一种通过模块化IC装置结构传输的线缆制造方法及图纸

技术编号:23121950 阅读:48 留言:0更新日期:2020-01-15 12:33
本实用新型专利技术公开了一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体,所述盒体的内部设有模块化IC装置本体,所述盒体的左右两侧均开设有第一通孔,其中一组所述第一通孔贯穿有进线缆,且另一组所述第一通孔贯穿有出线缆,所述进线缆位于盒体内部的一端与模块化IC装置本体输入端连接,所述出线缆位于盒体内部的一端与模块化IC装置本体的输出端连接,所述盒体的底部开设有第二通孔,且所述盒体的上端一侧通过合页铰接有上盖,所述上盖的下表面设有立板,且所述上盖的下表面还固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的下表面固定连接有横板,本实用新型专利技术避免了雨水会对模块化IC装置造成损坏,避免了模块化IC装置因暴晒而受到损坏。

A kind of cable transmitted by modular IC device structure

【技术实现步骤摘要】
一种通过模块化IC装置结构传输的线缆
本技术涉及线缆
,具体为一种通过模块化IC装置结构传输的线缆。
技术介绍
线缆是光缆、电缆等物品的统称。线缆的用途有很多,主要用于控制安装、连接设备、输送电力等多重作用,是日常生活中常见而不可缺少的一种东西。由于电缆带电,所以安装需要特别谨慎,在线缆的远距离传输使用中,需要用到模块化IC装置。目前,市场上的模块化IC装置传输的线缆,避免不了雨水会对模块化IC装置造成损坏,避免不了模块化IC装置因暴晒而受到损坏,为此,我们提出了一种通过模块化IC装置结构传输的线缆。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,避免了雨水会对模块化IC装置造成损坏,避免了模块化IC装置因暴晒而受到损坏,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体,所述盒体的内部设有模块化IC装置本体,所述盒体的左右两侧均开设有第一通孔,其中一组所述第一通孔贯穿有进线缆,且另一组所述第一通孔贯穿有出线缆,所述进线缆位于盒体内部的一端与模块化IC装置本体输入端连接,所述出线缆位于盒体内部的一端与模块化IC装置本体的输出端连接,所述盒体的底部开设有第二通孔,且所述盒体的上端一侧通过合页铰接有上盖,所述上盖的下表面设有立板,且所述上盖的下表面还固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的下表面固定连接有横板,所述横板的下表面与模块化IC装置本体的上表面接触,所述立板设置有两组,且两组所述立板对称设置,所述立板的下表面开设有线缆槽,所述进线缆和出线缆分别与两组所述线缆槽的内部接触,所述上盖的一侧开设有第三通孔,所述盒体的正面上端开设有与第三通孔相对应的凹槽,所述凹槽的内部开口处设有挡板,且所述凹槽的内部还设有第二弹簧,所述第二弹簧的另一端固定连接有横杆,所述横杆的一端贯穿出第三通孔。优选的,所述横杆与第二弹簧连接的一端两侧均设有凸台,所述凸台位于挡板的内侧。优选的,所述横板的底部设有硅胶垫,所述硅胶垫的面积与横板的底部面积一致。优选的,所述横杆的直径与第三通孔的内劲一致,且所述横杆的一端与第三通孔的外侧位于同一水平线上。优选的,所述上盖的上表面安装有手环,所述手环位于上盖的中心。优选的,两组所述线缆槽的内径分别与进线缆和出线缆的直径一致。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、通过将模块化IC装置本体安装放置在盒体的内部,通过设有的两组第一通孔,可将进线缆和出线缆分别引入至盒体的内部与模块化IC装置本体连接,盖上上盖,进线缆和出线缆会分别置于两组线缆槽的内部,达到对进线缆和出线缆的固定工作,在雨天时,当雨水顺着进线缆或出线缆进入至盒体内部时,通过设有的立板和第二通孔,立板会阻挡雨水流至模块化IC装置本体处,雨水会从第二通孔流出,有效地避免了雨水会对模块化IC装置本体造成的破坏,避免了雨水会对模块化IC装置造成损坏;2、通过横板会对模块化IC装置本体进行压紧固定的工作,避免了会出现模块化IC装置本体晃动的情况,盖上上盖,可有效地避免了模块化IC装置本体受到暴晒而造成损坏,避免了模块化IC装置因暴晒而受到损坏。附图说明图1为本技术的剖视结构示意图;图2为本技术的结构示意图;图3为本技术的上盖打开结构示意图;图4为本技术的A部放大结构示意图。图中:1盒体、2模块化IC装置本体、3第一通孔、4进线缆、5出线缆、6第二通孔、7合页、8上盖、9立板、10第一弹簧、11横板、12线缆槽、13凹槽、14挡板、15第二弹簧、16横杆、17凸台、18硅胶垫、19第三通孔、20手环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体1,所述盒体1的内部设有模块化IC装置本体2,本模块化IC装置可以将原本结构的的传导信号,如:VGA/HDMI/DVI/USB等等;利用发送端通过双绞线机制发送到接收端再变回本来的结构传导机制,从而实现远距离的传输,正常的导体传输一般在20米以内,为了实现20-300米的远距离稳定传输;所述盒体1的左右两侧均开设有第一通孔3,其中一组所述第一通孔3贯穿有进线缆4,且另一组所述第一通孔3贯穿有出线缆5,所述进线缆4位于盒体1内部的一端与模块化IC装置本体2输入端连接,所述出线缆5位于盒体1内部的一端与模块化IC装置本体2的输出端连接,所述盒体1的底部开设有第二通孔6,且所述盒体1的上端一侧通过合页7铰接有上盖8,所述上盖8的下表面设有立板9,且所述上盖8的下表面还固定连接有第一弹簧10,所述第一弹簧10的下表面固定连接有横板11,所述横板11的下表面与模块化IC装置本体2的上表面接触,通过横板11会对模块化IC装置本体2进行压紧固定的工作,避免了会出现模块化IC装置本体2晃动的情况,盖上上盖8,可有效地避免了模块化IC装置本体2受到暴晒而造成损坏,避免了因暴晒而受到损坏;所述立板9设置有两组,且两组所述立板9对称设置,所述立板9的下表面开设有线缆槽12,所述进线缆4和出线缆5分别与两组所述线缆槽12的内部接触,通过将模块化IC装置本体2安装放置在盒体1的内部,通过设有的两组第一通孔3,可将进线缆4和出线缆5分别引入至盒体1的内部与模块化IC装置本体2连接,盖上上盖8,进线缆4和出线缆5会分别置于两组线缆槽12的内部,达到对进线缆4和出线缆5的固定工作,在雨天时,当雨水顺着进线缆4或出线缆5进入至盒体1内部时,通过设有的立板9和第二通孔6,立板9会阻挡雨水流至模块化IC装置本体2处,雨水会从第二通孔6流出,有效地避免了雨水会对模块化IC装置本体2造成的破坏,避免了雨水会对模块化IC装置造成损坏;所述上盖8的一侧开设有第三通孔19,所述盒体1的正面上端开设有与第三通孔19相对应的凹槽13,所述凹槽13的内部开口处设有挡板14,且所述凹槽13的内部还设有第二弹簧15,所述第二弹簧15的另一端固定连接有横杆16,所述横杆16的一端贯穿出第三通孔19。进一步的,所述横杆16与第二弹簧15连接的一端两侧均设有凸台17,所述凸台17位于挡板14的内侧,通过凸台17位于挡板14的内侧,可有效地避免了会出现横杆16完全脱离凹槽13内部的情况。进一步的,所述横板11的底部设有硅胶垫18,所述硅胶垫18的面积与横板11的底部面积一致,通过横板11的底部设有硅胶垫18,当对模块化IC装置本体2进行压紧固定时,可对模块化IC装置本体2起到保护的作用。进一步的,所述横杆16的直径与第三通孔19的内劲一致,且所述横杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的内部设有模块化IC装置本体(2),所述盒体(1)的左右两侧均开设有第一通孔(3),其中一组所述第一通孔(3)贯穿有进线缆(4),且另一组所述第一通孔(3)贯穿有出线缆(5),所述进线缆(4)位于盒体(1)内部的一端与模块化IC装置本体(2)输入端连接,所述出线缆(5)位于盒体(1)内部的一端与模块化IC装置本体(2)的输出端连接,所述盒体(1)的底部开设有第二通孔(6),且所述盒体(1)的上端一侧通过合页(7)铰接有上盖(8),所述上盖(8)的下表面设有立板(9),且所述上盖(8)的下表面还固定连接有第一弹簧(10),所述第一弹簧(10)的下表面固定连接有横板(11),所述横板(11)的下表面与模块化IC装置本体(2)的上表面接触,所述立板(9)设置有两组,且两组所述立板(9)对称设置,所述立板(9)的下表面开设有线缆槽(12),所述进线缆(4)和出线缆(5)分别与两组所述线缆槽(12)的内部接触,所述上盖(8)的一侧开设有第三通孔(19),所述盒体(1)的正面上端开设有与第三通孔(19)相对应的凹槽(13),所述凹槽(13)的内部开口处设有挡板(14),且所述凹槽(13)的内部还设有第二弹簧(15),所述第二弹簧(15)的另一端固定连接有横杆(16),所述横杆(16)的一端贯穿出第三通孔(19)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的内部设有模块化IC装置本体(2),所述盒体(1)的左右两侧均开设有第一通孔(3),其中一组所述第一通孔(3)贯穿有进线缆(4),且另一组所述第一通孔(3)贯穿有出线缆(5),所述进线缆(4)位于盒体(1)内部的一端与模块化IC装置本体(2)输入端连接,所述出线缆(5)位于盒体(1)内部的一端与模块化IC装置本体(2)的输出端连接,所述盒体(1)的底部开设有第二通孔(6),且所述盒体(1)的上端一侧通过合页(7)铰接有上盖(8),所述上盖(8)的下表面设有立板(9),且所述上盖(8)的下表面还固定连接有第一弹簧(10),所述第一弹簧(10)的下表面固定连接有横板(11),所述横板(11)的下表面与模块化IC装置本体(2)的上表面接触,所述立板(9)设置有两组,且两组所述立板(9)对称设置,所述立板(9)的下表面开设有线缆槽(12),所述进线缆(4)和出线缆(5)分别与两组所述线缆槽(12)的内部接触,所述上盖(8)的一侧开设有第三通孔(19),所述盒体(1)的正面上端开设有与第三通孔(19)相对应的凹槽(13),所述凹槽(13)的内部开口处设有挡板(14),且所述凹槽(13)的内部还...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟强
申请(专利权)人:江西万上实业有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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