一种防连锡式快速散热的功率组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防连锡式快速散热的功率组件，所述功率组件包括PCB板、散热器、可拆卸的安装在所述散热器上的功率管、安装在所述功率管与所述散热器间的导热件，所述导热件与所述功率管在数量及位置上相一一对应，所述导热件用于将所述功率管上的热量传导至所述散热器上，所述PCB板上开设有供所述功率管上的引脚插入的引脚孔，所述功率组件还包括套设在所述功率管的所述引脚上的隔挡件，所述隔挡件的上端面抵紧在所述功率管的下端面上，所述隔挡件的下端面抵紧在所述PCB板的所述引脚孔的上端面上。该功率组件结构简单，散热速度快，有效杜绝了功率管发生炸机的情况出现。

A kind of power module for fast heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种防连锡式快速散热的功率组件
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种防连锡式快速散热的功率组件。
技术介绍
随着电子技术的进步，功率组件不断地朝更大功率、更大的散热性能及更好的使用寿命方向发展。在实际应用中，功率组件的散热问题、绝缘问题，是设计时需要重点考虑的一部分。在现有的功率组件的安装过程中，通常功率管是直接安装在散热器上，功率管在使用过程中产生的热量无法快速的散发出去，易导致功率管报废的情况发生，同时在采用波峰焊将功率管焊接在PCB板（印刷电路板）的过程中，常常会出现锡透过PCB板上的引脚孔使功率管引脚连锡的情况发生，从而造成了产品的不良率提高，在产品通电的过程中，瞬间电流升高，导致功率管发生炸机的情况出现，如何解决上述问题，对本领域技术人员来说意义重大。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种防连锡式快速散热的功率组件，该功率组件结构简单，散热速度快，产品不良率低。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种防连锡式快速散热的功率组件，所述功率组件包括PCB板、散热器、可拆卸的安装在所述散热器上的功率管、安装在所述功率管与所述散热器间的导热件，所述导热件与所述功率管在数量及位置上相一一对应，所述导热件用于将所述功率管上的热量传导至所述散热器上，所述PCB板上开设有供所述功率管上的引脚插入的引脚孔，所述功率组件还包括套设在所述功率管的所述引脚上的隔挡件，所述隔挡件的上端面抵紧在所述功率管的下端面上，所述隔挡件的下端面抵紧在所述PCB板的所述引脚孔的上端面上。作为一种具体的实施方式，所述导热件为陶瓷基片。优选地，所述散热器包括竖直设置的基板以及设置在所述基板厚度方向两侧面中至少一侧面上的散热板，同一侧面上的所述散热板有多块且沿竖直方向间隔分布，相邻所述散热板间形成散热通道。作为一种具体的实施方式，所述散热板的上下两侧面均呈锯齿结构。作为一种具体的实施方式，所述基板厚度方向的两侧面上均设有所述散热板。作为一种具体的实施方式，所述基板厚度方向的两侧面上均安装有所述功率管及所述导热件。优选地，所述功率组件还包括用于将所述功率管、所述导热件安装在所述散热器上的固定件，所述固定件沿自身轴向方向依次穿设通过所述功率管、所述导热件后与所述散热器相锁紧。作为一种具体的实施方式，所述隔挡件为套设在所述功率管的所述引脚上的硅胶套。优选地，所述散热器的底端部上还设有用于将所述散热器焊接在所述PCB板上的焊接固定脚。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术的防连锡式快速散热的功率组件，其在功率管与散热器间设置导热件，能够快速的将功率管上的热量通过导热件传导至散热器上，由散热器上的散热通道散出，同时该功率管与导热件是可拆卸的安装在散热器上的，当功率管报废后，散热器能够重复使用。而在功率管的引脚上套设隔挡件，能够有效防止功率管与PCB板在焊接的过程中，锡透过PCB板上的引脚孔使功率管的引脚连锡进而导致产品通电后发生炸机的现象出现，提高了产品使用的安全性。附图说明附图1为本技术所述的防连锡式快速散热的功率组件的立体结构图；附图2为附图1的右视图；其中：1、散热器；11、基板；12、散热板；13、散热通道；2、功率管；21、引脚；3、导热件；4、隔挡件；5、固定件；6、焊接固定脚。具体实施方式下面结合附图及具体实施例来对本技术的技术方案作进一步的阐述。一种防连锡式快速散热的功率组件，该功率组件包括PCB板（图中未示出）、散热器1、可拆卸的安装在散热器1上的功率管2、安装在功率管2与散热器1间的导热件3，参见图1、2所示。这里，该导热件3与功率管2在数量及位置上相一一对应。该该导热件3用于将功率管2上的热量传导至散热器1上，该PCB板上开设有供功率管2上的引脚21插设的引脚孔（图中未示出）。该功率组件还包括套设在功率管2的引脚21上的隔挡件4，该隔挡件4的上端面抵紧在功率管2的下端面上，该隔挡件4的下端面抵紧在PCB板上的引脚孔的上端面上。本例中，该导热件3为陶瓷基片，通过设置导热件3能够快速的将功率管2上的热量传导至散热器1上，由散热器1散发出去，从而能够快速的降低功率管2的热量。而设置隔挡件4，在功率管2的引脚21末端插入PCB板上的引脚孔后，杜绝了在波峰焊时，锡透过PCB板的引脚孔使功率管2的引脚21连锡，进而出现产品在通电后短路、瞬间炸机的情况发生。本例中，该隔挡件4采用了套设在功率管2的引脚21上的硅胶套。本例中，该散热器1包括竖直设置的基板11以及设置在基板11厚度方向两侧面中至少一侧面上的散热板12，参见图1、2所示，本例中，该基板11的两侧面上均设有散热板12。同一侧面上的散热板12有多块且沿竖直方向间隔分布，相邻的散热板12间形成散热通道13。从功率管2传导至散热器1上的热量通过散热通道13散发出去。这里，该散热板12的上下两侧面可以设置呈平板或锯齿结构，优选的，该散热板12的上下两侧面均设置呈锯齿结构，采用该结构增加了散热面积，能够快速的将热量散出。本例中，该基板11厚度方向的两侧面上均安装有该功率管2及导热件3，参见图1、2所示。该基板11厚度方向的两侧面上均设置有多个功率管2，多个功率管2沿基板11的水平方向依次排列的安装在基板11上。该功率组件还包括用于将功率管2、导热件3安装在散热器1上的固定件5，参见图1、2所示。具体安装时，该固定件5沿自身轴向依次穿设通过功率管2、导热件3后与散热器1相锁紧。这里，该固定件5可以为固定螺栓。通过该设置方式，当功率管2报废后，散热器1还能进行重复使用。本例中，该散热器1的底端部上还设有用于将散热器1焊接在PCB板上的焊接固定脚6，参见图1、2所示。这里，该焊接固定脚6有两个，分别设置在该散热器1的底端部的左右两侧上。本技术的功率组件，通过在功率管2与散热器1间设置导热件3，能够快速的将功率管2上的热量传导至散热器1上，由散热器1通过基板11及锯齿结构的散热板12间的散热通道13快速的将热量散发出去。同时通过在功率管2的引脚21上套设硅胶套，有效的防止功率管2焊接在PCB板上的过程中，锡透过PCB板的引脚孔使功率管2的引脚21连锡，造成产品在通电过程中发生短路，造成炸机的情况发生。整个功率组件，结构简单，散热速度快，产品不良率低。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防连锡式快速散热的功率组件，其特征在于，所述功率组件包括PCB板、散热器、可拆卸的安装在所述散热器上的功率管、安装在所述功率管与所述散热器间的导热件，所述导热件与所述功率管在数量及位置上相一一对应，所述导热件用于将所述功率管上的热量传导至所述散热器上，所述PCB板上开设有供所述功率管上的引脚插入的引脚孔，所述功率组件还包括套设在所述功率管的所述引脚上的隔挡件，所述隔挡件的上端面抵紧在所述功率管的下端面上，所述隔挡件的下端面抵紧在所述PCB板的所述引脚孔的上端面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种防连锡式快速散热的功率组件，其特征在于，所述功率组件包括PCB板、散热器、可拆卸的安装在所述散热器上的功率管、安装在所述功率管与所述散热器间的导热件，所述导热件与所述功率管在数量及位置上相一一对应，所述导热件用于将所述功率管上的热量传导至所述散热器上，所述PCB板上开设有供所述功率管上的引脚插入的引脚孔，所述功率组件还包括套设在所述功率管的所述引脚上的隔挡件，所述隔挡件的上端面抵紧在所述功率管的下端面上，所述隔挡件的下端面抵紧在所述PCB板的所述引脚孔的上端面上。


2.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述导热件为陶瓷基片。


3.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述散热器包括竖直设置的基板以及设置在所述基板厚度方向两侧面中至少一侧面上的散热板，同一侧面上的所述散热板有多块且沿竖直方向间隔分布，相邻所述散热板间形成散热通道。

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【专利技术属性】
技术研发人员：梁永峰，吴景辉，夏宗悦，
申请(专利权)人：苏州爱科赛博电源技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32