树脂多层基板、传输线路以及模块制造技术

提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板、传输线路以及模块
本技术涉及具有多个绝缘性树脂基材的层叠体的树脂多层基板、具备该树脂多层基板的传输线路以及模块。
技术介绍
以往，利用将多个绝缘性树脂基材层叠而构成的树脂多层基板构成有各种电子部件模块。例如，专利文献1中示出如下模块：通过在树脂多层基板构成带状线构造的传输线路并向该树脂多层基板搭载用于与外部电路连接的连接器而用作电缆。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2012/074101号
技术实现思路
技术要解决的课题专利文献1所示的模块在树脂多层基板的表面形成保护层，使得连接器搭载用的电极露出，在该电极接合连接器。在这种构造的模块中，在连接器的底面存在连接器接合用的电极，并且，是连接器搭在树脂多层基板的表面的保护层的构造，因此，连接器搭载部分不得不变厚。因此，在将该模块设置于电子设备时，连接器的搭载部分与其他构造件或其他电子部件发生干扰，成为阻碍电子设备的薄型化、小型化的主要原因。本技术的目的在于，提供一种使树脂多层基板的部件搭载部分的厚度薄型化的树脂多层基板、具备该树脂多层基板的传输线路以及模块。用于解决课题的手段(1)本技术的树脂多层基板的特征在于，具备：层叠体，其包括层叠的多个绝缘性树脂基材，且具有第一主面及第二主面，并且在俯视下具有第一区域和第二区域；第一导体图案，其形成于所述第一主面的所述第一区域；保护膜，其形成于所述第一主面的所述第一区域，且被覆所述第一导体图案；第二导体图案，其形成于所述层叠体的内层的至少所述第二区域；以及孔，其形成于所述第一主面的所述第二区域，且与所述第二导体图案相连，所述第一主面的所述第二区域是所述第一导体图案及所述保护膜的非形成区域。根据上述结构，第二区域比第一区域薄，通过在第二区域搭载部件，从而部件距层叠体表面的高度得以抑制，使部件搭载部薄型化。另外，无需形成用于在第二区域接合搭载部件的接合电极，能够进一步减薄该电极部分的厚度。另外，也不会产生与该接合电极的小面积化相伴的剥离的问题。(2)优选的是，所述层叠体在所述第一区域具有所述绝缘性树脂基材的层叠数少的薄层部。由此，不会降低部件搭载部的刚性，能够作为具有挠性的树脂多层基板而使用。(3)优选的是，所述第二导体图案在所述层叠体的俯视下穿过所述层叠数少的部分，在所述层叠体还具备将所述第一导体图案与所述第二导体图案层间连接的层间连接导体。根据该构造，即便具有绝缘性树脂基材的层叠数少的部分，也能够将搭载部件电连接于在第一主面形成的第一导体图案。(4)本技术的传输线路具备上述树脂多层基板，所述第一导体图案是接地导体图案，所述第二导体图案的全部或一部分是沿着所述第一导体图案的信号导体图案。根据上述结构，利用所述接地导体图案及所述信号导体图案构成带状线或微带线。(5)本技术的模块具备所述树脂多层基板，并且具备：导电性接合材料，其填充在所述孔内，且具有比如下的导体的再熔融温度低的熔点，该导体构成形成于所述层叠体的内层的层间连接导体；以及部件，其经由所述导电性接合材料而与所述第二导体图案连接，且搭载于所述层叠体。根据上述结构，部件距层叠体表面的高度得以抑制，得到部件搭载部较薄的模块。(6)也可以是，所述模块还具备形成在所述孔的内部并且与所述导电性接合材料导通的层间连接导体。由此，能够减少所述导电性接合材料的填充量，也能够适合于所述孔较深的情况。(7)所述部件例如是与外部的电路连接的连接器。由此，构成作为带连接器的电缆而利用的模块。技术效果根据本技术，能够得到使树脂多层基板的部件搭载部分的厚度薄型化的树脂多层基板、具备该树脂多层基板的传输线路及模块。附图说明图1是第一实施方式的模块121的立体图。图2(A)是模块121的剖视图，图2(B)是模块121的俯视图，图2(C)是示出后述的第一区域及第二区域的俯视图。图3(A)是搭载连接器91、92之前的树脂多层基板101的剖视图，图3(B)是其俯视图。图4是与保护膜21、22一同表示的层叠体10的加热加压前的剖视图。图5(A)、图5(B)、图5(C)和图5(D)是模块121的各制造工序中的剖视图。图6是第二实施方式的模块122的主要部分的剖视图。具体实施方式以后，参照附图并举出几个具体的例子，来示出用于实施本技术的多个方式。在各图中相同的部位标注相同的标记。考虑要点的说明或理解的容易性，为了方便而分开示出实施方式，但能够进行不同的实施方式所示的结构的局部置换或组合。在第二实施方式以后，省略了针对与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。尤其是针对由同样的结构带来的同样的作用效果，并不在各实施方式中逐次提及。《第一实施方式》图1是第一实施方式的模块121的立体图。该模块121作为带连接器的高频电缆来使用。例如在智能手机等电子设备内连接在天线与高频电路之间。模块121具备多个绝缘性树脂基材的层叠体10、形成于该层叠体10的表面的保护膜21、22、以及搭载于层叠体的连接器91、92。层叠体10在连接器91、92的搭载部的接近位置具有薄层部TP1、TP2。图2(A)是模块121的剖视图，图2(B)是模块121的俯视图，图2(C)是示出后述的第一区域和第二区域的俯视图。另外，图3(A)是搭载连接器91、92之前的树脂多层基板101的剖视图，图3(B)是其俯视图。层叠体10是绝缘性树脂基材(以后仅称为“基材”)11、12、13、14的层叠体。该层叠体10在俯视下具有第一区域Z1和第二区域Z2，在层叠体10的第一主面S1的第一区域Z1被覆有保护膜21。另外，在层叠体10的第二主面S2的整个面被覆有保护膜22。在基材14的上表面、即层叠体10的第一主面S1形成有第一导体图案31。在基材13的上表面(层叠体10的内层)形成有第二导体图案32G、32S1。另外，在基材12的上表面(层叠体10的内层)形成有第二导体图案32S2。此外，在基材11的下表面、即层叠体10的第二主面S2形成有第三导体图案33。在本实施方式中，第一导体图案31是呈面状扩宽的上部接地导体，第二导体图案32G是呈面状扩宽的上部接地导体。第三导体图案33是呈面状扩宽的下部接地导体。另外，第二导体图案32S1、32S2是信号导体图案。第二导体图案32S2在上部接地导体(第一导体图案31及第二导体图案32G)与下部接地导体(第三导体图案33)之间呈线状延伸。在基材13形成有使第二导体图案32S1与第二导体图案32S2导通的层间连接导体(过孔导体)V22。在基材14形成有使第一导体图案31与第二导体图案32G导通的多个层间连接导体V12。另外，在基材11、12、13、14形成有使第一导体图案31与第三导体图案33导通的多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，其特征在于，/n所述树脂多层基板具备：/n层叠体，其包括层叠的多个绝缘性树脂基材，且具有第一主面及第二主面，并且在俯视下具有第一区域和第二区域；/n第一导体图案，其形成于所述第一主面的所述第一区域；/n保护膜，其形成于所述第一主面的所述第一区域，且被覆所述第一导体图案；/n第二导体图案，其形成于所述层叠体的内层的至少所述第二区域；以及/n孔，其形成于所述第一主面的所述第二区域，且与所述第二导体图案相连，/n所述第一主面的所述第二区域是所述第一导体图案及所述保护膜的非形成区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20160826 JP 2016-1663361.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具备：
层叠体，其包括层叠的多个绝缘性树脂基材，且具有第一主面及第二主面，并且在俯视下具有第一区域和第二区域；
第一导体图案，其形成于所述第一主面的所述第一区域；
保护膜，其形成于所述第一主面的所述第一区域，且被覆所述第一导体图案；
第二导体图案，其形成于所述层叠体的内层的至少所述第二区域；以及
孔，其形成于所述第一主面的所述第二区域，且与所述第二导体图案相连，
所述第一主面的所述第二区域是所述第一导体图案及所述保护膜的非形成区域。


2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层叠体在所述第一区域具有所述绝缘性树脂基材的层叠数少的薄层部。


3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第二导体图案在所述层叠体的俯视下穿过所述层...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木纯，斋藤阳一，马场贵博，松田文绘，田中良知，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP