【技术实现步骤摘要】
一种孔式连通型芯片电容器
本技术涉及电子元件
，具体而言，涉及一种孔式连通型芯片电容器。
技术介绍
随着电路不断的向集成化、微型化、高可靠性方向发展，对电路中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化和本身的电学性能成为亟待解决的问题。芯片电容普遍应用在各电子产品中，其尺寸与电学性能直接影响集成有芯片电容的电子产品的尺寸与性能，如何使芯片电容兼顾小型化和良好的电学性能成为至关重要的问题。
技术实现思路
本技术提供一种孔式连通型芯片电容器，其在一定程度上减小了系统体积且具有良好的电学性能。本技术采用的技术方案为：一种孔式连通型芯片电容器，包括介质体、覆盖于介质体表面的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一子电极和第二子电极，所述第一子电极与第二子电极之间设置有未金属化的通道，所述第二子电极所在介质体的一侧设置有金属化过孔，所述金属化过孔将所述第二子电极与第二电极连通。进一步的，所述第一电极和第二电极为金属涂层，所述第二电极完全覆盖所述介质体的下表面。进一步的，所述介质体为陶瓷介质体。进一步的，所述金属化过孔为半圆形。本技术的有益效果是：本技术通过金属化过孔将第二子电极与第二电极连通，以实现接地孔与芯片电容集成在一个元器件上，可减少装配时引线的键合，一定程度上减少了系统体积，同时避免键合引线带来的接地电感的影响。本技术的接地性能不受键合引线长短的影响，能够实现芯片电容器装配后的性能与理想接地时的性能基本一致；在接地电路中不需加入其...
【技术保护点】
1.一种孔式连通型芯片电容器，包括介质体、覆盖于介质体表面的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极包括第一子电极和第二子电极，所述第一子电极与第二子电极之间设置有未金属化的通道，所述第二子电极所在介质体的一侧设置有金属化过孔，所述金属化过孔将所述第二子电极与第二电极连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种孔式连通型芯片电容器，包括介质体、覆盖于介质体表面的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极包括第一子电极和第二子电极，所述第一子电极与第二子电极之间设置有未金属化的通道，所述第二子电极所在介质体的一侧设置有金属化过孔，所述金属化过孔将所述第二子电极与第二电极连通。
2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭小丽，牟舜禹，舒钞，杨海涛，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。