所述生物传感芯片为上述任意一种实施方式所述的生物传感芯片。因此该电子设备具有上述生物传感芯片的所有有益效果。本技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施方式的实践了解到。附图说明本技术实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为现有的一种生物传感芯片的安装结构示意图；图2为现有的另一种生物传感芯片的封装结构示意图；图3为本技术一实施方式的生物传感芯片的结构示意图；图4为本技术一实施方式的生物传感芯片的侧面结构示意图；图5为本技术生物传感芯片的静电防护元件的另一种结构示意图；图6为本技术生物传感芯片中晶圆裸片一实施方式的结构；图7为本技术一实施方式的电子设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定，对应地，该定义适用于“多种”、“多条”等术语。“接触”或“触摸”包括直接接触或间接接触。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本技术的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生物传感芯片，其特征在于，包括：晶圆裸片、引线框、静电防护元件，所述晶圆裸片位于所述引线框中部的承载板上；所述静电防护元件设于所述引线框上，且位于所述晶圆裸片的外侧，所述静电防护元件的顶端超出所述晶圆裸片的表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种生物传感芯片，其特征在于，包括：晶圆裸片、引线框、静电防护元件，所述晶圆裸片位于所述引线框中部的承载板上；所述静电防护元件设于所述引线框上，且位于所述晶圆裸片的外侧，所述静电防护元件的顶端超出所述晶圆裸片的表面。


2.如权利要求1所述的生物传感芯片，其特征在于：所述静电防护元件为导线。


3.如权利要求2所述的生物传感芯片，其特征在于：所述静电防护元件通过打线的方式设置于所述承载板上。


4.如权利要求1所述的生物传感芯片，其特征在于：所述静电防护元件包括两个，该两个静电防护元件设于所述晶圆裸片的同一侧，或者对应设于所述晶圆裸片的相对两侧或相邻两侧。


5.如权利要求1所述的生物传感芯片，其特征在于：所述静电防护元件包括多个，且分布于所述晶圆裸片的外侧。


6.如权利要求4或5所述的生物传感芯片，其特征在于：所述承载板上对应每个所述静电防护元件设有两个第一导电焊盘，该静电防护元件一端连接于一第一导电焊盘，静电防护元件另一端连接于另一第一导电焊盘，所述静电防护元件通过连接至所述第一导电焊盘来连接至地。


7.如权利要求1所述的生物传感芯片，其特征在于：所述承载板外侧设有与所述晶圆裸片电性连接的引脚；而且所述引脚与所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，
申请(专利权)人：深圳信炜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44