棉花免做砣地膜打孔育苗工艺制造技术

一种工艺过程为“苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽喷水→覆盖无孔地膜→起苗移栽”的免做砣地膜打孔育苗新工艺，彻底克服了以前做砣育苗移栽工艺劳动强度大、受天气制约大、苗成活率低、工作效率差、补苗困难等缺陷，育苗根系发达，出苗快，产量高，补苗及时，不怕日晒雨淋，抗倒伏能力强，适宜棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物的育苗。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物育苗工艺，特别是一种免做砣 地膜打孔育苗新工艺。
技术介绍
目前，国内的棉花育苗大多釆用做砣育苗移栽工艺。它的主要缺陷是①受气候条件制约大，苗的成活率不大；②做砣、搬砣过程劳动强度较大；③移栽时 工作效率不高。
技术实现思路
针对做砣育苗移栽工艺的不足，本专利技术的目的是提供一种棉花、玉米、蔬 菜等旱地农作物免做砣地膜打孔育苗新工艺。本专利技术的工艺过程是苗床整土施肥—覆盖有孔地膜—地膜有孔处放籽— 细土盖籽、喷雾器喷水-覆盖无孔地膜-起苗器起苗移栽。本专利技术的优点是①不做砣不搬砣，运用起苗器可不弯腰地进行移栽，且 起苗器起出来的仍是圆砣形带土苗坯，劳动强度小，工作效率高；②育苗根系 发达，苗壮，出苗快，产量高；③苗床长期有苗，能及时进行移栽后的补苗， 用铁锹即可。④每支移栽苗均附有地膜，不怕日晒雨淋，抗倒伏能力强；⑤细 土盖籽后用喷雾器喷水，可防止水土粘在一起不生苗。具体实施方式现以l亩棉花实验地为例，对本专利技术的
技术实现思路
做进一步描述。1、 苗床整土施肥；将苗床土和有机肥、复合肥(用肥量ioo斤/亩)混合翻整，然后喷洒苗 床净。2、 覆盖有孔地膜；将间距x行距二8cmx 8cm的有孔地膜覆盖在苗床上。3、 地膜有孔处放籽；4、 细土盖籽，然后用喷雾器对放籽处喷水；5、 苗床整体覆盖无孔地膜；6、 用起苗器对育苗起苗移栽。由于移栽时的育苗含有有机肥和复合肥，因而育苗根系发达。该1亩棉花实验地共有棉花1200株，平均每株有80个以上棉桃，亩产千斤。

【技术保护点】
一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是它的工艺过程是：①苗床整土施肥：将苗床土和有机肥、复合肥混合翻整，然后喷洒“苗床净”；②覆盖有孔地膜；③地膜有孔处放籽；④细土盖籽喷水；⑤苗床整体覆盖无孔地膜；⑥起苗移栽。

【技术特征摘要】
1、一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是它的工艺过程是①苗床整土施肥将苗床土和有机肥、复合肥混合翻整，然后喷洒“苗床净”；②覆盖有孔地膜；③地膜有孔处放籽；④细土盖籽喷水；⑤苗床整体覆盖无孔地膜；⑥起苗移栽。2、 根据权利要求i所述的一种免做砣地膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王菊胜，
申请(专利权)人：王菊胜，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]