B超信号接头制造技术

本实用新型专利技术公开一种B超信号接头，该B超信号接头包括接插件、金属保护壳、若干根导线以及连接在所述接插件与若干根所述导线之间的PCB转接板，所述金属保护壳绕设于所述接插件的接口一端，所述接插件的另一端具有若干依次间隔设置的针脚，所述PCB转接板上设置有若干片间隔布置的电极片，若干所述针脚和若干根所述导线与所述PCB转接板上的若干片所述电极片对应接触并焊接。本实用新型专利技术的B超信号接头组装效率高且组装时不容易出错。

B ultrasonic signal connector

【技术实现步骤摘要】
B超信号接头
本技术涉及信号传输
，特别涉及一种B超信号接头。
技术介绍
B超信号接头是B超检测仪上的组成器件，作为用来与外部器件的插头相连接以实现信号传输的通信接口。现有的B超信号接头在组装时，一般是将导线直接与接头接插件上的针脚焊接。对于针脚数量大的插头，将导线与插头针脚一一对应焊接，不仅组装效率低，而且连接时较为容易出错，耗费人工成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种B超信号接头，旨在解决现有的B超信号接头组装效率低且容易出错的问题。为实现上述目的，本技术提出一种B超信号接头，该B超信号接头包括接插件、金属保护壳、若干根导线以及连接在所述接插件与若干根所述导线之间的PCB转接板，所述金属保护壳绕设于所述接插件的接口一端，所述接插件的另一端具有若干依次间隔设置的针脚，所述PCB转接板上设置有若干片间隔布置的电极片，若干所述针脚和若干根所述导线与所述PCB转接板上的若干片所述电极片对应接触并焊接。优选地，若干所述针脚为设置在所述接插件上的两排，若干片所述电极片对应设置在所述PCB转接板的相反两面。优选地，所述金属保护壳上设有若干个用于与外部接头的弹性卡片相卡持的卡口。优选地，还包括与所述接插件连接且罩设住所述PCB转接板的安装壳，所述安装壳用于与所述接插件连接的一端设有供所述PCB转接板伸入的开口以及与所述开口连通、用于容置所述PCB转接板的安装空间。优选地，所述安装壳的两相对内侧壁分别设有用于卡持所述PCB转接板侧边的长条形卡槽。优选地，所述PCB转接板用于与导线连接一端的两转角处分别设有缺口，所述安装壳在所述长条形卡槽的出口处设有用于与所述PCB转接板的缺口相抵接的限位部。优选地，所述安装壳的另一端设有若干个与所述安装空间连通、以供若干根所述导线对应穿入的通孔以及对应各所述通孔设置的保护套。本技术实施例的有益效果在于：本B超信号接头中，接插件与导线之间设置PCB转接板，使接插件上的若干针脚和PCB转接板的若干片电极片一一对应接触并焊接，再使导线和PCB转接板的若干片电极片一一对应接触并焊接，连接方便。其中，导线与针脚部不直接连接，组装时不容易出错且组装效率高，降低人工成本且品质稳定。附图说明图1为本技术一实施例中B超信号接头的结构示意图；图2为图1中B超信号接头的部分结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提出一种B超信号接头，如图1所示，该B超信号接头包括接插件10、金属保护壳20、若干根导线30以及连接在接插件10与若干根导线30之间的PCB转接板40，金属保护壳20绕设于接插件10的接口一端，接插件10的另一端具有若干依次间隔设置的针脚1，PCB转接板40上设置有若干片间隔布置的电极片(图中未示出)，若干针脚1和若干根导线30与PCB转接板40上的若干片电极片对应接触并焊接。本技术提出的B超信号接头主要作用是用作B超检测设备上提供设备通信的插口，本实施例中，如图1所示，接插件10与导线30之间设置PCB转接板40，使接插件10上的若干针脚1和PCB转接板40的若干片电极片一一对应接触并焊接，再使导线30和PCB转接板40的若干片电极片一一对应接触并焊接，连接方便。其中，导线30与针脚1不直接连接，组装时不容易出错且组装效率高，降低人工成本且品质稳定。在本技术一较佳实施例中，若干针脚1为设置在接插件10上的两排，若干片电极片对应设置在PCB转接板40的相反两面。本实施例中，针脚1为上下相对设置的两排，每排针脚1的数量为50个。PCB转接板40位于上下两排针脚1之间，两排针脚1与位于PCB转接板40上下相反两面的电极片接触焊接，并且，导线30也相应与位于PCB转接板40上下相反两面的电极片接触焊接，结构紧凑，连接稳固，节省空间。在本技术一较佳实施例中，如图1和图2所示，金属保护壳20上设有若干个用于与外部接头的弹性卡片相卡持的卡口21。本实施例中，外部接头设有供B超信号接头的接插件10插入的方形插孔，弹性卡片为对应金属保护壳20的卡口21设置在方形插孔的内侧壁的若干个。当B超信号接头与外部接头相接时，B超信号接头具有金属保护壳20的一端插入外部接头的方形插孔内，方形插孔的内侧壁的弹性卡片相应卡入各自对应的卡口21内。通过弹性卡片与金属保护壳20的卡口21的卡持，使得B超信号接头与外部接头的连接稳定，不松动。在本技术一较佳实施例中，如图1所示，还包括与接插件10连接且罩设住PCB转接板40的安装壳50，安装壳50用于与接插件10连接的一端设有供PCB转接板40伸入的开口以及与开口连通、用于容置PCB转接板40的安装空间51。本实施例中，安装壳50为长方体结构，PCB转接板40置于安装空间51内时，安装壳50与接插件10胶接。安装空间51与开口连通，组装B超信号接头时，PCB转接板40从该开口处进入安装空间51内，安装壳50的开口以及安装空间51的大小根据PCB转接板40的大小所设定，安装壳50主要为PCB转接板40以及PCB转接板40与针脚1、导线30之间的连接提供机械保护，并防止灰尘的积累，从而延长B超信号接头的使用寿命。在本技术一较佳实施例中，安装壳50的两相对内侧壁分别设有用于卡持PCB转接板40侧边的长条形卡槽。本实施例中，通过设置长条形卡槽卡持PCB转接板40的两侧边，以将PCB转接板40固定在安装壳50内。具体地，长条形卡槽沿PCB转接板40的伸入方向设置在安装壳50的内侧壁上，组装时将PCB转接板40的两侧边分别对应安装壳50的两相对内侧壁上的长条形卡槽插入，插装方便，卡持稳固。在本技术一较佳实施例中，如图1和图2所示，PCB转接板40用于与导线30连接一端的两转角处分别设有缺口41，安装壳50在长条形卡槽的出口处设有用于与PCB转接板40的缺口相抵接的限位部52。本实施例中，限位部52用于限定PCB转接板40插入安装空间51内的位置，其中，通过限位部52与PCB转接板40的缺口41的抵接，可进一步对PCB转接板40进行固定，加强PCB转接板40在安装壳50内的稳定性，使其不容易晃动。在本技术一较佳实施例中，如图1所示，安装壳50的另一端设有若干个与安装空间51连通、以供若干根导线30对应穿入的通孔以及对应各通孔设置的保护套53。本实施例中，如图1所示，导线30从安装壳50的通孔伸入安装空间内，以与PCB转接板40焊接，使导线30规范，整齐分布。保护套53由塑胶制成，保护套53位于安装壳50的外侧且与安装壳50胶接，为导线30靠近安装壳50部分的一段提供机械保护，减少导线30靠近安装壳50部分的弯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种B超信号接头，其特征在于，包括接插件、金属保护壳、若干根导线以及连接在所述接插件与若干根所述导线之间的PCB转接板，所述金属保护壳绕设于所述接插件的接口一端，所述接插件的另一端具有若干依次间隔设置的针脚，所述PCB转接板上设置有若干片间隔布置的电极片，若干所述针脚和若干根所述导线与所述PCB转接板上的若干片所述电极片对应接触并焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种B超信号接头，其特征在于，包括接插件、金属保护壳、若干根导线以及连接在所述接插件与若干根所述导线之间的PCB转接板，所述金属保护壳绕设于所述接插件的接口一端，所述接插件的另一端具有若干依次间隔设置的针脚，所述PCB转接板上设置有若干片间隔布置的电极片，若干所述针脚和若干根所述导线与所述PCB转接板上的若干片所述电极片对应接触并焊接。


2.根据权利要求1所述的B超信号接头，其特征在于，若干所述针脚为设置在所述接插件上的两排，若干片所述电极片对应设置在所述PCB转接板的相反两面。


3.根据权利要求1所述的B超信号接头，其特征在于，所述金属保护壳上设有若干个用于与外部接头的弹性卡片相卡持的卡口。


4.根据权利要求1所述的B超信号接头，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹雅妮，曹泽良，徐海，
申请(专利权)人：深圳深超换能器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44