有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜制造技术

本发明专利技术的有机硅粘接剂用剥离剂组合物包含：(A)由平均单元式：(R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜
本专利技术涉及一种有机硅粘接剂用剥离剂组合物以及利用其进行处理而成的剥离膜。
技术介绍
有机硅粘接剂的耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学药品性和电绝缘性等优异，因此被用作各种粘接剂。有机硅粘接剂牢固地粘接于涂布有有机硅橡胶、有机硅系材料的表面，因此提出了各种用于形成能够将其剥离的剥离膜的有机硅粘接剂用剥离剂组合物。例如专利文献1中提出了一种由硅原子至少300个且具有含乙烯基的硅氧烷单元0.5～2摩尔％和含氟烷基的硅氧烷单元30摩尔％的有机聚硅氧烷、平均每一分子至少具有2个硅原子键合氢原子且与所述有机聚硅氧烷具有相容性的有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化反应用催化剂和氢化硅烷化反应抑制剂构成的固化性涂布组合物，另外专利文献2中提出了一种由具有含烯基的有机基和氟烷基的有机聚硅氧烷、一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化反应用催化剂、有机溶剂和具有烯基且不具有氟烷基的有机聚硅氧烷构成的有机硅粘接剂用剥离剂组合物。但是，即使是这些组合物，也存在形成能够以低剥离力剥离有机硅粘接剂的剥离膜的课题，特别是存在形成能够以充分的低剥离力剥离近年来的不具有支承基材的有机硅粘接剂的剥离膜的课题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平02-245031号公报专利文献2：日本专利特开2016-183291号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种能够形成有机硅粘接剂的剥离力小的剥离膜的有机硅粘接剂用剥离剂组合物，进而在于提供一种有机硅粘接剂的剥离力小的剥离膜。用于解决课题的手段本专利技术的有机硅粘接剂用剥离剂组合物至少包含：(A)有机聚硅氧烷，其由下述平均单元式表示：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1相同或不同，是碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数7～12的芳烷基、或碳原子数1～12的氟烷基，一分子中，至少2个R1为所述烯基，该烯基的乙烯基换算的含量至多为0.1质量％，所述氟烷基所带来的氟原子的含量至少为36质量％，a为正数、b为正数、c为0或正数以及d为0或正数)；(B)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子{本成分中的硅原子键合氢原子相对于(A)成分中的烯基的摩尔比为0.1～20的量}；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂。(A)成分中的氟烷基优选3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基、或3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基。另外，(B)成分优选具有碳原子数1～12的氟烷基的有机聚硅氧烷。本组合物中，优选相对于(A)成分100质量份，含有(D)氢化硅烷化反应控制剂0.01～5质量份。另外，本组合物中，优选含有(E)任意量的溶剂。本专利技术的剥离膜利用上述有机硅粘接剂用剥离剂组合物对基材进行处理而成，所述基材优选塑料膜。有益效果根据本专利技术的有机硅粘接剂用剥离剂组合物，能够形成能够以低剥离力剥离有机硅粘接剂的剥离膜。另外，本专利技术的剥离膜能够以低剥离力剥离有机硅粘接剂。具体实施方式首先，对本专利技术的有机硅粘接剂用剥离剂组合物进行详细说明。[(A)成分](A)成分是有机聚硅氧烷，其由下述平均单元式表示：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d。式中，R1相同或不同，是碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数7～12的芳烷基、或碳原子数1～12的氟烷基。作为R1的烷基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基，优选甲基。另外，作为R1的烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基，优选乙烯基、己烯基。需要说明的是，一分子中，至少2个R1为所述烯基，该烯基的乙烯基换算的含量至多为0.1质量％，优选至多为0.09质量％、至多为0.08质量％，或者至多为0.07质量％。这是因为，当(A)成分中的烯基的含量为上述的上限以下时，能够提高对于本组合物的基材的密合性。需要说明的是，乙烯基换算的含量是指将乙烯基以外的烯基置换成等摩尔的乙烯基的质量而计算出的含量。另外，作为R1的芳基，可例示苯基、甲苯基、二甲苯基，优选苯基。另外，作为R1的芳烷基，可例示苄基、苯乙基，优选苄基、苯乙基。另外，作为R1的氟烷基，可例示3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基，优选3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基。需要说明的是，一分子中，所述氟烷基所带来的氟原子的含量至少为36质量％，优选至少为37质量％、至少为38质量％、或者至少为40质量％。这是因为，(A)成分中的氟原子的含量为上述的下限以上时，对本组合物进行交联而得到的剥离性皮膜对于有机硅粘接剂示出良好的剥离力。需要说明的是，对于(A)成分中的氟原子的含量的上限没有特别限定，含量过高时(A)成分本身不溶于溶剂，操作作业性降低，因此优选至多为60质量％、或者至多为50质量％。需要说明的是，可以在不损害本专利技术的目的的范围内在(A)成分中的硅原子上键合少量的羟基、烷氧基。另外，式中，a为正数、b为正数、c为0或正数、以及d为0或正数。需要说明的是，将a设为2的情况下，优选a～d的合计为300～4,000的范围内的数，进一步优选其下限为400、500、600、700、800、1,000、1500、或2,000，另一方面，其上限为3500、或3000的任意的范围内。这是因为，在将a设为2的情况下，a～d的合计为上述范围的下限以上时，本组合物的交联充分进行，另一方面，为上述范围的上限以下时，本组合物的操作作业性良好。作为这样的(A)成分，可例示下述的有机聚硅氧烷。需要说明的是，式中，Me、Vi、Hex、Pf和Pf’分别表示甲基、乙烯基、正己烯基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅粘接剂用剥离剂组合物，其至少包含：(A)有机聚硅氧烷，其由下述平均单元式表示：/n(R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170623 JP 2017-1237261.一种有机硅粘接剂用剥离剂组合物，其至少包含：(A)有机聚硅氧烷，其由下述平均单元式表示：
(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d
(式中，R1相同或不同，是碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数7～12的芳烷基、或碳原子数1～12的氟烷基，一分子中，至少2个R1为所述烯基，该烯基的乙烯基换算的含量至多为0.1质量％，所述氟烷基所带来的氟原子的含量至少为36质量％，a为正数、b为正数、c为0或正数以及d为0或正数)；
(B)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子{本成分中的硅原子键合氢原子相对于(A)成分中的烯基的摩尔比为0.1～20的量}；
(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂。


2.如权利要求1所述的有机硅粘接剂用剥离剂组合物，其中，(A)成分中的氟烷基为3,3,3-三氟丙基、3,...

【专利技术属性】
技术研发人员：大川直，须藤通孝，小野寺哲，西岛一裕，田中英文，古川晴彦，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP