一种半导体封装模具台制造技术

本实用新型专利技术涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装模具台，解决了目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率的问题，其包括上模块与下模块，所述上模块内部开设有上模腔，上模块内部开设有通孔，下模块内部开设有下模腔，上模腔与下模腔通过闭合形成封装腔，上模块与下模块远离封装腔的一侧表面固定安装有冷凝器，本实用新型专利技术，通过设置有上模腔、下模腔、通孔与冷凝器，工作时，在注入好后通过启动水泵将冷却水注入到冷却管道内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果。

A die set for semiconductor packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具台
本技术属于封装设备
，具体为一种半导体封装模具台。
技术介绍
目前，在半导体的封装领域中，通常以灌注塑料的方式将晶片及导线架封装于塑料固化形成的壳体内，借此防止受到外力伤害及方便运送，在封装前，需先将多组晶片及导线架放置在封装模具的上、下模板的模穴内，然后将预热的塑料注入塑料流道内，之后会启动具有主料功能的油压机，将塑料推进上、下模板的上、下模穴中，将晶片完全包覆，由于塑料的特性不同，在固话后经过烘烤、开模可取得半成品。但是目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种半导体封装模具台，有效的解决了目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装模具台，包括上模块与下模块，所述上模块内部开设有上模腔，上模块内部开设有通孔，下模块内部开设有下模腔，上模腔与下模腔通过闭合形成封装腔，上模块与下模块远离封装腔的一侧表面固定安装有冷凝器，冷凝器一侧固定安装有水泵，上模块与下模块内部均开设有冷却管道，冷却管道中间位置开设有导入口，水泵输出端通过水管与导入口连通，水泵输入端通过水管与冷凝器连通，冷凝器输入端通过水管与冷却管道两端连通，冷却管道内部注入有冷凝水。优选的，所述上模块与下模块内部均固定设置有固定框台，上模块与下模块之间设置的固定框台之间相互匹配。优选的，所述冷却管道的形状为波浪状，冷却管道两端穿过上模块与下模块。优选的，所述固定框台表面开设有导气槽，导气槽的直径为2mm。优选的，所述通孔贯穿上模块与上模腔连通，通孔位置与冷却管道位置错开。优选的，所述上模腔与下模腔整体形状相同，上模腔与下模腔相互匹配。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)、在工作中，通过设置有上模腔、下模腔、通孔与冷凝器，工作时，首先将需要封装的芯片放入到下模腔内部，然后通过将上模块向下挤压，使得上模腔与下模腔之间形成封装腔，这样使得需要封装的芯片处于封装腔内部，这时通过通孔将塑料溶液注入到封装腔内部从而实现对芯片的封装，在注入好后通过启动水泵将冷却水注入到冷却管道内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果，有效的加快工作效率；2)、通过设置有水泵、冷却管道、水管与导入口，在冷却水将塑料溶液表面的热量带出后，在水泵的作用下回流到冷凝器内部，这样通过冷凝器对带有热量冷却水进行很好的冷却，使得冷却水可以进行再次的使用，通过水泵再次导出，进行循环使用，有效的避免了资源的浪费，具有很好的环保效果。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的整体结构图；图2为本技术的上模块仰视图；图3为本技术的俯视图；图中：1、上模块；2、下模块；3、上模腔；4、通孔；5、下模腔；6、封装腔；7、冷凝器；8、水泵；9、冷却管道；10、导入口；11、水管；12、固定框台；13、导气槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一，由图1、图2和图3给出，本技术包括上模块1与下模块2，上模块1内部开设有上模腔3，便于芯片的放入，上模块1内部开设有通孔4，便于塑料溶液的导入，下模块2内部开设有下模腔5，上模腔3与下模腔5通过闭合形成封装腔6，便于对芯片进行封装，上模块1与下模块2远离封装腔6的一侧表面固定安装有冷凝器7，起到很好的冷却效果，冷凝器7一侧固定安装有水泵8，便于冷却水的循环利用，上模块1与下模块2内部均开设有冷却管道9，起到很好的散热效果，冷却管道9中间位置开设有导入口10，便于冷却水的导入，水泵8输出端通过水管11与导入口10连通，水泵8输入端通过水管11与冷凝器7连通，冷凝器7输入端通过水管11与冷却管道9两端连通，冷却管道9内部注入有冷凝水。实施例二，在实施例一的基础上，由图1给出，上模块1与下模块2内部均固定设置有固定框台12，上模块1与下模块2之间设置的固定框台12之间相互匹配，起到很好的密封效果。实施例三，在实施例一的基础上，由图1给出，冷却管道9的形状为波浪状，冷却管道9两端穿过上模块1与下模块2，有效的提高了散热效果。实施例四，在实施例一的基础上，由图1给出，固定框台12表面开设有导气槽13，导气槽13的直径为2mm，便于内部空气排出。实施例五，在实施例一的基础上，由图1给出，通孔4贯穿上模块1与上模腔3连通，通孔4位置与冷却管道9位置错开，塑料溶液进入到封装腔6内部。实施例六，在实施例一的基础上，由图1给出，上模腔3与下模腔5整体形状相同，上模腔3与下模腔5相互匹配，起到很好的封装效果。工作原理：工作时，首先将需要封装的芯片放入到下模腔5内部，然后通过将上模块1向下挤压，使得上模腔3与下模腔5之间形成封装腔6，这样使得需要封装的芯片处于封装腔6内部，这时通过通孔4将塑料溶液注入到封装腔6内部从而实现对芯片的封装，在注入好后通过启动水泵8将冷却水注入到冷却管道9内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果，有效的加快工作效率，在冷却水将塑料溶液表面的热量带出后，在水泵8的作用下回流到冷凝器7内部，这样通过冷凝器7对带有热量冷却水进行很好的冷却，使得冷却水可以进行再次的使用，通过水泵8再次导出，进行循环使用，有效的避免了资源的浪费，具有很好的环保效果。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模具台，包括上模块(1)与下模块(2)，其特征在于：所述上模块(1)内部开设有上模腔(3)，上模块(1)内部开设有通孔(4)，下模块(2)内部开设有下模腔(5)，上模腔(3)与下模腔(5)通过闭合形成封装腔(6)，上模块(1)与下模块(2)远离封装腔(6)的一侧表面固定安装有冷凝器(7)，冷凝器(7)一侧固定安装有水泵(8)，上模块(1)与下模块(2)内部均开设有冷却管道(9)，冷却管道(9)中间位置开设有导入口(10)，水泵(8)输出端通过水管(11)与导入口(10)连通，水泵(8)输入端通过水管(11)与冷凝器(7)连通，冷凝器(7)输入端通过水管(11)与冷却管道(9)两端连通，冷却管道(9)内部注入有冷凝水。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具台，包括上模块(1)与下模块(2)，其特征在于：所述上模块(1)内部开设有上模腔(3)，上模块(1)内部开设有通孔(4)，下模块(2)内部开设有下模腔(5)，上模腔(3)与下模腔(5)通过闭合形成封装腔(6)，上模块(1)与下模块(2)远离封装腔(6)的一侧表面固定安装有冷凝器(7)，冷凝器(7)一侧固定安装有水泵(8)，上模块(1)与下模块(2)内部均开设有冷却管道(9)，冷却管道(9)中间位置开设有导入口(10)，水泵(8)输出端通过水管(11)与导入口(10)连通，水泵(8)输入端通过水管(11)与冷凝器(7)连通，冷凝器(7)输入端通过水管(11)与冷却管道(9)两端连通，冷却管道(9)内部注入有冷凝水。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具台，其特征在于：所述上模块(1)与下模块(2)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：房波，
申请(专利权)人：青岛众城精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37