多孔成型体及其制造方法技术

本发明专利技术提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。通过制成使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20％以上且60％以下的多孔成型体，从而解决上述技术问题，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度优选为0.70以上且1.00以下。

Porous body and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
多孔成型体及其制造方法
本专利技术涉及多孔成型体及其制造方法。
技术介绍
对于使用树脂粉体而成的多孔成型体，其是将树脂粉体在于颗粒彼此重叠的界面处残留有空隙的多孔状态下进行热处理而固化的成型体，被用于过滤器、吸音材料、浸渗材料、涂布材料、医疗相关部件、信息相关部件及电子部件等各种用途。聚芳硫醚树脂具有高的机械强度且耐热性及耐化学药品性等优异，因此，期待包含聚芳硫醚树脂微粒的树脂粉体可以形成在高温环境、与酸性溶液接触的环境等中可以使用的多孔成型体。作为使用聚芳硫醚树脂微粒而成的多孔成型体之一，已知使用了平均粒径为150μm以上的聚苯硫醚颗粒的多孔成型体(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平02-298527号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，包含平均粒径为150μm以上的聚苯醚颗粒的多孔成型体中，树脂微粒彼此的密合性低，因此存在初始强度不充分的情况。树脂微粒彼此的密合性对多孔成型体的使用时的性能、强度也带来较大影响。即，当树脂微粒彼此的密合性差时，在使用中存在细孔变大或多孔成型体被损坏的情况。为了提高树脂微粒彼此的密合性而以超过300℃的高温或超过1500MPa的高压进行加压成型时，虽然强度得到提高但孔隙率会下降。当孔隙率下降而偏离规定的范围时，存在介电特性、通气性及透过性等特性不充分的情况。本专利技术的课题在于，提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。用于解决问题的方案本专利技术涉及以下方案。[1]一种多孔成型体，其使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20％以上且60％以下，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下，用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。[2]根据[1]所述的多孔成型体，其中，聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度为0.70以上且1.00以下。[3]根据[1]或[2]所述的多孔成型体，其中，聚芳硫醚树脂粉体的、在比用差示扫描量热计测定的熔点Tm1高30℃的料筒温度及剪切速度1200sec-1下测定的熔融粘度为25Pa·s以上且5000Pa·s以下。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的多孔成型体，其中，聚芳硫醚树脂粉体的最大粒径与平均粒径之比(最大粒径/平均粒径)为6.5以下。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的多孔成型体，其在频率1MHz下的相对介电常数为1.0以上且2.5以下。[6][1]～[5]中任一项所述的多孔成型体的制造方法，其具有下述工序：将含有聚芳硫醚树脂粉体的粉体材料在(熔点Tm1-15)℃以上且(熔点Tm1+15)℃以下的温度及0.1MPa以上且30MPa以下的压力进行加压成型，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。具体实施方式以下对本专利技术的一实施方式进行详细说明。本专利技术不限于以下的实施方式，可以在不阻碍本专利技术的效果的范围内适当加以变更而实施。[多孔成型体]本专利技术人在研究的过程中发现，通过将聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径及用差示扫描量热计测定的熔点Tm1设定在规定的范围内，从而可以提高聚芳硫醚树脂微粒彼此的密合性并得到具有低介电常数的多孔成型体，从而完成了本专利技术。(树脂粉体)本实施方式的多孔成型体是使用由聚芳硫醚树脂微粒构成的聚芳硫醚树脂粉体(以下也称为“树脂粉体”。)形成的多孔成型体。在本说明书中，“微粒”这一术语是指具有0.1μm～1000μm左右的平均粒径的颗粒，“平均粒径”是指利用激光衍射/散射式粒度分布测定法得到的、体积基准的算术平均粒径。平均粒径可以使用例如株式会社堀场制作所制激光衍射/散射式粒度分布测定装置LA-920进行测定。聚芳硫醚树脂为具有以下的通式(I)所示的重复单元的树脂。-(Ar-S)-···(I)(其中，Ar表示亚芳基。)亚芳基没有特别限定，可列举例如对亚苯基、间亚苯基、邻亚苯基、取代亚苯基、p,p’-二亚苯基砜基、p,p’-亚联苯基、p,p’-二亚苯基醚基、p,p’-二亚苯基羰基、萘基等。聚芳硫醚树脂A除了可以为在上述通式(I)所示的重复单元中使用了同一重复单元的均聚物以外，根据用途还可以为包含不同种重复单元的共聚物。作为均聚物，优选具有对亚苯基作为亚芳基的、以对亚苯基硫醚基为重复单元的均聚物。这是因为，以对亚苯基硫醚基为重复单元的均聚物具有极高的耐热性，在较宽的温度区域中表现出高强度、高刚性以及高的尺寸稳定性。通过使用这样的均聚物，可以得到具备非常优异物性的成型品。作为共聚物，可以使用包括上述亚芳基在内的亚芳基硫醚基之中的、不同的两种以上亚芳基硫醚基的组合。这些中，包含对亚苯基硫醚基和间亚苯基硫醚基的组合从得到具有耐热性、成型性、机械特性等物性高的成型品的观点出发是优选的。更优选包含70mol％以上的对亚苯基硫醚基的聚合物、进一步优选包含80mol％以上的对亚苯基硫醚基的聚合物。需要说明的是，具有亚苯基硫醚基的聚芳硫醚树脂为聚苯硫醚树脂(PPS树脂)。已知聚芳硫醚树脂通常根据其制造方法而有实质上为线状即不具有支链和/或交联结构的分子结构的树脂，以及具有支链和/或交联的结构的树脂，本实施方式对其中的任意类型均有效。聚芳硫醚树脂的制造方法没有特别限定，可以通过现有公知的制造方法来制造。例如，可以通过合成低分子量的聚芳硫醚树脂后，在公知的聚合助剂的存在下、在高温下进行聚合而进行高分子量化来制造。聚芳硫醚树脂中可以配混各种纤维状、粉粒状、板状的无机及有机的填充剂。作为纤维状填充剂，可列举玻璃纤维、研磨玻璃纤维、碳纤维、石棉纤维、二氧化硅纤维、二氧化硅·氧化铝纤维、氧化铝纤维、氧化锆纤维、氮化硼纤维、氮化硅纤维、硼纤维、钛酸钾纤维、硅灰石等硅酸盐的纤维、硫酸镁纤维、硼酸铝纤维以及不锈钢、铝、钛、铜、黄铜等金属的纤维状物等无机质纤维状物质。特别有代表性的纤维状填充剂为玻璃纤维。需要说明的是，也可以使用聚酰胺、氟树脂、聚酯树脂、丙烯酸类树脂等高熔点有机质纤维状物质。作为粉粒状填充剂，可列举炭黑、石墨、二氧化硅、石英粉末、玻璃珠、玻璃球、玻璃粉、硅酸钙、硅酸铝、高岭土、粘土、硅藻土、硅灰石等硅酸盐；铁的氧化物、钛的氧化物、锌的氧化物、三氧化锑、铝的氧化物等金属的氧化物；碳酸钙、碳酸镁等金属的碳酸盐；硫酸钙、硫酸钡等金属的硫酸盐；以及铁氧体、碳化硅、氮化硅、氮化硼、各种金属粉末等。作为板状填充剂，可列举云母、玻璃片、滑石、各种金属箔等。这些无机填充剂及有机填充剂可以使用一种或组合使用两种以上。填充剂的含量相对于聚芳硫醚树脂100质量份可以设为5～200质量份。另外，聚芳硫醚树脂中可以配混抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、颜料、结晶成核剂等添加剂作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔成型体，其使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20％以上且60％以下，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。/n

【技术特征摘要】
20180703 JP 2018-1265801.一种多孔成型体，其使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20％以上且60％以下，所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。


2.根据权利要求1所述的多孔成型体，其中，聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度为0.70以上且1.00以下。


3.根据权利要求1或2所述的多孔成型体，其中，聚芳硫醚树脂粉体的、在比用差示扫描量热计测定的熔点Tm1高30℃的料筒温度及剪切速度1200sec-1下测定的熔融粘度为25Pa·s以上且5000Pa·s...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎达也，田口吉昭，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP