高强度包装结构及封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高强度包装结构及封装结构。所述包装结构包括：箱体上壳，与箱体上壳配合使用的箱体下壳，设置在箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的多个柱体，设置在箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的多个套管；所述包装结构通过多个柱体插入多个套管实现箱体上壳和箱体下壳的装配。所述封装结构为如上所述包装结构，电子器件被封装于所述包装结构的内部。本实用新型专利技术的包装结构以及封装结构，通过增加箱体内部相互配合的柱体和套管，在有限的空间内增加箱体的抗压强度，具有运输保护和封装使用的双重作用。

High strength packaging structure and packaging structure

【技术实现步骤摘要】
高强度包装结构及封装结构
本技术涉及包装
，尤其涉及一种高强度的包装结构及封装结构。
技术介绍
随着社会的不断发展，电子科技的不断进步，各类电子产品不断出现。目前大量的电子设备有运输的需求，随之产生的是电子设备的运输包装问题。考虑到电子设备的贵重、易损坏特点，需要提高包装箱体的强度。目前通常采用增加箱体外壳的厚度来增强箱体的强度。但是，随着箱体厚度的增加，设备的整体尺寸增加，不仅成本高，而且外观也有影响。尤其对于电子器件，需要在运输储存中保证提供电连接，机械保护，化学腐蚀保护等。这些因素在包装结构乃至封装结构的设计中均需要考虑。有鉴于此，有必要提供一种高强度的包装结构，以解决上述现有技术存在的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的第一个目的在于提供一种高强度的包装结构。该包装结构在保证箱体高强度的前提下能够有效减少箱体的外形尺寸。本技术的第二个目的在于提供一种电子器件的封装结构。为实现上述第一个目的，本技术采用了如下的技术方案：一种高强度包装结构，所述包装结构包括：箱体上壳，与箱体上壳配合使用的箱体下壳，设置在箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的多个柱体，设置在箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的多个套管；所述包装结构通过多个柱体插入多个套管实现箱体上壳和箱体下壳的装配。优选地，所述多个柱体和多个套管分别与箱体上壳或箱体下壳为一体结构。优选地，所述多个柱体与所述多个套管的尺寸相匹配，以通过柱体与套管间的摩擦力实现箱体上壳和箱体下壳的固定装配。优选地，所述多个柱体和所述多个套管分别在箱体上壳或箱体下壳内部呈蜂窝状分布。优选地，所述箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的四周边缘设置有熔接线，所述箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的四周边缘设置有凹槽；所述熔接线与凹槽通过超声波熔接固定以实现箱体上壳和箱体下壳的固定装配。优选地，所述熔接线和凹槽分别与箱体上壳或箱体下壳为一体结构。优选地，所述待包装物固定于所述箱体上壳和所述箱体下壳装配后形成的封闭空间内。优选地，所述待包装物具有通孔，所述包装结构通过将所述多个套管穿过待包装物的通孔后与多个柱体结合来实现待包装物的固定。优选地，所述包装结构的内部还设置有固定装置。优选地，所述固定装置包括设置在箱体上壳和/或箱体下壳内部的支撑体。优选地，所述固定装置包括设置在箱体上壳和/或箱体下壳内部的粘贴部。优选地，所述待包装物包括电路板、以及设置在电路板上的元器件。本技术还公开一种高强度的电子器件封装结构，所述封装结构为如上所述的包装结构，所述电子器件被封装于所述包装结构的内部。本技术有益效果：1、本技术的包装结构，通过增加箱体内部相互配合的柱体和套管，在有限的空间内增加箱体的抗压强度，并且不影响产品的外形。2、本技术的包装结构，多个柱体与多个套管与箱体为一体结构，极大的减少了材料成本。3、本技术的包装结构，多个柱体与多个套管的尺寸相匹配，不仅能起到支撑作用，还能通过柱体与套管间的摩擦力实现箱体上壳和箱体下壳的固定装配，甚至起到固定内部电子设备的作用。4、本技术的包装结构，把支撑结构设计为一种蜂窝形状分布，有效提升了内部的支撑强度。5、本技术的包装结构，箱体的上下壳体通过超声波熔接固定，进一步增强了壳体间的装配稳定性。6、本技术的包装结构，内部设置固定装置，使得箱体内部的电子设备不会因箱体的晃动而产生位移，利于维护电子设备的性能稳定。7、本技术的包装结构，不仅能用于电子设备的运输包装，还可以作为电子器件的封装结构，起到运输保护和封装使用的双重作用。附图说明图1示出了本技术实施方式中的箱体上壳结构示意图。图2示出图1中的箱体上壳沿A-A方向的剖视图。图3示出了本技术实施方式中的箱体下壳结构示意图。图4示出图3中的箱体下壳沿A-A方向的剖视图。图5示出了本技术的高强度包装结构的分解示意图。图6示出了本技术的高强度包装结构装配成型示意图。图7示出图6中的包装结构沿A-A方向的剖视图。图8示出图7中圆形框A部分的放大图。图9示出图7中圆形框B部分的放大图。附图标记说明：1-箱体上壳，2-箱体下壳，3-柱体，4-套管，5-待包装物，51-通孔，52-电路板，53-元器件，6-支撑体，7-熔接线，8-凹槽。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。在这些附图中，对于相同或者相当的构成要素，标注相同标号。以下仅为本技术的最佳实施方式，本技术并不仅限于下述内容。本技术涉及一种高强度包装结构，该包装结构包括：箱体上壳1，与箱体上壳1配合使用的箱体下壳2，设置在箱体上壳1或箱体下壳2中的任一壳体内部的多个柱体3，设置在箱体上壳1或箱体下壳2中的另一壳体内部的多个套管4；所述包装结构通过多个柱体3插入多个套管4实现箱体上壳1和箱体下壳2的装配。图1示出了本技术实施方式中的箱体上壳结构示意图。图2示出图1中的箱体上壳沿A-A方向的剖视图。作为本实施方式的一个具体的实施例，如图1和图2所示，箱体上壳1的内侧壁上均匀分布若干套管4，箱体上壳1与套管4为一体成型结构。图3示出了本技术实施方式中的箱体下壳结构示意图。图4示出图3中的箱体下壳沿A-A方向的剖视图。作为本实施方式的一个具体的实施例，如图3和图4所示，箱体下壳2的内侧壁上均匀分布若干与套管4相匹配的柱体3，箱体下壳2与柱体3为一体成型结构。其中，箱体上壳1与箱体下壳2的形状和尺寸相匹配，通过柱体3插入套管4实现箱体上壳1与箱体下壳2的装配。上述柱体3的大小和形状并没有特别的限制，可以为圆柱体、多边形柱体、任何形状的凸起、上窄下宽的柱体等等，只要满足与套管匹配插入即可。同理，套管4的形状和大小也没有特别的限制，只要保证具有与柱体3相匹配的中空孔洞，允许柱体3插入即可。箱体上壳1和箱体下壳2的形状和尺寸没有特别的限制，内部的柱体3和套管4的高度也没有特别的限定，需要根据箱体内实际装载的待包装物的尺寸和形状确定。作为本实施方式的进一步改进，多个柱体3与多个套管4的尺寸相匹配，以通过柱体3与套管4间的摩擦力实现箱体上壳1和箱体下壳2的固定装配。本实施方式的包装结构中，在箱体的上下客体内部设置相互配合的柱体和套管，一方面利用柱体和套管配合后对箱体的支撑力，在有限的空间内增加箱体的抗压强度，同时保证不影响产品的外形；一方面利用柱体与套管间的摩擦力，无需再额外增加其他连接装置，即可实现箱体上壳和下壳的紧密固定，并且该固定连接方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度包装结构，其特征在于，所述包装结构包括：/n箱体上壳，/n与箱体上壳配合使用的箱体下壳，/n设置在箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的多个柱体，/n设置在箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的多个套管；/n所述包装结构通过多个柱体插入多个套管实现箱体上壳和箱体下壳的装配。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度包装结构，其特征在于，所述包装结构包括：
箱体上壳，
与箱体上壳配合使用的箱体下壳，
设置在箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的多个柱体，
设置在箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的多个套管；
所述包装结构通过多个柱体插入多个套管实现箱体上壳和箱体下壳的装配。


2.根据权利要求1所述的高强度包装结构，其特征在于，所述多个柱体和多个套管分别与箱体上壳或箱体下壳为一体结构。


3.根据权利要求1所述的高强度包装结构，其特征在于，
所述多个柱体与所述多个套管的尺寸相匹配，以通过柱体与套管间的摩擦力实现箱体上壳和箱体下壳的固定装配。


4.根据权利要求1所述的高强度包装结构，其特征在于，
所述多个柱体和所述多个套管分别在箱体上壳或箱体下壳内部呈蜂窝状分布。


5.根据权利要求1所述的高强度包装结构，其特征在于，
所述箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的四周边缘设置有熔接线，
所述箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的四周边缘设置有凹槽；
所述熔接线与凹槽通过超声波熔接固定以实现箱体上壳和箱体下壳的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臻，邱华，
申请(专利权)人：顺丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44