集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备制造技术

本实用新型专利技术公开了集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备，包括：上耦合器及下耦合器，上耦合器及下耦合器内设置有导电针，上耦合器与下耦合器连接导通，所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置；温控电路装置具有电路板，上耦合器或下耦合器安装于温控电路装置上电性导通，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。本实用新型专利技术将传统的耦合器与控制电路集成为一个整体，使用时只需要外部配套单片机/微控单元和按键即可工作，使集成式温控耦合器就是一个受控体，能够给电源控制系统本身和外部单片机/微控单元提供电源，能够接收配套单片机/微控单元指令进行功率调整；适用于加热设备，如电热壶、养生壶等设备中，使得产品整体装配方便。

Integrated temperature control coupler and its application

【技术实现步骤摘要】
集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备
本技术涉及耦合器
，尤其是涉及集成式温控耦合器及应用集成式温控耦合器的加热设备。
技术介绍
电热水壶、养生壶等电加热设备由于其功率大，加热速度块、使用方便得到多数家庭的青睐。现有电热水壶通过包括壶体和电源底座，壶体和电源底座通过耦合器配合，耦合器包括位于壶体底部的上耦合器以及设于电源底座上的下耦合器，上耦合器和下耦合器相互耦合实现电连接。耦合器具有三环或五环耦合器，以五环耦合器为例子，上耦合器上设有插接座，插接座包括5个同心布置的同心功能导电环，各个同心功能导电环分别作为电源N、L极，第一信号极、第二信号极和接地极等功能，相应的下耦合器上设有4个同心环体，由4个同心环体分隔成由内向外依次布置的中心孔腔、第一环形腔、第二环形腔、第三环形腔以及外侧开放式腔，为便于叙述，将中心孔腔、第一环形腔、第二环形腔、第三环形腔以及外侧开放式腔统称为同心腔，各个同心腔内设有与各个同心导电环功能对应并电连接的导电片。在壶体安装于底座后，上耦合器和下耦合器之间电性导通，下耦合器安装于底座上，底座上也安装有电路板，电路板的芯片上写入控制程序来完成功能和温度的控制，但下耦合器与电路板之间的连接是需要大量的连接线进行连接的，整体的布线繁琐，产品不够简洁。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种集成式温控耦合器。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：集成式温控耦合器，包括：上耦合器及下耦合器，上耦合器及下耦合器内设置有导电针，上耦合器与下耦合器连接导通，所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置；温控电路装置具有电路板，上耦合器或下耦合器安装于温控电路装置上电性导通，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。优选的技术方案中，所述温控电路装置具有电路板，所述的上耦合器或下耦合器安装于电路板上电性连接。优选的技术方案中，所述的温控电路装置还包括有一外壳，上耦合器或下耦合器安装于外壳顶部，且上耦合器或下耦合器的导电针穿过外壳与电路板电性连接，所述的电源接口及排线接口线路与外壳之外。优选的技术方案中，所述的电路板上设置有电源模块、EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块及NTC检测模块，EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块、NTC检测模块均与电源模块电性连接。优选的技术方案中，所述的下耦合器具有一本体，本体内部安装有所述的导电针，电路板设置于本体下方。优选的技术方案中，包括：底座以及壶体，底座上安装有下耦合器，壶体底部安装有上耦合器，壶体安装于底座令上耦合器和下耦合器间电性导通；所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。优选的技术方案中，所述的温控电路装置设置于下耦合器，温控电路装置与下耦合器集成于一体。优选的技术方案中，所述的温控电路装置具有一电路板，电路板上设置有电源模块、EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块及NTC检测模块，EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块、NTC检测模块均与电源模块电性连接。优选的技术方案中，所述的底座内设置有微控单元，底座设置有显示器及控制按键，显示器及控制按键与微控单元电连接，微控单元通过连接线连接所述的电源接口及排线接口。优选的技术方案中，所述的温控电路装置设置于上耦合器，温控电路装置与上耦合器集成于一体；所述的壶体内部设置有微控单元，壶体表面设置有显示器及控制按键，显示器及控制按键与微控单元电连接，微控单元通过连接线连接所述的电源接口及排线接口。采用上述结构后，本技术和现有技术相比所具有的优点是：1、本技术将传统的耦合器与控制电路集成为一个整体，使用时只需要外部配套单片机/微控单元和按键即可工作，使集成式温控耦合器就是一个受控体，能够给电源控制系统本身和外部单片机/微控单元提供电源，能够接收配套单片机/微控单元指令进行功率调整；2、本技术中的集成式温控耦合器能够适用于加热设备，如电热壶、养生壶等设备中，使得产品整体装配方便，集成式温控耦合器与加热设备内设置的单片机/微控单元只需要通过排线接口即可实现快速连接，使电路布局更加简洁。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的集成式门框耦合器的结构示意图；图2是本技术的集成式门框耦合器的分解图结构图；图3是本技术的集成式门框耦合器的剖面结构图；图4是本技术的电路板的电路布局图；图5为本技术实施例二的结构示意图；具体实施方式以下仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。实施例一:集成式温控耦合器，请参阅图1-3所示，包括：上耦合器及下耦合器1，上耦合器及下耦合器1内设置有导电针，上耦合器与下耦合器1连接后电性导通，本实施例对传统的耦合器进行改进，将上耦合器或下耦合器1上集成有温控电路装置2。温控电路装置2集成于上耦合器或下耦合器1是原理的一样的，可以根据实际不同需求而做出不同的选择。本实施例中是将其集成于下耦合器1。温控电路装置2具有电路板20，请参阅图4-5所示，电路板20上布置有电源模块201、EMC模块202、可控硅模块203、过零模块204、继电器驱动模块205、蜂鸣器模块206及NTC检测模块207，EMC模块202、可控硅模块203、过零模块204、继电器驱动模块205、蜂鸣器模块206及NTC检测模块207均与电源模块201电性连接；上述的8个模块集成于电路板20上，于电路板20上留有电源接口以及排线接口，电源接口及排线接口是集成式温控耦合器在实际应用时，将其与外部的电源以及外部的微控单元连接时使用的。EMC模块202防干扰处理后，进入电源系统，电源降压处理，给各个功能模块提供电能，同时也提供预留电源接口给外部MCU供电(+5.GND)。可控硅模块203中的TRIAC引脚输入高电平，驱动可控硅模块开启，接通用驳接口，使用者可直接使用排线接口预装不同规格加热盘。继电器驱动模块205的Relay引脚输入高电平驱动继电器模块，接通用驳接口，使用者可直接使用端口预装不同规格加热盘。5V电压经过NTC检测模块207预留端口电阻分压检测后，信号经过电源系统回馈到预留端口给使用者处理。过零模块204检测过零信号经过电源系统回馈到预留端口给使用者处理。NTC检测模块207提供持续震荡信号蜂鸣可发声，经电源系统供电后回馈到预留端口给使用者处理。温控电路装置2可以是安装于一外壳内，电路板安装于外壳内，电路板20上的电源接口以及排线接口从外壳显露，便于后续使用连接。而下耦合器1安装于外壳的顶部且电性连接于电路板。本实施例中温控电路装置2集成于下耦合器的，那么也可以是集成于上耦合器的。本实施例是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成式温控耦合器，包括：上耦合器及下耦合器，上耦合器及下耦合器内设置有导电针，上耦合器与下耦合器连接导通，其特征在于：所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置；温控电路装置具有电路板，上耦合器或下耦合器安装于温控电路装置上电性导通，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。/n

【技术特征摘要】
1.集成式温控耦合器，包括：上耦合器及下耦合器，上耦合器及下耦合器内设置有导电针，上耦合器与下耦合器连接导通，其特征在于：所述的上耦合器或下耦合器上集成有温控电路装置；温控电路装置具有电路板，上耦合器或下耦合器安装于温控电路装置上电性导通，温控电路装置设置有电源接口及与外部微控单元连接的排线接口。


2.根据权利要求1所述的集成式温控耦合器，其特征在于：所述温控电路装置具有电路板，所述的上耦合器或下耦合器安装于电路板上电性连接。


3.根据权利要求2所述的集成式温控耦合器，其特征在于：所述的温控电路装置还包括有一外壳，上耦合器或下耦合器安装于外壳顶部，且上耦合器或下耦合器的导电针穿过外壳与电路板电性连接，所述的电源接口及排线接口线路与外壳之外。


4.根据权利要求1-3中任意一项所述的集成式温控耦合器，其特征在于：所述的电路板上设置有电源模块、EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块及NTC检测模块，EMC模块、可控硅模块、过零模块、继电器驱动模块、蜂鸣器模块、NTC检测模块均与电源模块电性连接。


5.根据权利要求4所述的集成式温控耦合器，其特征在于：所述的下耦合器具有一本体，本体内部安装有所述的导电针，电路板设置于本体下方。


6.一种应用集成式温控耦合器的加热设备，其特征子在于：包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：程家忠，
申请(专利权)人：中山市雅菲莱电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44