加工对象物切割方法技术

本发明专利技术的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。

Cutting method of machining objects

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工对象物切割方法
本专利技术的一方面涉及的是加工对象物切割方法。
技术介绍
作为以往的与加工对象物切割方法相关的技术，在专利文献1中，记载了有一种技术，其中，在对于形成有作为切割的起点的改质区域的加工对象物通过薄片施加应力时，对加工对象物的形成物质(正在形成加工对象物的物质，或是已经形成加工对象物的物质)进行除电。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2007-142206号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的技术问题]在上述加工对象物切割方法中，如果在芯片的切割面残留有微粒的话，则会有例如在之后的搬运工序等中微粒从芯片的切割面剥离而附着于芯片的功能元件等上的忧虑。本专利技术的一方面是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够去除残留于芯片的切割面的微粒的加工对象物切割方法。[用于解决技术问题的技术方案]本专利技术的一方面的加工对象物切割方法，包括如下工序：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，在第1工序之后，沿着切割预定线对加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，在第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。该加工对象物切割方法中，在加工对象物被分割为多个芯片，并在多个芯片之间填充树脂之后，被填充的树脂固化并收缩。由此，能够使残留于所取出的芯片的切割面的微粒附着于树脂上，从而去除该微粒。本专利技术的一方面的加工对象物切割方法包括如下工序：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，在第1工序之后，沿着切割预定线对加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序中在使可扩张薄片扩张之前将树脂涂布于可扩张薄片上之后，一边通过可扩张薄片的扩张而形成间隙，一边将所涂布的树脂从加工对象物的包含侧面的外缘部向该间隙填充；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，在第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。该加工对象物切割方法中，能够使残留于所取出的芯片的切割面的微粒附着于树脂，从而去除该微粒。在本专利技术的一方面的加工对象物切割方法中，也可以是：在第3工序中，对距离加工对象物的侧面规定长度的周围的至少一部分涂布树脂，由此从侧面向间隙填充树脂。另外，在本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第3工序中，对加工对象物的外缘部的至少一部分涂布树脂，由此从外缘部向间隙填充树脂。在这些情况下，能够有效地实现向间隙的树脂的填充。在本专利技术的一方面的加工对象物切割方法中，也可以是：在第3工序中，一边通过液体涂布构件涂布树脂，一边使该液体涂布构件沿着加工对象物的外缘移动。在该情况下，能够具体地实现向间隙的树脂的填充。在本专利技术的一方面的加工对象物切割方法中，也可以是：在第5工序中，将芯片取出，并且将固化了的树脂留在可扩张薄片上。在该情况下，在取出芯片时，能够使残留于芯片的切割面的微粒与树脂一起留在可扩张薄片上。在本专利技术的一方面的加工对象物切割方法中，也可以是：在第5工序中，在将芯片取出之前，将固化了的树脂的至少一部分去除。在该情况下，在取出芯片之前，能够将残留于芯片的切割面的微粒与树脂一起去除。在本专利技术的一方面的加工对象物切割方法中，也可以是：树脂是紫外线固化树脂，在第3工序中，对树脂照射紫外线而使树脂固化，并且对可扩张薄片照射紫外线而使可扩张薄片的粘接力降低。如此，通过紫外线的照射使可扩张薄片的粘接力降低，由此，在其之后能够容易地从可扩张薄片上取出芯片。[专利技术效果]根据本专利技术的一方面，可提供一种能够去除残留于芯片的切割面的微粒的加工对象物切割方法。附图说明[图1]图1是用于形成改质区域的激光加工装置的概要构成图。[图2]图2是改质区域的形成对象即加工对象物的俯视图。[图3]图3是沿着图2的加工对象物的III-III线的剖面图。[图4]图4是激光加工后的加工对象物的俯视图。[图5]图5是沿着图4的加工对象物的V-V线的剖面图。[图6]图6是沿着图4的加工对象物的VI-VI线的剖面图。[图7]图7(a)是用于说明一实施方式的加工对象物切割方法的概要立体图。图7(b)是表示图7(a)之后的状态的概要立体图。[图8]图8是表示图7(b)之后的状态的概要立体图。[图9]图9是扩张工序之后的加工对象物的其他例的俯视图。[图10]图10(a)是表示图8之后的状态的概要立体图。图10(b)是图10(a)的局部剖面放大图。[图11]图11(a)是表示图10(a)之后的状态的概要立体图。图11(b)是表示图11(a)之后的状态的概要立体图。[图12]图12是表示变形例的加工对象物切割方法的树脂剥离工序的概要立体图。具体实施方式以下，针对实施方式，参照附图进行详细说明。另外，在各图中，对于相同或相当部分赋予相同符号，并省略重复说明。在本实施方式的加工对象物切割方法及实施加工对象物切割方法的激光加工装置中，将激光聚光于加工对象物，由此沿着切割预定线在加工对象物形成改质区域。在此，首先，针对改质区域的形成，参照图1～图6进行说明。如图1所示，激光加工装置100具备：激光光源101，其是将激光L脉冲振荡的激光射出部；分色镜103，配置为将激光L的光轴(光路)的方向改变90°；以及聚光用透镜105，用以将激光L聚光。另外，激光加工装置100具备：支承台107，用以支承被通过聚光用透镜105聚光了的激光L照射的加工对象物1；载置台111，用以使支承台107移动；激光光源控制部102，用以为了调节激光L的输出(脉冲能量、光强度)或脉冲宽度、脉冲波形等而控制激光光源101；以及载置台控制部115，用以控制载置台111的移动。在激光加工装置100中，从激光光源101射出的激光L通过分色镜103其光轴的方向改变90°，并通过聚光用透镜105聚光于载置在支承台107上的加工对象物1的内部。并且，载置台111进行移动，使加工对象物1相对于激光L沿着切割预定线5相对地移动。由此，在加工对象物1形成沿着切割预定线5的改质区域。另外，在此，虽然为了使激光L相对地移动而使载置台111移动，然而，也可以是使聚光用透镜105移动，或者也可以是使这双方都移动。作为加工对象物1，使用由半导体材料形成的半导体基板或由压电材料形成的压电基板等板状的构件(例如，基板、晶圆等)。如图2所示，在加工对象物1上设定有用于切割加工对象物1的切割预定线5。切割预定线5是以直线状延伸的假想本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工对象物切割方法，其中，/n包括下述工序：/n第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；/n第2工序，在所述第1工序之后，沿着切割预定线对所述加工对象物照射激光而形成改质区域，并使所述可扩张薄片扩张，由此将所述加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与所述加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；/n第3工序，在所述第2工序之后，从所述加工对象物的包含所述侧面的外缘部向所述间隙填充树脂；/n第4工序，在所述第3工序之后，使所述树脂固化并收缩；以及/n第5工序，在所述第4工序之后，从所述可扩张薄片上取出所述芯片。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170524 JP 2017-1027431.一种加工对象物切割方法，其中，
包括下述工序：
第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；
第2工序，在所述第1工序之后，沿着切割预定线对所述加工对象物照射激光而形成改质区域，并使所述可扩张薄片扩张，由此将所述加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与所述加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；
第3工序，在所述第2工序之后，从所述加工对象物的包含所述侧面的外缘部向所述间隙填充树脂；
第4工序，在所述第3工序之后，使所述树脂固化并收缩；以及
第5工序，在所述第4工序之后，从所述可扩张薄片上取出所述芯片。


2.一种加工对象物切割方法，其中，
包括下述工序：
第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；
第2工序，在所述第1工序之后，沿着切割预定线对所述加工对象物照射激光而形成改质区域，并使所述可扩张薄片扩张，由此将所述加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与所述加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；
第3工序，在所述第2工序中在使所述可扩张薄片进行扩张之前将树脂涂布在所述可扩张薄片上之后，一边通过所述可扩张薄片的扩张而形成所述间隙，一边将所涂布的所述树脂从所述加工对象物的包含所述侧面的外缘部向该间隙填充；
第4工序，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朽木干春，金田秀文，栗田大亮，坂本刚志，荻原孝文，近藤裕太，内山直己，
申请(专利权)人：协立化学产业株式会社，浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP